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部品内蔵技術委員会

いまや世界の電子業界を牽引する車載、パワーエレクトロニクス機器、モバイル・デバイスやIoTモジュール等々の製品で要求されるエレクトロニス技術には、従来からの軽薄短小に加えて多機能化が急速に進んでおり、その機能要求も半年単位でめまぐるしく変化するため、従来技術の延長やシステムのワンチップ化での対応が難しくSiP化や部品内蔵化での対応期待が益々大きくなっており、今後も続いていく事が予測されている。

本技術委員会の前身であるEPADs研究会では次世代実装技術としての部品内蔵配線板技術の評価・普及を目的に活動を行なっており、部品内蔵基板の国際標準化への提案を行ってきた。このため、IEC/TC91 WG6 を設立し、国際規格の提案活動を行っている。

技術委員会では、プリント配線板への受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいる能動素子内蔵技術を中心に、更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・光デバイス・MID等に代表される次世代部品の高集積内蔵化技術に着目し、その共有できる技術的課題の抽出整理、構造や用語を含めた技術標準を策定する。 また、部品内蔵技術と三次元電子回路技術の最新動向を国内外の団体との情報交換を行うとともに、電機・電子業界の発展に寄与すべく、広く活動することを目的とする。

具体的な研究調査活動は,研究会とWGで行ない、得られた調査結果と最新の技術動向は,公開研究会を通して広く一般公開する。

委員長:
猪川 幸司(日本シイエムケイ㈱)
koji_ikawa(at)cmk.co.jp
副委員長:
加藤 義尚(福岡大学)
半導体実装研究所 教授
ykatoh(at)fukuoka-u.ac.jp
副委員長:
山内 仁(富士通インターコネクトテクノロジーズ(株))
Yamauchi_jin(at)jp.fujitsu.com
Eメールアドレスの(at)は@に置き換えてください。

EPADs標準化研究会

研究会設置の趣旨

受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいるプリント配線板への能動素子内蔵技術を中心に更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・MID、光デバイス等の次世代部品の内蔵化技術に対し、その共有できる技術的課題等の抽出整理、構造や用語を含めた技術標準とロードマップの作成を行い、国内外の規格団体への提案を通じ認知・普及促進する事で、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを旨とする。

活動内容

部品内蔵技術の標準化を目的とし、
1)
EPADs低温実装評価・解析研究会と連携し、評価結果の共有と、理論解析を実施。
2)
評価結果から抽出された弱点の技術的対策の検討、基準化を検討。
3)
解析結果を基に内蔵する受動部品の特性に関する議論を実施。

研究会での活動成果は、国内外の標準化を行っている関連団体と連携して、標準化活動に貢献する。
また、技術委員会開催の公開研究会を通じて,会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。

【連絡先】
主査:
神谷 有弘((株)デンソー) 
ARIHIRO_KAMIYA(at)denso.co.jp
幹事:
青木 正光(NPO法人日本環境技術推進機構)
MattAok(at)@nifty.com
Eメールアドレスの(at)は@に置き換えてください。

EPADs低温実装評価・解析研究会

研究会設置の趣旨

受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいるプリント配線板への能動素子内蔵技術を中心に更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・MID、光デバイス等の次世代部品の内蔵化技術に対し、部品内蔵に適した低温実装プロセスに関する技術調査,またそれによる部品内蔵基板の製造技術および解析技術について調査・検討を行う。

活動内容

部品内蔵技術の低温実装プロセスおよび解析の研究を目的とし、
1)
作製した評価用基板の信頼性評価・解析を実施する。
2)
薄膜素子の適用可能性を検討する。
3)
信頼性評価の結果から,技術課題や技術ポイントについて、標準化研究会と連携して、技術提言を行う。

研究会での活動成果は、技術委員会開催の公開研究会を通じて,会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。

【連絡先】
主査:
加藤 義尚(福岡大学)
ykatoh(at)fukuoka-u.ac.jp
幹事:
見山 克己(北海道科学大学)
miyama-k(at)hus.ac.jp
飯長 裕  (OKIサーキットテクノロジー株式会社)
iinaga776(at)oki.com
Eメールアドレスの(at)は@に置き換えてください。

EPADs内蔵部品・実装システム研究会

研究会設置の趣旨

これまでの受動素子内蔵技術に、急速に開発・採用が進んでいるプリント配線板への能動素子内蔵技術を加え、更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・MID、光デバイス等の次世代部品の内蔵化技術に対して、内蔵用受動部品・能動部品およびその実装システムに関わる課題の抽出と対策を検討し、部品内蔵技術に関わる標準化案を策定し、国内外の規格団体への提案を通じ認知・普及促進する事で、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを目的とする。

活動内容

部品内蔵技術の基板内蔵用部品と実装システムの研究を目的とし、
1)
EPADs低温実装評価・解析研究会と連携し、部品内蔵基板評価を実施しデータを取得する。
2)
基板内蔵用部品(受動部品)の課題を抽出し対応を検討する。
3)
基板内蔵用部品(受動部品)の標準化を検討する。
4)
FO-WLPにおける実装システムの課題を抽出し対策を検討する。

研究会での活動成果は、技術委員会開催の公開研究会を通じて,会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。

【連絡先】
主査:
山本 静男(KOA株式会社)
shizuo_yamamoto(at)koanet.co.jp
幹事:
楠 一弘(富士機械製造株式会社)
ka.kusunoki(at)fuji.co.jp
Eメールアドレスの(at)は@に置き換えてください。

EPADs三次元電子回路研究会

研究会設置の趣旨

本研究会では、学会会員を主対象とした研究会を開催して、新技術を紹介すると共に、革新的新規技術に結びつくEPADs三次元電子回路技術の各要素技術について、関連団体や関連企業と連携して各種調査研究活動を行い、新技術の方向性・指針を探ることにより関連研究及び関連工業技術の活性化に寄与する事を目的とする。

活動内容

部品内蔵技術に関連して、三次元電子回路技術の研究を目的とし、
1)
エレクトロニクス実装学会の会員を主対象とした研究会等を年6回程度開催する。
2)
将来の三次元造形回路形成技術に関し、関連研究団体や関連企業と協力して調査研究を行い、本技術分野の方向性を探り、報告書としてまとめる。
【連絡先】
主査:
小岩 一郎(関東学院大学)
koiwa(at)kanto-gakuin.ac.jp
幹事:
加藤 義尚(福岡大学)
ykatoh(at)fukuoka-u.ac.jp
Eメールアドレスの(at)は@に置き換えてください。

EPADs技術調査研究会

研究会設置の趣旨

部品内蔵技術に関連する技術を調査するため、外部講師を招聘しての講演、及び、EPADsの各研究会での調査成果を報告する公開研究会を企画・運営する。

活動内容

部品内蔵技術に関連して、
1)
部品内蔵配線板はもちろん、FO-WLP技術も含めた、幅広い関連技術を調査し、調査した内容を公開研究会で講演して頂き議論する。
2)
エレクトロニクス実装学会会員を主対象とした公開研究会の実施(4回/年程度)。

【連絡先】
主査:
谷 元昭((株)富士通研究所)
tani.motoaki(at)jp.fujitsu.com
幹事:
本多 進(NPO法人サーキットネットワーク)
mhr11650(at)biglobe.ne.jp
山内 仁(富士通インターコネクトテクノロジーズ(株))
Yamauchi_jin(at)jp.fujitsu.com
Eメールアドレスの(at)は@に置き換えてください。

公開研究会の開催など

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

過去の開催についてはこちら(旧WEBサイト)

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