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部品内蔵技術委員会

いまや世界の電子業界を牽引する車載、パワーエレクトロニクス機器、モバイル・デバイスやIoTモジュール等々の製品で要求されるエレクトロニス技術には、従来からの軽薄短小に加えて多機能化が急速に進んでおり、その機能要求も半年単位でめまぐるしく変化するため、従来技術の延長やシステムのワンチップ化での対応が難しくSiP化や部品内蔵化での対応期待が益々大きくなっており、今後も続いていく事が予測されている。本技術委員会の前身であるEPADs研究会では次世代実装技術としての部品内蔵配線板技術の評価・普及を目的に活動を行なっており、部品内蔵基板の国際標準化への提案を行ってきた。このため、IEC/TC91 WG6 を設立し、国際規格の提案活動を行っている。

技術委員会では、プリント配線板への受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいる能動素子内蔵技術を中心に、更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・光デバイス・MID等に代表される次世代部品の高集積内蔵化技術に着目し、その共有できる技術的課題の抽出整理、構造や用語を含めた技術標準を策定する。 また、部品内蔵技術と三次元電子回路技術の最新動向を国内外の団体との情報交換を行うとともに、電機・電子業界の発展に寄与すべく、広く活動することを目的とする。

具体的な研究調査活動は、研究会とWGで行ない、得られた調査結果と最新の技術動向は,公開研究会を通して広く一般公開する。

EPADs標準化研究会

研究会設置の趣旨

受動素子内蔵技術に加え、急速に開発・採用が進んでいるプリント配線板への能動素子内蔵技術を中心に更にWLP・シリコンサブストレート型SiP・MEMS・MID、光デバイス等の次世代部品の内蔵化技術に対し、その共有できる技術的課題等の抽出整理、構造や用語を含めた技術標準とロードマップの作成を行い、国内外の規格団体への提案を通じ認知・普及促進する事で、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを旨とする。

活動内容

部品内蔵技術の標準化を目的とし、
1)
IEC TC91 WG6国内審議委員会と連携した、国際標準化活動推進
2)
世界各国からの国際規格提案に対する技術的審議
3)
技術委員会からの新規規格提案のための技術的検討

研究会での活動成果は、国内外の標準化を行っている関連団体と連携して、標準化活動に貢献する。
また、技術委員会開催の公開研究会を通じて、会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。

EPADs低温実装評価・解析研究会

研究会設置の趣旨

部品内蔵に適した低温実装プロセスに関する技術調査、またそれによる部品内蔵基板の製造技術および解析技術について調査・検討を行うとともに、基板内蔵用受動部品・能動部品と、その実装システムに関わる課題の抽出と対策を検討し、部品内蔵技術に関わる標準化案を策定し、国内外の規格団体への提案を通じ認知・普及促進する事で、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを旨とする。

活動内容

基板に内蔵する受動・能動部品および部品内蔵向け低温実装プロセスおよび解析技術研究を目的とし、
1)
信頼性評価結果より、内蔵部品や実装システムへの技術課題や技術ポイントの提言に繋げるための討議を実施する。
2)
信頼性評価結果を取りまとめ、低温実装プロセスや評価解析への技術課題や守るべき技術ポイントについて討議する。討議結果の提言方法について検討する。
3)
信頼性評価の結果から、標準化研究会と共同で、部品内蔵基板技術に関する国内標準化規格や国際標準化への技術提言検討を行う。

また、研究会での活動成果は、技術委員会開催の公開研究会を通じて、会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。

EPADs三次元電子回路研究会

研究会設置の趣旨

いまや世界の電子業界を牽引する車載、パワーエレクトロニクス機器、モバイル・デバイスやIoTモジュール等々の製品で要求されるエレクトロニス技術には、従来からの軽薄短小に加えて多機能化が急速に進んでおり、その機能要求も半年単位でめまぐるしく変化するため、従来技術の延長やシステムのワンチップ化での対応が難しくSiP化や部品内蔵化での対応期待が益々大きくなっており、今後も続いていく事が予測されている。

本研究会では、学会会員を主対象とした研究会を開催して、新技術を紹介すると共に、革新的新規技術に結びつくEPADs三次元電子回路技術の各要素技術について、関連団体や関連企業と連携して各種調査研究活動を行い、新技術の方向性・指針を探ることにより関連研究及び関連工業技術の活性化に寄与する事を目的とする。

活動内容

部品内蔵技術に関連して、三次元電子回路技術の研究を目的とし、将来の三次元造形回路形成技術に関し、関連研究団体や関連企業と協力して調査研究を行い、本技術分野の方向性を探り、報告書としてまとめる。

研究会での活動成果は、技術委員会開催の公開研究会を通じて、会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。

EPADs技術調査研究会

研究会設置の趣旨

部品内蔵技術に関連する技術を調査するため、外部講師を招聘しての講演、及び、EPADsの各研究会での調査成果を報告する公開研究会を企画・運営する。

活動内容

部品内蔵技術に関連して、
1)
部品内蔵配線板はもちろん、FO-WLP技術も含めた、幅広い関連技術を調査し、調査した内容を公開研究会で講演して頂き議論する。
2)
エレクトロニクス実装学会会員を主対象とした公開研究会の実施(4回/年程度)。

EPADs技術調査研究会

EPADsロードマップ研究会

研究会設置の趣旨

部品内蔵技術は近年特に注目を集めているEmerging Technology である。新しい分野であるため、不確実な基礎技術や技術応用及び製造・検査装置が散在する。現状を整理し、これからどこへ向かうのか、向かうべきなのかを捉える必要がある。必要な材料技術、製造技術や装置開発は何であるかを明確にするために、これらをまとめ指針となるべき部品内蔵技術のロードマップを策定することを目的とする。

活動内容

部品内蔵技術に関連して、EPADS技術ロードマップの研究を目的とし、
1)
部品内蔵技術の現状の有効な技術レベルを明確にし、今後のマーケットから要求される機能や使用方法を考慮した技術課題を明確にして今後の方向性への提言となるロードマップを、2年に1回作成して発表する。
2)
国内外の専門家を招待して最新の技術動向も月例会議で共有し、その内容はロードマップに反映している。
3)
作製したロードマップの内容は、公開研究会で解説する。

部品内蔵技術ロードマップ研究会では月に一度の会議を通じて、技術のトレンドや課題を共有している。また、ロードマップの解説は年に一回の公開研究会で行い、論文や記事を執筆して広く情報発信により部品内蔵技術の普及に努めている。 部品内蔵技術に関わる幅広いジャンルの技術者の参加を希望する。

公開研究会の開催など

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

過去の開催についてはこちら(旧WEBサイト)

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