(TC02)部品内蔵技術委員会 「2018年度 第1回 公開研究会」(2018年6月29日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 2018年度 第1回 公開研究会 『IoTデバイスとこれを支える実装材料』

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
参加申込みフォームはこちら

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、IoTデバイスとこれを支える実装材料の最新技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年6月29日(金) 13:00~16:45
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ IoTデバイスとこれを支える実装材料
プログラム
12:30 受け付け

〇特別講演
13:00~13:50
  「最新電子機器の分解を通じて見える事実」
    テカナリエ   清水 洋治

〇一般講演
13:50~14:30
  「3Dプリンタで作る、一人一人の爪にぴったりフィットするネイルチップ<オープンネイル>」
    東芝デジタルソリューションズ    中村 恭子
(休憩)
14:45~15:25
  「センシングから通信まで、低消費ロームIoTソリューションの紹介」
    ローム   梅本 清貴
15:25~16:05
  「パッケージにおける微細配線を実現するための材料とプロセス」
    日立化成   満倉 一行
16:05~16:45
  「新規FO-PLP製造手法の検証 -反りと信頼性評価を中心に-」
    リンテック   杉野 貴志

〇技術交流会(17:00~18:00)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年6月29日(金) 10時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***


お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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