会員専用ログイン

電磁特性技術委員会

日々進歩する電気電子機器は、高速高周波・低電力・高密度実装化が進むにつれて、不要電磁エネルギーの発生や回路間、機器間の相互電磁干渉による通信不良や性能劣化が顕著になっている。
この問題は、部品、材料、解析・測定及び規格といった幅広い分野と深く関わっているため、解決には電磁気的特性をしっかり捉えたアプローチにより電磁適合性を有する実装設計を行うことが不可欠である。

本技術委員会は,第一線で活躍している方々を講師とした「サマーセミナー」、どなたでも参加できる公開研究会の「超高速高周波エレクトロニクス実装研究会」及び「EMCモデリング研究会」と「低ノイズ実装研究会」等を通して、こうした実装における電磁特性に関わる広い分野の融合を図りながら、技術課題や動向調査を共有し、実装領域での研究推進と新たな技術創出を行い、業界の発展に寄与することを目的に活動している。

With the progress of high-speed, high frequency, low power, and high density electronics packaging, a defective communication and performance deterioration are becoming remarkable because of the unnecessary electromagnetic energy and electromagnetic interference between the equipment or between the circuits.

This problem is deeply related with a wide field like parts, materials, simulations, measurements and standards, etc. Therefore, it is indispensable to use an approach that firmly catches the electromagnetic characteristics in the packaging design.

This technical committee aims to share the technical concern and the trend survey in the electromagnetic characteristics of electronics packaging, to promote research and technology innovation, and then to contribute to the development of the industry, through various academic activities.

These activities include a "Summer Seminar" with the lecturers who are active in this field, an open meeting on “High-speed high frequency electronics packaging", as well as the meetings on "EMC Modeling" and "Low Noise Packaging".

サマーセミナー

開催予定および過去の会期・会場一覧

名称 テーマ 開催日・会場
2020サマーセミナー 「With-ノイズを生き抜くためのEMC~電磁気の基礎から、自動車のEMC対策まで~」 2020年9月2日 WEB開催
2019サマーセミナー 「働き方改革に役立つ!?明日から使える実践EMC対策5.1~ノイズ発生源の特定から評価、対策技術まで~」 2019年9月3日 拓殖大学 文京キャンパス C館2F C201教室
2018サマーセミナー 「最新のノイズマネージメント~ノイズ解析からEMC設計まで~」 2018年9月4日 回路会館 地下会議室
2017サマーセミナー 「ここが聞きたいノイズ対策設計 ~解析・シミュレーションから実測まで~」 2017年8月31日 回路会館 地下会議室

2016年以前の一覧はこちら

EMCモデリング研究会

研究会設置の主旨

EMCシミュレーションは広く普及しつつあり、さまざまな場面で使われるようになっています。実際、昨今のEMCの学会ではシミュレーションに関する発表が高い割合で含まれています。

このようにEMCシミュレーションはEMC設計にとって必要不可欠なものです。しかしながら、これを使いこなすためには、シミュレーション手法、モデリング技術などの様々な知識を要し、また多岐にわたる解析モデルについて、その結果を正しく解釈するという経験を積む必要があります。そのためには、様々な基礎モデルを作成し、その結果を皆で議論する場が必要であると考えます。

このような趣旨から、EMCモデリング研究会は長年に渡り活動してきました。本研究会では、ここまでの成果をふまえ、さらに多くのシミュレーションモデルについて検討をしていこうと考えています。また、人工知能などの新技術との融合についても議論をはじめています。

活動計画

主査:渋谷昇(拓大名誉教授)、会計:高橋丈博(拓大)、幹事:藤尾昇平(日本IBM)、坪井成文(JSOL)及び約20名のメンバーにより、隔月で定例研究会を開催し、

1)
電磁特性シミュレーションに関する解析モデルの検討
2)
シミュレーション結果に関する分析
3)
研究成果を報告書や各種研究会などで発表

などの活動を行っています。

参考論文・書籍

・“EMC概論” C. R. Paul原著, 佐藤利三郎監修、三松株式会社
・“プリント配線板のEMC設計 -わかりやすい設計・理論・レイアウト-”、Mark I. Montrose著、澁谷昇 他翻訳、2006、科学情報出版株式会社
・“EMI/EMCのための数値計算モデリング技術”、 Bruce Archambeau著、Colin Brench著、Omar M Ramahi著, 澁谷 昇 他翻訳、2006、科学情報出版株式会社
・“EMC概論演習”、 Clayton R.Paul著, 上 芳夫 他著、2012、科学情報出版株式会社
・“詳解 EMC工学 -実践ノイズ低減技法-”、 Henry Otto著、出口博一翻訳、田上雅照 翻訳、高橋丈博翻訳 他、2013、東京電機大学出版局
・“ノイズ解決の早道六法”、Mark I. Montrose著、櫻井 秋久、福本 幸弘、原田 高志、藤尾 昇平、大森 寛康、池田 浩昭、伊神 眞一、大谷 秀樹 翻訳、2018、CQ出版社
・月刊EMC記事(科学情報出版:https://www.it-book.co.jp/index.html)
・2005年04月号:【特集】最新のEMCシミュレーションとモデリング
・2006年05月号:【特集】現場で活きる EMC シミュレーション
・2007年06月号:【特集】実践!モデリングとシミュレーション
・2008年04月号:【特集】EMC設計・対策に役立つシミュレーション技術
・2009年05月号:【特集】役に立つ最新EMCシミュレーション技法[第1部]
・2009年07月号:【特集】役に立つ最新シミュレーション技法 2
・2011年02月号:【特集】EMCの基礎とシミュレーション
・2011年06月号:【特集】1GHz超に向けたEMI設計
・2014年05月号:【特集】実践!電磁界(EMC)シミュレーション
・2015年12月号:【特集】設計におけるEMC シミュレーション技術の活用
・2016年08月号:【特集】初級講座EMC設計
・2018年12月号:【特集】基礎講座「EMC設計とシミュレーション」
・2019年02月号:実践講座、事例からひもとくEMC設計・対策そして基礎⑤
・2019年05月号:実践講座、事例からひもとくEMC設計・対策そして基礎⑥
・2019年10月号:【特集】熟練者に学ぶEMC対策・計測技術の基礎から実践まで
・2020年02月号:【特集】基礎講座「EMC設計とシミュレーション」

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

研究会設置の趣旨

マイクロ波・ミリ波を利用した無線機器、大容量画像データを扱う高速デジタル機器などの最新情報機器では、そのハードウェア性能を支える根幹技術として超高速・高周波実装技術の重要性がますます高まってきている。

本研究会は、こうした機器における伝送路解析と実装構造の調査・研究、加えて高速高周波を扱う半導体、部品・材料、物作りのプロセスといった幅広い分野で調査・研究を進め、定期的に開催する研究会を成果発表の場として学会員に公開し、活発な情報交換、意見交換、そして新たな研究開発への動機付けへとつなげることを目的とする。

活動の現況

年間4回程度の会合を開き、超高速・高周波エレクトロニクス実装分野の技術について調査・研究活動を行う。活動で得られた成果は、公開研究会での発表、論文集の発行を通して学会員への寄与を図って行く。

研究会への勧誘

超高速・高周波の分野は情報機器の将来を担う重要な技術分野であり、大学、官公庁、企業といった壁を超えて加速させる必要がある。

本研究会は上記のように幅広くかつ積極的に調査研究活動を進めており、第一線でご活躍の熱意ある技術者、研究者の参加を熱望している。ご賛同いただける方はぜひ下記までご連絡ください。

公開研究会の開催

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

過去の開催についてはこちら(旧WEBサイト)

低ノイズ実装研究会

研究会設置の趣旨

回路技術の急速な進展に伴う高速デジタル製品の設計は、信号反射やクロストーク による誤動作、放射ノイズ、外部ノイズによる誤動作等、様々な問題を内在している。 特に近年のプリント基板設計は、基板上の部品間を配線するだけのアートワーク設計 では要求仕様を満足させることが難しくなっており、半導体素子、システム、電源、 インターフェース、伝送線路等の電気電子及びシステム基礎知識の理解が不可欠となっ ている。

本研究会は、H17年度に開催された“EMC設計技術実践講座”参加メンバーを軸とする現場で働く第一線の様々な分野の設計者(回路、基板、システム、ソフトウェア、理論等)の皆様で構成され、プリント基板レベルでのEMC抑制及びEMI抑制の為の様々な設計手法を、各分野の設計者皆様の知見で検討し、実践及び理論の両面から確認し、プリント基板設計方法及び部品配置の設計ルールを確立することを目的とする。

又、それに伴う様々なノイズ低減方法を会員で情報共有化し、さらには他の学会とも密接に協力する所存である。

活動計画

年6回程度の会合を開き,試作基板を用いて現状データよりさらに掘り下げたデータ収集を行い、EMC設計を行うための研究活動を行う。
活動を通して得られた成果は本学会の公開研究会ならびに活動報告書等を通して,学会員への寄与を図る。

入会はこちら

お問い合せ

技術委員会・研究会

入会はこちら

お問い合せ