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電磁特性技術委員会

日々進歩する電気電子機器は、高速高周波・低電力・高密度実装化が進むにつれて、不要電磁エネルギーの発生や回路間、機器間の相互電磁干渉による通信不良や性能劣化が顕著になっている。
この問題は、部品、材料、解析・測定及び規格といった幅広い分野と深く関わっているため、解決には電磁気的特性をしっかり捉えたアプローチにより電磁適合性を有する実装設計を行うことが不可欠である。

本技術委員会は,第一線で活躍している方々を講師とした「サマーセミナー」、どなたでも参加できる公開研究会の「超高速高周波エレクトロニクス実装研究会」及び「EMCモデリング研究会」と「低ノイズ実装研究会」等を通して、こうした実装における電磁特性に関わる広い分野の融合を図りながら、技術課題や動向調査を共有し、実装領域での研究推進と新たな技術創出を行い、業界の発展に寄与することを目的に活動している。

With the progress of high-speed, high frequency, low power, and high density electronics packaging, a defective communication and performance deterioration are becoming remarkable because of the unnecessary electromagnetic energy and electromagnetic interference between the equipment or between the circuits.

This problem is deeply related with a wide field like parts, materials, simulations, measurements and standards, etc. Therefore, it is indispensable to use an approach that firmly catches the electromagnetic characteristics in the packaging design.

This technical committee aims to share the technical concern and the trend survey in the electromagnetic characteristics of electronics packaging, to promote research and technology innovation, and then to contribute to the development of the industry, through various academic activities.

These activities include a "Summer Seminar" with the lecturers who are active in this field, an open meeting on “High-speed high frequency electronics packaging", as well as the meetings on "EMC Modeling" and "Low Noise Packaging".

委 員 長
田中 元志(秋田大学)
副委員長
池田 浩昭(日本航空電子工業)

サマーセミナー

開催予定および過去の会期・会場一覧

名称 テーマ 開催日・会場
2017サマーセミナー 「ここが聞きたいノイズ対策設計 ~解析・シミュレーションから実測まで~」 2017年8月31日 回路会館 地下会議室

2016年以前の一覧はこちら

EMCモデリング研究会

研究会設置の主旨

EMCシミュレーションは広く普及しつつあり、さまざまな場面で使われるようになってきている。また、学会発表などにおいてもEMCシミュレーションに関するものが非常に多くなってきている。

このようにEMCシミュレーション技術はEMC設計にとって必要不可欠なものになりつつある。しかしながら、EMCシミュレーションを使いこなすためには様々な知識が必要であり、また多くのモデルにおいてシミュレーションを行い、その結果を正しく把握するという経験が重要である。そのためには、基本的なモデルを作成して、基本的な機構や現象、低減方法などを理解する必要があると考えられる。

このような趣旨から、現在まで4年半に渡りEMCモデル検討研究会において活動し、様々な議論を重ねて、いくつかの基本的モデルの作成、解析を行ってきた。本研究会ではこの成果をふまえ、さらに多くのモデルについて検討をしていこうと考えている。また、モデルの公開方法、実験との比較に関する議論や、イミュニティシミュレーションなどの新しい技術についても議論してゆく。

活動計画

主査渋谷昇(拓大)、幹事藤尾昇平(日本IBM)、奈良茂夫(富士ゼロックス)、 高橋丈博(拓大)及び約20名のメンバーにより、2カ月に一回程度研究会を開催し

1)
電磁特性シミュレーションに関する解析モデルの検討
2)
シミュレーションに関する調査や、勉強会の開催を行なっている。研究調査の成果は報告書や各種研究会などでの発表を通して公表している。

電磁ノイズシミュレーションに関して共通のモデルを作成し、参加者の検討結果についての様々な議論を通して、知識の獲得や情報交換を行なっています。モデルの作成や計算結果の検討に興味のある方は是非参加して下さい。

【連絡先】
高橋 丈博(幹事)
拓殖大学 工学部情報工学科
〒193-0985 東京都八王子市館町815-1
TEL: 0426-65-8519 FAX: 0426-65-1519
E-Mail: take(at)cs.takushoku-u.ac.jp
※メール送信時は(at)をアットマークにしてください
HP:http://jiep.or.jp

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

研究会設置の趣旨

マイクロ波・ミリ波を利用した無線機器、大容量画像データを扱う高速デジタル機器などの最新情報機器では、そのハードウェア性能を支える根幹技術として超高速・高周波実装技術の重要性がますます高まってきている。

本研究会は、こうした機器における伝送路解析と実装構造の調査・研究、加えて高速高周波を扱う半導体、部品・材料、物作りのプロセスといった幅広い分野で調査・研究を進め、定期的に開催する研究会を成果発表の場として学会員に公開し、活発な情報交換、意見交換、そして新たな研究開発への動機付けへとつなげることを目的とする。

活動の現況

年間4回程度の会合を開き、超高速・高周波エレクトロニクス実装分野の技術について調査・研究活動を行う。活動で得られた成果は、公開研究会での発表、論文集の発行を通して学会員への寄与を図って行く。

研究会への勧誘

超高速・高周波の分野は情報機器の将来を担う重要な技術分野であり、大学、官公庁、企業といった壁を超えて加速させる必要がある。

本研究会は上記のように幅広くかつ積極的に調査研究活動を進めており、第一線でご活躍の熱意ある技術者、研究者の参加を熱望している。ご賛同いただける方はぜひ下記までご連絡ください。

【連絡先】
主査
井上博文(日本電気)
e-mail hinoue(at)qc4.so-net.ne.jp
※メール送信時は(at)をアットマークにしてください

公開研究会の開催

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

過去の開催についてはこちら(旧WEBサイト)

低ノイズ実装研究会

研究会設置の趣旨

回路技術の急速な進展に伴う高速デジタル製品の設計は、信号反射やクロストーク による誤動作、放射ノイズ、外部ノイズによる誤動作等、様々な問題を内在している。 特に近年のプリント基板設計は、基板上の部品間を配線するだけのアートワーク設計 では要求仕様を満足させることが難しくなっており、半導体素子、システム、電源、 インターフェース、伝送線路等の電気電子及びシステム基礎知識の理解が不可欠となっ ている。

本研究会は、H17年度に開催された“EMC設計技術実践講座”参加メンバーを軸とする現場で働く第一線の様々な分野の設計者(回路、基板、システム、ソフトウェア、理論等)の皆様で構成され、プリント基板レベルでのEMC抑制及びEMI抑制の為の様々な設計手法を、各分野の設計者皆様の知見で検討し、実践及び理論の両面から確認し、プリント基板設計方法及び部品配置の設計ルールを確立することを目的とする。

又、それに伴う様々なノイズ低減方法を会員で情報共有化し、さらには他の学会とも密接に協力する所存である。

活動計画

年6回程度の会合を開き,試作基板を用いて現状データよりさらに掘り下げたデータ収集を行い、EMC設計を行うための研究活動を行う。
活動を通して得られた成果は本学会の公開研究会ならびに活動報告書等を通して,学会員への寄与を図る。

【連絡先
主査:
山下 俊紀(サンリツオートメイション)
E-mail:yamashita(at)sanritz.co.jp
※メール送信時は(at)をアットマークにしてください

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