(TC10)部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会(2018年9月26日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会『部品内蔵技術ロードマップ活動の紹介と最新内蔵技術動向について』

主催:部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会
主査: 釣屋 政弘 (iNEMI Japan)
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◆公開研究会のご案内

部品内蔵技術委員会ロードマップ研究会(主査・釣屋政弘:iNEMI Japan)は、昨年9月に「2017年度版部品内蔵技術ロードマップ」を発行しました。このロードマップは2年に一度、内容を見直し最新の動向を盛り込みながら更新することにしており、現在2019年度版のロードマップの発行準備を行っています。
今回はロードマップ研究会の活動状況を報告し、最新の傾向や技術課題について、下記要領で公開研究会を開催致します。

はじめに昨年発行した2017年度版のロードマップ概要を説明します。配布資料にこのロードマップがありますので、後日このロードマップを読んでいただき、Webアンケートに御協力をお願いする予定です。色々な提案やコメントを頂き、2019年度版のロードマップに反映する計画です。

続いて国際技術ジャーナリストの津田氏より「半導体景気はいつまで続くのか」について講演して頂きます。津田氏からは毎年ロードマップ研究会開催の公開研究会にて、5大トレンドについて講演して頂いています。今回は半導体産業で何が起きているのか、インテルは、クアルコムは何をしようとしているのか、TSMCの足踏みは何故か、などの「半導体産業の今」を講演して頂きます。

次は当ロードマップ研究会が主な技術課題としているテーマについて4件の講演があります。まずは Robert BoschのDr. Koyuncu氏より車載エレクトロニクス向けの回路基板に対する今後の要求事項について、次にGEのRisto委員より部品内蔵基板で課題となっている熱管理について、そしてパナソニックの藤沢委員からは部品内蔵基板材料に求められる特性と技術課題について、最後にテクノプロの水野委員からは部品内蔵基板の電気試験の手法としてのキャパシティブテストの有用性について、それぞれの技術課題とソリューションの提案の講演になっています。

聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年9月26日(水) 13:00~17:10
会  場 エレクトロニクス実装学会(回路会館) 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 部品内蔵技術のロードマップ活動の紹介と最新内蔵技術動向について
プログラム
12:30 受け付け開始
〇ご挨拶
13:00~13:15
  「部品内蔵技術ロードマップ活動紹介 – 2017年度版の概要説明と2019年度版の取り組みについて」
    釣屋 政弘  iNEMI Japan  
〇講演
13:20~14:10
  「半導体景気はいつまで続くのか」
    津田 建二  国際技術ジャーナリスト
14:15~15:00
  「PCB Requirements for Future Automotive Applications」
    Dr. Metin Koyuncu  Robert Bosch Co. Ltd
(休憩)
15:15~15:45
  「Thermal Management Structure for Embedded Substrate」
    Tuominen Risto  GE
15:50~16:20
  「部品内蔵基板用材料に求められる特性と技術課題について」
    藤澤 洋之  パナソニック株式会社
16:25~16:55
  「部品内蔵基板に対してのキャパシティブテストの有用性」
    水野 孝一  株式会社テクノプロ
17:00~17:10
  「まとめ」

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年9月24日(月)10時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (発表予稿集および部品内蔵技術ロードマップ冊子代、消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 2,000円
シニア会員: 3,000円
名誉会員: 無料
研究会委員: 無料
部品内蔵技術委員会委員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 3,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会ロードマップ研究会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads_rm\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

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  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
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注:会員で申し込んだ方は必須です。委員会・研究会委員の方もご入力ください。
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支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他

備考
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 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会ロードマップ研究会 2018年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads_rm\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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