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MES2018

MES(マイクロエレクトロニクスシンポジウム)

最新のエレクトロニクス実装に関する広範囲な技術・研究成果を集めた講演大会を、毎年9月頃関西圏を中心に開催しています。

学術論文をベースとし、研究実績と技術成果の発表を行い、最新の研究・技術の本質を議論していきます。

また、今後の研究開発のヒントになる招待講演を開催し、ビジネスチャンスを広げる幅広い分野の人材交流の場を提供します。

開催情報

第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会

第28回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MES2018
<< 論文募集のご案内 >>

要旨締切延長 2018年5月25日(金) → 2018年6月1日(金)
会    場:大阪大学
吹田キャンパス
会    期:2018年9月6日(木),7日(金)

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、大阪大学 吹田キャンパスにおきまして、MES2018(第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)を開催いたします。
幅広い分野から最新の研究論文を募集いたします。ぜひ、ご発表をご検討ください。
 

主   催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
共   催: 大阪大学
(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)
組織委員会: 第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム組織委員会
委 員 長  大塚 邦顕(奥野製薬工業)
副委員長 森  三樹(東京大学)
副委員長 安達 佳孝(オムロン)

[1] MES2018論文発表申込み

募集論文: エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
1) パワーエレクトロニクス

パワーデバイス実装、パワーモジュール、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱材料など

2) カーエレクトロニクス

高耐熱・耐振実装、高放熱基板、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMCなど

3) プリンタブルエレクトロニクス

プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、プリンタブル応用製品技術など

4) 最先端材料

ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料など

5) 配線板・インターポーザ

部品内蔵配線板、素子内蔵技術、パッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC、セラミック基板など

6) 3次元ICパッケージ

3Dチップ実装、2.1D/2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、FO-WLP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など

7) 先端インターコネクト

常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセス、異種材料接合、樹脂/金属接合など

8) めっき技術

無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、高密着技術、表面処理、エッチング、防食など

9) 信頼性技術

熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など

10)高速高周波・電磁特性技術

電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など

11)マイクロメカトロニクス実装技術

MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、マイクロモールディングなど

12)光回路実装技術

光実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品、シリコンフォトニクスなど

13)環境配慮型実装技術

グリーンエネルギー、再生可能エネルギー、2次電池実装、太陽光発電、環境配慮型実装材料など

14)アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板

3Dプリンティング、3Dプリンター、MID(Molded Interconnect Device)、三次元電子回路など

15)その他
申し込み: 論文発表を希望される方は、[MES論文発表申込のページ]に入り、発表者情報、論文要旨などを登録してください。
要旨の文字数は500字程度です。


・要旨受付期間:2018年5月25日(金) → 2018年6月1日(金)まで
・申し込み資格:特になし。(非会員の方も発表可能です)
(発表を機に、是非、入会をご検討ください。)
審 査: 論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かMES論文委員会で審査させていただきます。
・審査結果通知 2018年6月中旬(Eメールでお知らせします。)
本論文: 採択通知と同時に執筆要領などについてご案内いたします。
・原稿登録期間 2018年6月中旬から7月12日
・原稿はA4横書きで、枚数は図表を含めて4枚とします。
・本論文はMSワードまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。
発表言語: 日本語(英語での発表をご希望の方は事前にお知らせください。)
発表方法: 発表時間:20分(講演15分、質疑討論5分)
プレゼン用のパソコンはご自身で準備してください。
論文集: 論文集(CD ROM付)をシンポジウム開催当日に発行いたします。(発行日:2018年9月6日)
著作権: 論文集掲載原稿の著作権は(一社)エレクトロニクス実装学会に移譲していただきます。
表 彰: 優秀な論文には賞が授与されます。
・ベストペーパー賞
・研究奨励賞(35歳未満対象)
参加費: 論文発表者(登壇者)参加費(論文集、消費税含む)
正会員学生会員賛助会員一般
(非会員)
一般学生
参加費13,000円3,000円13,000円26,000円5,000円

[2] ものづくりセッション発表募集

申し込み: 学会ホームページから[MES論文発表申込のページ]に入り、発表者情報、出展概要紹介などを登録してください。
(出展概要紹介の文字数は300字程度です。)


申込締切: 2018年5月25日(金) → 2018年6月1日(金)まで
発表費用: 1ブース 会員26,000円、非会員41,000円(消費税込)
※シンポジウム/交流会1名分の参加費、消費税を含む。
発表方法: 1社20分(予定)の技術説明(製品説明を含むのは可ですが、技術説明を中心に発表ください)
予稿はA4版2ページに論文形式でご執筆ください。論文集に掲載いたします。
予稿原稿の締切は 2018年7月12日です。
展 示 品: ポスター、カタログ、技術サンプル等(利用可能な電源は商用100Vです。)
ブ ー ス: 1ブース:机(幅180cm×奥行き60cm), 椅子1脚, ボード(幅90cm×高さ118cm)1枚
そ の 他: 発表者の方とは別に、ブースに説明員を配置することは自由ですが、1ブース1名です。
交流会へは1名参加することができます。発表者、説明員以外の方でも構いません。
※展示品は各社で搬入・設置・撤去願います。

学校構内は駐車スペースがありませんので、宅配便等のご利用をお願いいたします。
(送り先などは、出展申込みをいただいた後、ご連絡いたします。)


【お願い】いずれの発表においても、登録後の発表取り下げはご遠慮ください。

【問合・申込】
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
事務局 MES係
TEL:03-5310-2010
E-Mail:mes2018@jiep.or.jp
http://jiep.or.jp/

開催予定および過去の会期・会場一覧

MES:開催予定および過去の会期・会場一覧

名称 会期 会場
第26回MES 秋季大会 平成28(2016)年9月8日,9日 中京大学
第27回MES 秋季大会 平成29(2017)年8月29日,30日 中京大学

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