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MES2019

MES2019開催情報

第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会

第29回 マイクロエレクトロニクスシンポジウム
MES2019
<< 論文募集のご案内 >>

発表申込期間:2019年5月31日まで
原稿登録期間:2019年6月中旬から7月19日

会    場:大阪大学
吹田キャンパス
会    期:2019年9月12日(木)、13日(金)

一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、大阪大学 吹田キャンパスにおきまして、MES2019(第29回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)を開催いたします。
幅広い分野から最新の研究論文を募集いたします。ぜひ、ご発表をご検討ください。
 

主   催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)
共   催: 大阪大学
(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会(予定)
協   賛: IEEE EPS Japan Chapter、 映像情報メディア学会、 応用物理学会、 化学工学会、 関西サイエンス・フォーラム、 KEC関西電子工業振興センター、 高分子学会、 精密工学会、 電気化学会、 電気学会、 電子情報技術産業協会、 電子情報通信学会、 日本機械学会、 日本セラミックス協会、 日本電子回路工業会、 日本電子材料技術協会、 日本ロボット工業会、 光産業技術振興協会、 表面技術協会、 溶接学会、 粉体粉末冶金協会 (順不同、予定)

[1] MES2019論文発表申込み


募集論文: エレクトロニクス実装に関する広範な技術・研究論文
1) パワーエレクトロニクス

パワーデバイス実装、パワーモジュール、サーマルマネージメント、高熱伝導材料、耐熱材料など

2) カーエレクトロニクス

高耐熱・耐振実装、高放熱基板、筐体・メカ放熱設計、車載電子機器、低ノイズ実装、EMCなど

3) プリンタブルエレクトロニクス

プリンタブル金属材料技術、プリンタブル樹脂材料技術、プリンタブル応用製品技術など

4) 最先端材料

ナノマテリアル、樹脂材料、はんだ材料、樹脂/金属複合材料、配線導体材料、基板材料など

5) 配線板・インターポーザ

部品内蔵配線板、素子内蔵技術、パッケージ基板、ビルドアップ基板、FPC、セラミック基板など

6) 3次元ICパッケージ

3Dチップ実装、2.1D/2.5Dチップ実装、ウエハ積層、SiP、PoP、FO-WLP、接合技術、熱応力解析技術、放熱技術、封止技術、ウエハ研削技術、電気試験技術など

7) 先端インターコネクト

常温/低温接合技術、フリップチップ接合技術、ワイヤボンディング、はんだ接合技術、導電性接着剤接合技術、ナノマテリアル、接合装置・プロセス、異種材料接合、樹脂/金属接合など

8) めっき技術

無電解・電解めっき技術、ダイレクトめっき技術、高密着技術、表面処理、エッチング、防食など

9) 信頼性技術

熱応力・機械疲労解析、イオンマイグレーション、寿命予測、構造解析など

10)高速高周波・電磁特性技術

電源回路設計、高速伝送線路設計、アンテナ設計、ワイヤレス電力伝送、人体通信、電磁界計測、メタマテリアル、高速動作半導体パッケージ設計など

11)マイクロメカトロニクス実装技術

MEMS実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光MEMS実装、流体MEMS実装、3DMEMS実装、マイクロモールディングなど

12)光回路実装技術

光実装技術、光インタコネクション、光モジュール/装置、光部品、シリコンフォトニクスなど

13)環境配慮型実装技術

グリーンエネルギー、再生可能エネルギー、2次電池実装、太陽光発電、環境配慮型実装材料など

14)アディティブマニュファクチャリング・立体回路基板

3Dプリンティング、3Dプリンター、MID(Molded Interconnect Device)、三次元電子回路など

15)その他
申し込み: 学会ホームページからMES論文発表申込みのページに入り、発表者情報、論文要旨などを登録してください。(3月中旬からの受付になります。)

・要旨受付期間:2019年5月31日まで
・申し込み資格:特になし。(非会員の方も発表可能です)
(発表を機に、是非、入会をご検討ください。)
審 査: 論文の採択は提出された「論文要旨」に基づき審査の上決定されます。査読はありませんが、本シンポジウムに相応しい発表かMES論文委員会で審査させていただきます。
・審査結果通知 2019年6月中旬(Eメールでお知らせします。)
本論文: 採択通知と同時に執筆要領などについてご案内いたします。
・原稿登録期間 2019年6月中旬から7月19日
・原稿はA4横書きで、枚数は図表を含めて4枚とします。
・本論文はMSワードまたはその他のワープロソフトで作り、PDFに変換したファイルをホームページから登録していただきます。
発表言語: 日本語(英語での発表をご希望の方は事前にお知らせください。)
発表方法: 発表時間:20分(講演15分、質疑討論5分)
プレゼン用のパソコンはご自身で準備してください。
論文集: 論文集(CD ROM付)をシンポジウム開催当日に発行いたします。(発行日:2019年9月12日)
著作権: 論文集掲載原稿の著作権は(一社)エレクトロニクス実装学会に移譲していただきます。
表 彰: 優秀な論文には賞が授与されます。
・ベストペーパー賞
・研究奨励賞(35歳未満対象)
参加費: 論文発表者(登壇者)参加費(論文集、消費税含む)
正会員、賛助会員、共催会員 13,000円
学生会員、共催学生会員     3,000円
協賛会員          18,000円
協賛学生会員          4,000円
一般(非会員)       26,000円
一般学生            5,000円

[2] ものづくりセッション発表募集


申し込み: 学会ホームページからMES論文発表申込のページに入り、発表者情報、出展概要紹介などを登録してください。
(出展概要紹介の文字数は300字程度です。)
申込締切: 2019年5月31日
発表費用: 1ブース 正会員、賛助会員26,000円、非会員41,000円(消費税込)
※シンポジウム/交流会1名分の参加費、消費税を含む。
発表方法: 1社20分(予定)の技術説明(製品説明を含むのは可ですが、技術説明を中心に発表ください)
予稿はA4版2ページに論文形式でご執筆ください。論文集に掲載いたします。
予稿原稿の締切は 2019年7月19日です。
展 示 品: ポスター、カタログ、技術サンプル等(利用可能な電源は商用100Vです。)
ブ ー ス: 1ブース:机(幅180cm×奥行き60cm), 椅子1脚, ボード(幅90cm×高さ118cm)1枚
そ の 他: 発表者の方とは別に、ブースに説明員を配置することは自由ですが、1ブース1名です。
交流会へは1名参加することができます。発表者、説明員以外の方でも構いません。
※展示品は各社で搬入・設置・撤去願います。

学校構内は駐車スペースがありませんので、宅配便等のご利用をお願いいたします。
(送り先などは、出展申込みをいただいた後、ご連絡いたします。)


【お願い】いずれの発表においても、登録後の発表取り下げはご遠慮ください。

【問合・申込】
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
事務局 MES係
TEL:03-5310-2010
E-Mail:mes2019@jiep.or.jp
http://jiep.or.jp/

開催予定および過去の会期・会場一覧

MES:開催予定および過去の会期・会場一覧

名称 会期 会場 報告
第28回MES 秋季大会
ミッションフェロー
2018年9月6日(木), 7日(金) 大阪大学
第27回MES 秋季大会
ミッションフェロー
平成29(2017)年8月29日,30日 中京大学 第27回MES秋季大会報告
ミッションフェロー報告
第26回MES 秋季大会
ミッションフェロー
平成28(2016)年9月8日,9日 中京大学

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