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バウンダリスキャン研究会

設立の背景

IoT時代を迎えあらゆるモノに電子回路が実装されるようになり、電子回路はさらなる小型化と高い品質・信頼性が求められている。また自動車の電子制御化が急速に進んでおり、安全のために車載電子回路の品質保証は重要な課題となっている。これまでの電子回路実装基板の製造検査には自動外観検査AOIやインサーキットテストICTが使われてきたが、高密度実装された基板ではBGA(Ball Grid Array)実装の採用等によりはんだ接合箇所を見ることはできず、またプロービングするための領域確保が困難となり、AOIやICTの適用効果が非常に下がっている。

このような状況となることを欧米企業は早くから予見して、AOIやICTに代わる検査手段としてバウンダリスキャンテスト(国際標準IEEE 1149.x)が普及している。バウンダリスキャンは、LSIに組込まれたテスト回路を利用して、電子回路アッセンブル後に電子デバイス間のインターコネクションを保証するもので、試験コスト削減、品質保証、的確な故障診断による歩留向上が可能となる。しかし日本ではバウンダリスキャンが広く認知されておれず、欧米に比べ大幅に普及が遅れている状況にある。

今後、バウンダリスキャンは、プリント回路板だけでなく3D/2.5D積層集積回路、部品内蔵モジュール/基板、システムレベルテストなどの領域でも利用が見込まれる。さらにデバイスID読み取り機能を活用したデバイスのストレースや真贋判定への応用も期待される。

設立の目的と活動方針

バウンダリスキャン研究会は、バウンダリスキャンを日本で普及拡大させ、日本の電子製造業の競争力強化に貢献する。さらに日本発標準化提案等により世界へ貢献する。

バウンダリスキャン(以下BS)を普及させるためには、LSI/プリント回路板設計、BS設計支援ツール、LSI製造/提供、BSDL*1ファイル提供/流通、BSテストツール、BSテスト生成サービス、BS応用技術、標準化推進などの多くの分野の関係者が連携する必要がある。本研究会は、各分野の関係者が集まり、日本でバウンダリスキャンを普及させるために知恵を出し合い、課題解決のための施策を実行し成果を出す場とする。

(BSDL*1:Boundary Scan Description Language, バウンダリスキャン素子内のテスト回路構成を記述したもの)

活動内容

1) 公開研究会、展示会へのバウンダリスキャンゾーン出展、WEB・雑誌等からの情報発信、学会での論文発表、企業訪問などの活動を通してバウンダリスキャンを世の中に広く認知してもらう。
2) 毎月開催する研究会メンバーによる非公開研究会では、最新技術動向(規格/ツール他)、適用事例、設計/テスト生成技術、BSDLファイル流通、応用技術、標準化、普及推進/普及度などの調査/研究/交流活動を行い、メンバーの技術力向上をはかる。

バウンダリスキャン研究会は2018年4月1日に設立され、4月17日に設立総会(キックオフ会)を開催し、活動を開始しました。

【連絡先】
主査:
亀山 修一(愛媛大学)
幹事:
松澤 浩彦(㈱図研)
谷口 正純(アンドールシステムサポート㈱)

公開研究会の開催

2018年6月6-9日eX-tech2018展へ「バウンダリスキャンゾーン」出展
2018年11月20日公開研究会(回路会館)

会員募集

バウンダリスキャン研究会へ入会希望の方は下記について主査宛てにメールをお願いします。
①氏名: ②所属: ③電話番号: ④メールアドレス: ⑤JIEP会員番号*: ⑥入会希望動機:
⑦あなたが研究会に期待すること: ⑧あなたが研究会に貢献できること:

*:エレクトロニクス実装学会の正会員または学生会員でない場合は、先ず学会への入会手続きをお願いします。推薦者欄に当研究会主査の名前を記入すれば入会金は免除となります。通信欄には「バウンダリスキャン研究会入会予定」とご記入ください。

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