部品内蔵技術委員会 2019年度 第3回 公開研究会 『部品内蔵技術と高速化を支える実装材料 & 技術』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2019年度第3回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵技術と高速化を支える実装材料&技術にフォーカスし、部品内蔵技術関連は2件、今後の高速化に必要な実装材料&技術は3件の講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2019年11月26日（火） 13：00～16：55 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
部品内蔵技術と高速化を支える実装材料 & 技術
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| プログラム |
12：30 受け付け
〇依頼講演(1)
13：00～13：50
「0.1mm狭間隔部品内蔵技術を活用したパワーインテグリティ」
産業技術総合研究所 菊地 克弥
〇一般講演
13：55～14：30
「高速・高周波向け低誘電基板材料の最新動向」
パナソニック 佐々木 智江
(休憩)
14：45～15：20
「低粗度かつ高密着性を有する銅箔表面処理技術と高周波特性」
ナミックス 佐藤 牧子
15：25～16：00
「高速伝送配線板の潜在欠陥を検出するフライング・ネットワークアナライザ」
日置電機 重田 洋二郎
〇依頼講演(2)
16：05～16：55
「薄膜キャパシタ内蔵パッケージ基板の開発と製品化」
富士通インターコネクトテクノロジーズ 福井 慧
〇技術交流会（17：10～18：10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2019年11月26日（火）11時まで
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
会員登録（下記ＵＲＬから会員申し込みが可能です。）
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html
会員特典
1.参加費割引（今回の会費から会員価格が適用されます。）
2.学会誌配布
3.10月からは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
