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システムインテグレーション実装技術委員会/研究会

最近のSiPに代表されるシステムインテグレーション技術の進歩は著しく、将来必要となる技術・材料に関する方向付けは、必ずしも十分に明確化されていない。

システムインテグレーション技術委員会では、複雑化する半導体パッケージに関して、3次元パッケージ、MEMSをはじめとした各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して、将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。

具体的な研究調査活動は、システムインテグレーション研究会で行い、得られた調査結果は、公開研究会を通して広く一般公開する。

委 員
野中敏央(日立化成株式会社)
t-nonaka(at)hitachi-chem.co.jp
副委員長
折井靖光(長瀬産業株式会社)
yasumitsu.orii(at)nagase.co.jp
島田 修(大日本印刷株式会社)
Shimada-O(at)mail.dnp.co.jp
※メール送信時は(at)をアットマークにしてください

研究会設置の趣旨

複雑化する半導体パッケージに関して,3次元パッケージ,MEMSをはじめとした,各種システムインテグレーションパッケージの国内外の技術動向を調査して,将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行うことを目的としている。

活動内容

システムインテグレーション技術の国内外の技術動向を,広範囲に調査研究することで,将来必要となる技術・材料に関する方向付けを行う。なお,得られた調査結果は,公開研究会を通して広く一般公開する。

具体的には,研究会、公開研究会により下記テーマの課題を研究する。また公開研究会を通じて,会員相互の情報交流を図る。

1)
半導体チップ積層技術
2)
回路基板技術(シリコンインターポーザー等超高密度複合基板)
3)
マイクロ接合技術(バンプ、バンプレス接続技術)
4)
MEMS実装技術
5)
非接触信号伝送技術と実装技術
6)
回路設計,実装設計技術
7)
製品動向,ニーズ調査

備考)研究会 年3回,公開研究会 年1回開催

【連絡先】
主査:
田久真也(リンテック株式会社)
s-takyu(at)post.lintec.co.jp
※メール送信時は(at)をアットマークにしてください
幹事:
江口 薫(JNC株式会社)
k.eguchi(at)jnc-corp.co.jp
※メール送信時は(at)をアットマークにしてください

公開研究会の開催

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

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