(TC28)部品内蔵技術委員会 「2017年度 第4回 公開研究会」(2018年1月29日13:10~於パシフィコ横浜)


部品内蔵技術委員会 2017年度 第4回 公開研究会 『FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向』

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
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◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2017年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、エヌビディアのGPU関連を特別講演にお招きするとともに、一般講演では、FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

また、翌日から同場所で開催されるエレクトロニクス実装学会も共催の第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム『Mate2018』へも奮ってご参加ください。
Mate2018

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

部品内蔵技術委員会「2017年度 第4回 公開研究会」参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
  入力後の再確認をお願いいたします。
* なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて
  手続きをお願いいたします。

  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

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参加資格必須

※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
から手続きの上、会員料金で申込みください。
会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。

* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

会員番号
注:会員で申し込んだ方は必須です。研究会委員の方もご入力ください。
この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他

備考
※連絡事項等ありましたらご記入ください
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※送信ボタンをクリックすると確認画面表示なしに送信されます。入力項目に誤りが無いかご確認のうえ下記のボックスにチェックをしてください

内容を確認しました。




※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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