(TC28)部品内蔵技術委員会 「2017年度 第4回 公開研究会」(2018年1月29日13:10~於パシフィコ横浜)


部品内蔵技術委員会 2017年度 第4回 公開研究会 『FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向』

講演者が変更になりました。

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2017年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、エヌビディアのGPU関連を特別講演にお招きするとともに、一般講演では、FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

また、翌日から同場所で開催されるエレクトロニクス実装学会も共催の第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム『Mate2018』へも奮ってご参加ください。
Mate2018

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年1月29日(月) 13:10~16:50
会  場
パシフィコ横浜  3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1
アクセス
テーマ FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向
プログラム
12:30 受け付け

〇特別講演
13:10~14:00
  「GPU:最先端インターポーザ技術を採用するAI(人工知能)の基幹チップ」
    エヌビディア   馬路 徹

〇一般講演
14:00~14:40
  「FOWLP Technology Evolution」
    Nepes     Howard Lim
(休憩)
14:50~15:30
  「部品内蔵配線板WABE Package®の開発動向」
    フジクラ    中尾 知
15:30~16:10
  「FO-WLPの技術動向と課題及び部品内蔵の狙い」
    エイチ・ティー・エル  若林 猛
16:10~16:50
  「薄膜キャパシタ内蔵基板 GigaModule-EC の現状と今後の動向」
    富士通インターコネクトテクノロジーズ    飯島 和彦

※今回は、技術交流会の開催はありません。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年1月29日(月)10時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***


お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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