(TC12)部品内蔵技術委員会 ロードマップWG 公開研究会(2017年9月6日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 ロードマップWG 公開研究会『2017年度部品内蔵技術ロードマップ及び技術動向について』

主催:部品内蔵技術委員会 ロードマップWG
主査: 釣屋 政弘 (iNEMI Japan)
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◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会 ロードマップWG(主査・釣屋政弘:iNEMI Japan)では、2017年度版部品内蔵技術ロードマップの発行に伴い、下記要領で公開研究会を開催致します。

今回は、『部品内蔵技術のロードマップ及び技術動向について』というテーマです。特別講演として国際技術ジャーナリストの津田建二氏よりエレクトロニクス産業におけるメガトレンドについて最新動向をご講演頂きます。また、ロードマップWGで作成した部品内蔵ロードマップの概要について、その技術動向や課題についてご紹介いたします。
聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2017年9月6日(水) 13:00~17:15
会  場 エレクトロニクス実装学会(回路会館) 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 部品内蔵技術のロードマップ及び技術動向について
プログラム
12:30 受け付け
〇ご挨拶
13:00~13:15
  「部品内蔵技術ロードマップ発行にあたり」
    iNEMI Japan  釣屋 政弘
〇特別講演
13:15~14:00
  「ITの5大メガトレンドから見える次世代IC/基板技術」
    国際技術ジャーナリスト  津田 建二
〇ロードマップ解説
14:00~14:25
  「有機基板技術」
    AT&Sジャパン(株)  鈴木 直人
14:30~14:55
  「フレックス基板技術」
    (株)フジクラ  中尾 知
(休憩)
15:10~15:35
  「部品搭載技術」
    富士機械製造(株)  楠 一弘
15:40~16:05
  「材料技術(有機基板材料および封止材)」
    パナソニック株式会社  中村 善彦
15:10~16:35
  「部品内蔵への検査・試験」
    (国研)産業技術総合研究所  島本晴夫
16:40~17:10
  「部品内蔵技術の可能性と今後について」
    (株)エイチ・ティー・エル  若林 猛

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2017年9月4日(月)10時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (発表予稿集および部品内蔵技術ロードマップ冊子代、消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 2,000円
シニア会員: 3,000円
部品内蔵技術委員会委員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 3,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会ロードマップWG 2017年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads_rm\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

部品内蔵技術委員会 ロードマップWG 公開研究会 参加申込みフォーム

***参加申込は締め切りました***


お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会ロードマップWG 2017年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads_rm\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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