(TC10)部品内蔵技術委員会 「2019年度 第2回 公開研究会」(2019年8月30日13:00~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 2019年度 第2回 公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装基板 & 材料』

主催:部品内蔵技術委員会 技術調査研究会

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2019年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装基板 & 材料にフォーカスし、実装基板関連は2件、各種実装材料関連は3件の講演となっています。奮ってご参加下さい。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2019年8月30日(金) 13:00~16:55
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 部品内蔵・高密度化を支える実装基板 & 材料
プログラム 12:30 受け付け

〇依頼講演
13:00~13:50
  「SESUB – Its Leadership In Embedded Die Packaging Technology」
    TDK   遠藤敏一
13:55~14:45
  「有機インターポーザを用いた次世代システムインパッケージの開発」
    新光電気   大井淳
(休憩)
〇一般講演
15:00~15:35
  「ファンアウト実装に向けた硬化型柔軟・低線膨張フイルム材料の紹介」
    ダイセル   三宅弘人
15:40~16:15
  「ネガ型めっきレジストの特徴および開発状況」
    JSR   長谷川公一
16:20~16:55
  「安全・安心な自動車を下支えする高信頼性実装補強材料」
    パナソニック   齊田智輝

〇技術交流会(17:10~18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2019年8月30日(金)11時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
研究会会員: 別払い
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***


お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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