部品内蔵技術委員会 2019年度 第2回 公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装基板 & 材料』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2019年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装基板 & 材料にフォーカスし、実装基板関連は2件、各種実装材料関連は3件の講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2019年8月30日（金） 13：00～16：55 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
|
| テーマ |
部品内蔵・高密度化を支える実装基板 & 材料
|
| プログラム |
12：30 受け付け
〇依頼講演
13：00～13：50
「SESUB – Its Leadership In Embedded Die Packaging Technology」
TDK 遠藤敏一
13：55～14：45
「有機インターポーザを用いた次世代システムインパッケージの開発」
新光電気 大井淳
(休憩)
〇一般講演
15：00～15：35
「ファンアウト実装に向けた硬化型柔軟・低線膨張フイルム材料の紹介」
ダイセル 三宅弘人
15：40～16：15
「ネガ型めっきレジストの特徴および開発状況」
JSR 長谷川公一
16：20～16：55
「安全・安心な自動車を下支えする高信頼性実装補強材料」
パナソニック 齊田智輝
〇技術交流会（17：10～18：10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| 申込期限 |
2019年8月30日（金）11時まで
|
| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
|
| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
|
| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
|
*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
