部品内蔵技術委員会 2020年度 第3回 公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装材料』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2020年度第3回公開研究会を開催致します。今回は、依頼講演で次世代半導体パッケージング技術の動向をご講演して頂いた後、2020年JIEP技術賞受賞講演を含めた「部品内蔵・高密度化を支える実装材料」というテーマに関連する講演となっています。奮ってご参加下さい。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2020年11月19日 13：10～16：45 |
| 形 態 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※参加URLとID、PW等の聴講情報は、3日前までにをJIEP-WEBシステムよりメール致します。
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| テーマ |
部品内蔵・高密度化を支える実装材料
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| プログラム |
12：40 受け付け（待機ルームあり）
〇依頼講演
13：10～13：50
「Moor則の鈍化を凌駕する次世代パッケージング技術は『SoC か Chip-let か？』」
NEP Tech. S&S 西田 秀行
〇2020年JIEP技術賞受賞講演
13：55～14：35
「The Novel Liquid Molding Compound for Fan-out Wafer Level Package」
ナガセケムテックス 大井 陽介
(休憩)
〇一般講演
14：50～15：25
「薄膜キャパシタのご紹介」
TDK 齊田 仁
15：30～16：05
「ビア底部の接続信頼性向上のための無電解銅めっきプロセス」
奥野製薬工業 栗林 由樹
16：10～16：45
「配向カーボンナノチューブを用いた高熱伝導放熱シートの開発」
富士通研究所 近藤 大雄
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2020年11月16日 12時まで
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助・特別クーポン利用： |
無料 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
＊ 賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
