(2019TC14)部品内蔵技術委員会 ロードマップ公開研究会(2019年10月7日13時～於回路会館)

12：30　受け付け開始
〇ご挨拶
13：00～13:10
　　「部品内蔵技術ロードマップ活動紹介 – 2019年度版ロードマップの取り組みの紹介」
　　　　ロードマップ研究会主査/iNEMI Japan　　釣屋 政弘　　
〇特別講演
13：10～13：55
　　「2019年半導体産業、ITトレンドを取り入れる時期に　～ムーアの法則終焉で急伸するチップレット実装」
　　　　国際技術ジャーナリスト　　津田 建二
〇ロードマップ報告
14：00～14：20
　　「未来の生活とTsumikiブロックについて」
　　　　富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社　　山内 仁
14：20～14：40
　　「設計技術での部品内蔵技術の飛躍　～最新設計環境下での設計技術と部品内蔵」
　　　　株式会社図研　　松澤 浩彦
14：40～15：00
　　「ヒューマンエレクトロニクスで目指すやさしい社会　～超小型部品内蔵技術で実現へ」
　　　　富士フイルム株式会社　　沢野 充

(休憩　10分)

15：10～15：30
　　「有機基板製造技術＆課題」
　　　　AT&Sジャパン株式会社　　鈴木 直人
15：30～15：50
　　「フレックス基板製造技術＆課題　～ウェアラブルや医療機器に拡大導入されるフレックス基板を使った部品内蔵モジュール」
　　　　株式会社フジクラ　　中尾 知
15：50～16：10
　　「搭載機技術＆課題　～部品搭載技術の課題と展望」
　　　　パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社　　佐藤 信一
16：10～16：30
　　「部品内蔵モジュールにおける評価技術」
　　　　国立研究開発法人産業技術総合研究所　　島本 晴夫
16：30～16：50
　　「部品内蔵技術の国際規格について」
　　　　福岡大学　加藤義尚
16：50～17：10
　　「Q&Aおよび　まとめ」

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

＊　参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
　　(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
　　ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

会員登録（下記ＵＲＬから会員申し込みが可能です。）
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html

会員特典
1.参加費割引（今回の会費から会員価格が適用されます。）
2.学会誌配布（年7回）
3.10月からは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。