(TC14)部品内蔵技術委員会 ロードマップ公開研究会(2019年10月7日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 ロードマップ公開研究会『2019年度版部品内蔵技術ロードマップの概要解説及び最新内蔵技術動向について』

主催:部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会
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◆公開研究会のご案内

部品内蔵技術委員会ロードマップ研究会(主査・釣屋政弘:iNEMI Japan)は、「2019年度版部品内蔵技術ロードマップ」発行に併せ、2019年度版部品内蔵技術ロードマップの解説と最新内蔵技術動向に関して、公開研究会を開催します。当研究会では、部品内蔵ロードマップを2年に一度内容を見直して、最新の技術動向を盛り込みながら更新しております。

本公開研究会では、特別講演として国際技術ジャーナリストの津田健二氏より「2019年半導体産業、ITトレンドを取り入れる時期に」と題して、最新の半導体関連技術動向にについてご講演頂きます。また、ロードマップの解説では、7つのトピックスについて現状、技術課題および今後の展望について概要を紹介いたします。

聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2019年10月7日(月) 13:00~17:10
会  場 エレクトロニクス実装学会(回路会館) 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 2019年度版部品内蔵技術ロードマップの概要解説及び最新内蔵技術動向について
プログラム
12:30 受け付け開始
〇ご挨拶
13:00~13:10
  「部品内蔵技術ロードマップ活動紹介 – 2019年度版ロードマップの取り組みの紹介」
    ロードマップ研究会主査/iNEMI Japan  釣屋 政弘  
〇特別講演
13:10~13:55
  「2019年半導体産業、ITトレンドを取り入れる時期に ~ムーアの法則終焉で急伸するチップレット実装」
    国際技術ジャーナリスト  津田 建二
〇ロードマップ報告
14:00~14:20
  「未来の生活とTsumikiブロックについて」
    富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社  山内 仁
14:20~14:40
  「設計技術での部品内蔵技術の飛躍 ~最新設計環境下での設計技術と部品内蔵」
    株式会社図研  松澤 浩彦
14:40~15:00
  「ヒューマンエレクトロニクスで目指すやさしい社会 ~超小型部品内蔵技術で実現へ」
    富士フイルム株式会社  沢野 充

(休憩 10分)

15:10~15:30
  「有機基板製造技術&課題」
    AT&Sジャパン株式会社  鈴木 直人
15:30~15:50
  「フレックス基板製造技術&課題 ~ウェアラブルや医療機器に拡大導入されるフレックス基板を使った部品内蔵モジュール」
    株式会社フジクラ  中尾 知
15:50~16:10
  「搭載機技術&課題 ~部品搭載技術の課題と展望」
    パナソニック スマートファクトリーソリューションズ株式会社  佐藤 信一
16:10~16:30
  「部品内蔵モジュールにおける評価技術」
    国立研究開発法人産業技術総合研究所  島本 晴夫
16:30~16:50
  「部品内蔵技術の国際規格について」
    福岡大学 加藤義尚
16:50~17:10
  「Q&Aおよび まとめ」

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2019年10月1日(火)
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (発表予稿集および2019年度版ロードマップ冊子代、消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 2,000円
研究会委員: 別途
シニア会員: 3,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 3,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

会員登録(下記URLから会員申し込みが可能です。)
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html

会員特典
1.参加費割引(今回の会費から会員価格が適用されます。)
2.学会誌配布(年7回)
3.10月からは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
E-mail:jiep_epads_rm\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
***参加申込は締め切りました***



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