部品内蔵技術委員会 2020年度 第1回 公開研究会 『部品内蔵関連技術の最新動向』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2020年度第1回公開研究会を開催致します。今回は、特許庁から「特許出願から見た電子部品内蔵基板の技術動向」というタイトルの特別講演を含む５件の講演となっています。奮ってご参加下さい。
★大人数での集合は３密環境となるため、聴講者の皆様の集合が困難と予測されますので、WEBセミナーの形態で開催します。ご協力の程、宜しくお願い致します。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2020年6月30日 13：00～17：00 |
| 形 態 |
WEBセミナー
※聴講については3日前までに参加URLとID、PWを連絡いたします。
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| テーマ |
部品内蔵関連技術の最新動向
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| プログラム |
12：40 受け付け（待機ルームあり）
〇依頼講演
13：10～13：50
「福岡大学半導体実装研究所および部品内蔵技術：国際標準化活動の紹介」
福岡大学 加藤 義尚
〇一般講演
13：55～14：30
「３次元部品内蔵を実現する電子デバイス用３Ｄプリンター」
ＦＵＪＩ 富永 亮二郎
(休憩)
14：40～15：15
「進化するCAD：3Dだからここまで出来る！エレメカ協調による基板設計」
図研 松澤 浩彦
15：20～15：55
「部品内蔵ポリイミド多層配線板WABE Package®️」
フジクラ 中尾 知
〇特別講演
16：00～17：00
「特許出願から見た電子部品内蔵基板の技術動向」
特許庁 原田 貴志
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2020年6月26日 12時まで
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| 定 員 |
60名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助・特別クーポン利用： |
無料 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
＊ 賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
