(TC09)部品内蔵技術委員会 「2018年度 第2回 公開研究会」(2018年8月30日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 2018年度 第2回 公開研究会 『部品内蔵技術・材料とIoTデバイス』

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第2回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵技術・材料とIoTデバイスの最新動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年8月30日(木) 13:00~16:55
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 部品内蔵技術・材料とIoTデバイス
プログラム
12:30 受け付け

〇依頼講演
13:00~14:00
  「デバイス内蔵基板にみるヘテロジニアスインテグレイションとFO-WLP技術」
    元TDK   土門 孝彰

〇一般講演
14:00~14:40
  「次世代パワーエレクトロニクス向けワイヤボンドレスパッケージ -Power Overlay技術-」
    太陽誘電    笹島 裕一
(休憩)
14:55~15:35
  「FOWLPやPLPを中心とした先端パッケージに向けた各種有機材料からのアプローチ」
    住友ベークライト   森 健
15:35~16:15
  「LPWA対応・電池交換不要の小型軽量センサーデバイス」
    富士通研究所  佐藤 弘幸
16:15~16:55
  「スマートコンタクトレンズ構想と技術ニーズ」
    ユニバーサルビュー   高木 裕

〇技術交流会(17:10~18:10)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年8月30日(木) 11時まで
定  員 115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
研究会委員: 別払い
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***

お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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