部品内蔵技術委員会 2018年度 第2回 公開研究会 『部品内蔵技術・材料とIoTデバイス』
主催：部品内蔵技術委員会
委員長： 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第2回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵技術・材料とIoTデバイスの最新動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2018年8月30日（木） 13：00～16：55 |
| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
部品内蔵技術・材料とIoTデバイス
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| プログラム |
12：30 受け付け
〇依頼講演
13：00～14：00
「デバイス内蔵基板にみるヘテロジニアスインテグレイションとFO-WLP技術」
元ＴＤＫ 土門 孝彰
〇一般講演
14：00～14：40
「次世代パワーエレクトロニクス向けワイヤボンドレスパッケージ -Power Overlay技術-」
太陽誘電 笹島 裕一
(休憩)
14：55～15：35
「FOWLPやPLPを中心とした先端パッケージに向けた各種有機材料からのアプローチ」
住友ベークライト 森 健
15：35～16：15
「LPWA対応・電池交換不要の小型軽量センサーデバイス」
富士通研究所 佐藤 弘幸
16：15～16：55
「スマートコンタクトレンズ構想と技術ニーズ」
ユニバーサルビュー 高木 裕
〇技術交流会（17：10～18：10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2018年8月30日（木） 11時まで
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| 定 員 |
115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
