(TC12)部品内蔵技術委員会 「2018年度 第3回 公開研究会」(2018年11月12日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 2018年度 第3回 公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術』

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第3回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術の最新動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年11月12日(月) 13:00~16:50
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術
プログラム
12:30 受け付け

〇一般講演
13:00~13:35
  「今、そしてこれからプリント配線板に求められる表面処理技術」
    JCU   下村 彩

13:35~14:10
  「銅表面処理技術 ~低粗度 & 高密着 & 高信頼性の確立に向けて~」
    ナミックス    佐藤 牧子

14:10~14:45
  「結晶連続性に着目した新しい無電解銅めっき技術の提案」
    奥野製薬    栗林 由樹

(休憩)

15:00~15:35
  「Panel Level PKG/SiPに向けた封止材料の開発と課題」
    サンユレック   石川 有紀

15:35~16:10
  「シリコンウエハーから窒化物ウエハーまでの検査装置(各種光源に依る)」
    東レエンジニアリング  深津 由希子

〇特別講演
16:10~16:50
  「材料開発における計算化学とインフォマティクスの融合」
    富士通研究所   大淵 真理

〇技術交流会(17:00~18:00)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年11月12日(月) 11時まで
定  員 115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
研究会委員: 別払い
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***


お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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