(TC12)部品内蔵技術委員会 「2018年度 第3回 公開研究会」(2018年11月12日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 2018年度 第3回 公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術』

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
参加申込みフォームはこちら

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第3回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術の最新動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2018年11月12日(月) 13:00~16:50
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 部品内蔵・高密度化を支える実装材料&技術
プログラム
12:30 受け付け

〇一般講演
13:00~13:35
  「今、そしてこれからプリント配線板に求められる表面処理技術」
    JCU   下村 彩

13:35~14:10
  「銅表面処理技術 ~低粗度 & 高密着 & 高信頼性の確立に向けて~」
    ナミックス    佐藤 牧子

14:10~14:45
  「結晶連続性に着目した新しい無電解銅めっき技術の提案」
    奥野製薬    栗林 由樹

(休憩)

15:00~15:35
  「Panel Level PKG/SiPに向けた封止材料の開発と課題」
    サンユレック   石川 有紀

15:35~16:10
  「シリコンウエハーから窒化物ウエハーまでの検査装置(各種光源に依る)」
    東レエンジニアリング  深津 由希子

〇特別講演
16:10~16:50
  「材料開発における計算化学とインフォマティクスの融合」
    富士通研究所   大淵 真理

〇技術交流会(17:00~18:00)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2018年11月12日(月) 11時まで
定  員 115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
研究会委員: 別払い
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

部品内蔵技術委員会「2018年度 第3回 公開研究会」参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません

* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが不達になることが頻発しています。
  入力後の再確認をお願いいたします。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に記入してください。

  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

参加者情報の入力

氏名必須
カナ氏名必須
学校/会社必須
部署名
電話番号必須
メールアドレス必須
(確認用)メールアドレス必須
※上記と同じメールアドレスを入力ください
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

申込内容の選択(参加資格等)

参加資格必須

※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
から手続きの上、会員料金で申込みください。
会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。

* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

会員番号
注:会員で申し込んだ方は必須です。研究会委員の方もご入力ください。
この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
技術交流会必須
* 技術交流会は無料です。
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他

備考
※連絡事項等ありましたらご記入ください
今後の案内を受信したい場合は選択してください。

※送信ボタンをクリックすると確認画面表示なしに送信されます。入力項目に誤りが無いかご確認のうえ下記のボックスにチェックをしてください

内容を確認しました。




※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます。
 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.