部品内蔵技術委員会 2018年度 第3回 公開研究会 『部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術』
主催：部品内蔵技術委員会
委員長： 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第3回公開研究会を開催致します。
今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術の最新動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2018年11月12日（月） 13：00～16：50 |
| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術
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| プログラム |
12：30 受け付け
〇一般講演
13：00～13：35
「今、そしてこれからプリント配線板に求められる表面処理技術」
JCU 下村 彩
13：35～14：10
「銅表面処理技術 ～低粗度 & 高密着 & 高信頼性の確立に向けて～」
ナミックス 佐藤 牧子
14：10～14：45
「結晶連続性に着目した新しい無電解銅めっき技術の提案」
奥野製薬 栗林 由樹
(休憩)
15：00～15：35
「Panel Level PKG/SiPに向けた封止材料の開発と課題」
サンユレック 石川 有紀
15：35～16：10
「シリコンウエハーから窒化物ウエハーまでの検査装置（各種光源に依る）」
東レエンジニアリング 深津 由希子
〇特別講演
16：10～16：50
「材料開発における計算化学とインフォマティクスの融合」
富士通研究所 大淵 真理
〇技術交流会（17：00～18：00）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2018年11月12日（月） 11時まで
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| 定 員 |
115名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
