部品内蔵技術委員会 2019年度 第4回 公開研究会 『部品内蔵技術と高信頼性を支える実装材料』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2019年度第４回公開研究会を開催致します。今回は、「富岳」を中心とした近年のスーパーコンピュータ関連の特別講演と、部品内蔵技術関連１件、高信頼性を支える実装材料３件の講演となっています。奮ってご参加下さい。
また、公開研究会の翌日から同場所で開催されるエレクトロニクス実装学会も共催の第26回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム『Mate2020』へも奮ってご参加ください。
『Mate2020』への参加申込みは、下記をご参照下さい。
Mate2020
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2020年1月27日 13：10～16：50 |
| 会 場 |
パシフィコ横浜 3Ｆ 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1
アクセス
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| テーマ |
部品内蔵技術と高信頼性を支える実装材料
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| プログラム |
12：30 受け付け
〇特別講演
13：10～14：00
「スーパーコンピュータの動向と富岳について」
富士通 安島雄一郎
〇一般講演
14：05～14：40
「POL-kW高出力パワー半導体向けパッケージ」
新光電気 林部 真悟
(休憩)
14：55～15：30
「耐クラック性に優れたパワーデバイス向け無電解ニッケルめっき」
奥野製薬工業 橋爪 佳
15：35～16：10
「新規耐熱接着シート材料 −封止・接着用途について−」
リンテック 渡邉 康貴
16：15～16：50
「車載用実装補強材料の最新開発動向」
パナソニック 山田 泰史
※今回は、公開研究会会場での技術交流会の開催はありません。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2020年1月27日 10時まで
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| 定 員 |
120名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
会員登録（下記ＵＲＬから会員申し込みが可能です。）
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html
会員特典
1.参加費割引（今回の会費から会員価格が適用されます。）
2.学会誌配布
3.10月から3月までは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
