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回路・実装設計技術委員会

電子機器を構成するチップ、パッケージ、ボード等の個々のレベルの設計、CAD技術、各種シミュレーション技術を主対象とした動向調査、課題抽出を行う。同時に、各レベルの設計間の連携を図った協調設計のための技術、構造・熱・電気を連携させるマルチ・フィジックス・シミュレーション技術等、今後の技術発展の方向性を模索することにより、システム設計技術の革新を実現することを目標として掲げ、活動している。

当技術委員会では、上記の目的のため、「システム設計研究会」を組織し、公開研究会を開催している。

委 員 長
菊地 秀雄(群馬大学)
副委員長
島嵜 睦(三菱電機)

システム設計研究会

研究会設置の趣旨

近年、三次元集積技術、三次元実装技術を駆使したSiP、PoP、MEMS技術の開発が進められている。しかし、従来の二次元設計を基本としたLSI-CAD、PCB-CAD技術の機能拡張だけでは不十分であり、本格的な三次元実装CAD技術の発展が望まれている。同時に、フロントローディング設計や設計検証のためのシミュレーション技術においても、対象を三次元化することに伴う大規模シミュレーションに対応可能な技術開発が不可欠となっている。

そこで、本研究会では、デザイン・アーキテクチャーの革新を究極の目標として掲げ、公開研究会、各種調査研究等の場を通して、三次元実装CAD技術、および三次元実装のための各種シミュレーション技術、すなわちシステム設計技術の研究を行い、わが国のシステム設計技術力強化に資する活動を行う。

活動計画

1)
公開研究会開催(6月6日、11月28日)
2)
最先端のシステム設計技術に関する各種調査研究活動の実施
【連絡先】
主査:
除村  均(富士通アドバンストテクノロジ)
幹事:
齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ)

公開研究会の開催

詳細はイベントカレンダーをご覧ください。

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