(TC22)部品内蔵技術委員会 「2018年度 第4回 公開研究会」(2019年1月28日13:10~於パシフィコ横浜)


部品内蔵技術委員会 2018年度 第4回 公開研究会 『部品内蔵技術とこれを支える実装材料』

主催:部品内蔵技術委員会 技術調査研究会

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2018年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、部品内蔵技術とこれを支える実装材料の最新動向にフォーカスし、依頼講演ではインターコネクション・テクノロジーズの宇都宮様とインテルの富田様にご講演頂きます。また、日本電気の部品内蔵技術やTDK、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの部品内蔵向け先端材料についてもご講演頂きます。奮ってご参加下さい。

また、翌日から同場所で開催されるエレクトロニクス実装学会も共催の第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム『Mate2019』へも奮ってご参加ください。
『Mate2019』への参加申込みは、下記をご参照下さい。
Mate2019

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2019年1月28日(月) 13:10~16:50
会  場
パシフィコ横浜  3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1
アクセス
テーマ 部品内蔵技術とこれを支える実装材料
プログラム 12:30 受け付け

〇依頼講演
13:10~14:00
  「自動車エレクトロニクス用部品内蔵基板技術の動向」
    インターコネクション・テクノロジーズ   宇都宮久修
14:00~14:50
  「ヘテロジニアス・インテグレーションを実現するインテルのEmbedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)」
    インテル   冨田 至洋
(休憩)
〇一般講演
15:05~15:40
  「小型・薄型・高放熱SiPを実現する部品内蔵基板の開発」
    日本電気   大島 大輔
15:40~16:15
  「Thin Film Capacitor for High Performance Electronic Packages」
    TDK   齊田 仁
16:15~16:50
  「FOWLP向けの絶縁膜(ポリイミド)に要求される性能」
    富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ   伊藤 勝志

※今回は、技術交流会の開催はありません。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2019年1月28日(月)10時まで
定  員 120名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***


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