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英文論文誌 Trans JIEP

英文論文誌"Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging(Trans JIEP)"2008年から発刊しています。

Trans JIEP表紙

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Trans JIEPの特色

  • 国内外から広く研究論文・技術報告等を募集、掲載しています。
  • 研究内容を海外に発信するため、フリーアクセスで記事を公開しています。
  • 2016年から、掲載が決まった論文からエレクトロニクス実装学会のホームページで随時公開し、速報性を高めています。

Trans JIEPの論文投稿について

論文投稿に関する連絡先

エレクトロニクス実装学会編集事務局:hensyu(at)jiep.or.jp
※メール送信の際(at)をアットマークに変更してください。

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