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英文論文誌 Trans JIEP

英文論文誌"Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging(Trans JIEP)"2008年から発刊しています。

Trans JIEP表紙

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Trans JIEPの特色

  • 国内外から広く研究論文・技術報告等を募集、掲載しています。
  • 研究内容を海外に発信するため、フリーアクセスで記事を公開しています。
  • 2016年から、掲載が決まった論文からエレクトロニクス実装学会のホームページで随時公開し、速報性を高めています。

Trans JIEPの論文投稿について

論文投稿に関する連絡先

エレクトロニクス実装学会編集事務局:hensyu(at)jiep.or.jp
※メール送信の際(at)をアットマークに変更してください。

Trans JIEP最新号

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 12
DEC. 2019

Technical papers

Authors Title Start page
K. Saito et al. Study on Electrostatic Inchworm Motor Device for a Heterogeneous Integrated Microrobot System E18-009-1
T. Tomioka et al. Bondability Investigations of Thermosonic Flip Chip Bonding Using Ultrasonic Vibration Perpendicular to the Interface E18-013-1

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 11
DEC. 2018

Preface

Authors Title Start page
M. Aoyagi Message from the Editor  

Technical papers

Authors Title Start page
T. Tasaki et al. Low Dk/Df Polyimide Adhesives for Low Transmission Loss Substrates E17-006-1
B. Liu et al. The Protrusion Behaviors in Cu-TSV during Heating and Cooling Process E17-014-1
T. Akahoshi et al. Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate E17-016-1
N. S. Rajput et al. Liquid-Gas Heat Exchanger for Low Pressure Refrigerant Application E17-012-1
F. Sakai et al. Design and Detection of Chipless RFID Tags Using Stepped Impedance Resonators with Short-circuited Ends E18-001-1
S. Oshima et al. A Design Method of Compact Lumped-Element Matching Circuits for Diplexers Using SAW Filters E17-015-1
C. Liu et al. Highly Sensitive Wearable Strain Sensors Using Copper Nanowires and Elastomers E18-012-1
S. Ono et al. Unloaded Quality Factor for Hairpin Resonator Affected by Conduction and Radiation Losses on K-band E18-002-1
N. Unno et al. Advanced Boiling Cooling Technology Using a Compact Vessel with a Low Water Level E18-010-1
S. Miyao et al. High -spatial-resolution X-ray Inspection by Pixelated Scintillator E18-011-1
H. Mizuno et al. UV Laser Releasable Temporary Bonding Materials for FO-WLP E18-004-1
Y Aruga et al. Proposal of a Temperature Rise Estimation Method for Densely Mounted Components E18-005-1

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