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英文論文誌 Trans JIEP

英文論文誌"Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging(Trans JIEP)"2008年から発刊しています。

Trans JIEP表紙

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Trans JIEPの特色

  • 国内外から広く研究論文・技術報告等を募集、掲載しています。
  • 研究内容を海外に発信するため、フリーアクセスで記事を公開しています。
  • 2016年から、掲載が決まった論文からエレクトロニクス実装学会のホームページで随時公開し、速報性を高めています。

Trans JIEPの論文投稿について

論文投稿に関する連絡先

エレクトロニクス実装学会編集事務局:hensyu(at)jiep.or.jp
※メール送信の際(at)をアットマークに変更してください。

Trans JIEP最新号

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 11
DEC. 2018

Technical papers

Authors Title Start page
T. Tasaki et al. Low Dk/Df Polyimide Adhesives for Low Transmission Loss Substrates E17-006-1
B. Liu et al. The Protrusion Behaviors in Cu-TSV during Heating and Cooling Process E17-014-1
T. Akahoshi et al. Configuration for High-speed Transmission between Flip-chip Packages Using Low Loss and Flexible Substrate E17-016-1
N. S. Rajput et al. Liquid-Gas Heat Exchanger for Low Pressure Refrigerant Application E17-012-1

Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol. 10
DEC. 2017

Preface

Authors Title Start page
M. Aoyagi Message from the Editor  

Technical papers

Authors Title Start page
S. Sawada et al. Novel Wiring Structure for 3D-Conformable Devices E16-017-1
K. Hine et al. Effects of Sb Addition on Phase Transformation and Thermal Fatigue in Sn-Ag-Bi-In Solder Joints E16-006-1
R. Kibushi et al. Assumption of Heat Generation in CFD Analysis for Accurate Tempearture Distribution of Power Si MOSFET E16-016-1
Y. Aruga et al. Relationship between Copper Patterns and Temperature Rise of Printed Circuit Board for Small Surface Mount Electronic Components in Terms of Constriction Thermal Resistance E16-012-1
J. Oshikiri et al. High Adhesion Plating on Smooth Resin Surfaces Using a High-power UV Lamp E16-018-1
K. Miyama et al. Effects of External Bending Stress on Characteristic Change of Embedded Device E17-001-1
K. Nogita et al. Effects of Bismuth in Sn-Cu Based Solder Alloys and Interconnects E17-003-1
A. Maeda Application of Die Molding Technology to Antenna Development E17-009-1
H. Ishizuka et al. Evaluation of Multi-Electrode Effects on Electrovibration Tactile Stimulation E17-004-1
T. Kamibayashi et al. Fabrication of Hole-Patterned Self-Standing Curved Film Using Large-area Spherical Soft UV Imprint Lithography E17-002-1

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