部品内蔵技術委員会 2020年度 第2回 公開研究会 『部品内蔵・高速化を支える実装材料＆基板』
主催：部品内蔵技術委員会 技術調査研究会
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイエムケイ）では、下記要領で2020年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、5G & ポスト5Gに向けた「部品内蔵・高速化を支える実装材料 & 基板」というテーマに関連する5件の講演となっています。また、第1回に引き続き WEB研究会とし、Zoom Webinarシステムの形態で開催します。奮ってご参加下さい。
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| 開催日時 |
2020年8月31日 13：10～16：40 |
| 形 態 |
WEB研究会(Zoom Webinarシステム利用)
※聴講については3日前までに参加URLとID、PWを連絡いたします。
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| テーマ |
部品内蔵・高速化を支える実装材料＆基板
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| プログラム |
12：40 受け付け（待機ルームあり）
〇一般講演
13：10～13：45
「Beyond the 5Gの世界でのプリント配線板に求められる特性」
沖プリンテッドサーキット 飯長 裕
13：50～14：25
「高速通信向け低伝送損失材料」
AGC Nelco 中島 陽司
14：30～15：05
「5G向け新規低誘電材料」
JSR 宮木 伸行
(休憩)
15：20～15：55
「部品内蔵技術のシリコンフォトニクスへの展開」
技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 竹村 浩一
〇依頼講演
16：00～16：40
「部品内蔵技術の歩みとナノインプリントを用いた微細配線形成の試み」
北海道科学大学 見山 克己
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 申込期限 |
2020年8月27日 12時まで
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| 定 員 |
300名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(当日のダウンロードPDFテキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| 研究会会員： |
別払い |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 賛助・特別クーポン利用： |
無料 |
| 非会員一般： |
12,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
＊ 参加費は、請求書に記載の指定口座への銀行振り込みにてお支払いください。
＊ 賛助・特別クーポンは、1枚/1口まで利用可能です。
申込時にクーポン番号等の全項目を記入しないと、利用できません。
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| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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*** 参加申込は締め切りました ***
お問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2020年度 公開研究会 係
メールアドレス： jiep_epads\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
