(TC20)部品内蔵技術委員会 「2017年度 第3回 公開研究会」(2017年11月22日13時~於回路会館)


部品内蔵技術委員会 2017年度 第3回 公開研究会 『配線板だけではない!最新部品内蔵技術』

主催:部品内蔵技術委員会
委員長: 猪川 幸司 (日本シイエムケイ)
参加申込みフォームはこちら

◆公開研究会のご案内

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、下記要領で2017年度第3回公開研究会を開催致します。
今回は、『第26回地球環境大賞』を受賞された「GaN-HEMTを活用した世界最小・最高効率のACアダプター開発」関連を特別講演にお招きするとともに、電子機器の小型化に向けた、配線板を用いない部品内蔵技術の最新技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2017年11月22日(水) 13:00~16:45
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ 配線板だけではない!最新部品内蔵技術
プログラム
12:30 受け付け

〇特別講演
13:00~13:50
  「GaN-HEMTパワーデバイスのパワーエレクトロニクス応用」
    富士通研究所   廣瀬 達哉

〇一般講演
13:50~14:30
  「電子回路を樹脂成型品に埋設する技術(その埋設構造と製造方法)」
    オムロン     川井 若浩
(休憩)
14:45~15:25
  「3Dインクジェットプリンタを応用した部品内蔵電子デバイスの製造システム」
    富士機械製造   川尻 明宏
15:25~16:05
  「FOWLP用モールディング技術と最新樹脂成形動向について」
    アピックヤマダ  内堀 勝人
16:05~16:45
  「部品内蔵基板における電気的特性向上とCAD/CAEの活用」
    図研テック    古瀬 利之

〇技術交流会(17:00~18:00)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

申込期限 2017年11月22日(水) 11時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円

* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!ご参加ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail:jiep_epads\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***


お問い合わせ先

 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
 メールアドレス: jiep_epads\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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