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WS・展示会・教育講座/セミナー

JIEPワークショップ 修善寺

エレクト口ニクス実装技術分野の最新の研究開発成果に関する、合宿形式のワークショップです。
例年最先端の実装技術に関するポスター発表の他、招待講演・ナイトセッション等企画されています。
発表者と参加者が双方向のディスカッションを行う機会が多く、生の実装技術の現状を知ることができます。

次回開催

2017ワークショップ

  • テーマ:IoT社会を先取りする先進実装 ~実装でつなげるモノ・コト~
  • 会期:2017年10月26日~27日
  • 会場:ラフォーレ修善寺 研修センター
開催予定および過去の会期・テーマ

JIEP修善寺ワークショップ:開催予定および過去の会期・テーマ

名称 会期 テーマ(開催報告にリンクしています)
2016WS 平成28(2016)年10月13日~14日 IoT社会を先取りする先進実装~実装のあらたな役割を探る~

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関西ワークショップ

関西支部主催による実装技術分野の最新の研究開発成果に関する、合宿形式のワークショップです。
聴講者参加型で、最先端の実装技術に関するポスター発表の他、選択いただいた講師ごとのナイトセッション等も企画されています。

次回開催

関西ワークショップ2017

  • 会期:平成29(2017)年7月12日、13日
  • 会場:パナソニックリゾート大阪
開催予定および過去の会期・テーマ

JIEP関西ワークショップ:開催予定および過去の会期・会場

名称 会期 会場
関西ワークショップ2017 平成29 (2017) 年7月12日、13日 パナソニックリゾート大阪
関西ワークショップ2016 平成28(2016)年7月14日、15日 ラフォーレ琵琶湖

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展示会(マイクロエレクトロニクスショー)

マイクロエレクトロニクスショーは、JPCAショー(日本電子回路工業会(JPCA)主催の国際電子回路産業展)と同時に開催しています。
実装技術の最先端の姿を紹介する最新技術展示会として、国内外の基板、材料、装置、部品などを展示しています。
また第一線の研究者・技術者を講師に迎えて最新技術を紹介する「最先端実装技術シンポジウム」、 大学・研究機関の展示と成果発表の「アカデミックプラザ」、小規模展示の「eX-tech」を企画運営しています。

次回開催

2017マイクロエレクトロニクスショー(予定)

  • 会期:2017年6月7日-9日
  • 会場:東京ビッグサイト

JPCAショー2017のWEBサイトはこちら

開催予定および過去の会期・会場

2017マイクロエレクトロニクスショー(予定)

名称 会期 会場
2017マイクロエレクトロニクスショー 平成29(2017)年6月7日-9日 東京ビッグサイト
2016マイクロエレクトロニクスショー 平成28(2016)年6月1日-3日 東京ビッグサイト

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教育講座

教育講座「PWB製造」初級コース

エレクトロニクス実装学会では、ご好評をいただいております【教育講座「PWB製造初級コース」】を毎年開催しています。

初級コースは、広い技術分野にまたがるプリント配線板について、概要を主に修得していただくことを目標としていますが、ラージエレクトロニクス(太陽電池、LED照明など)関連の情報も盛り込んで、皆様のニーズに沿った内容としております。

新入社員の方や営業部門の方、あるいはプリント配線板の基本的な概要を掌握されたい方などに最適な講座です。

プログラム例 (平成28年度実績)

PWB製造初級コース
●1日目
  • 回路設計から実装まで
  • PWB関連用語と規格の基礎知識
●2日目
  • 銅張積層板の製造方法、種類、特性
  • PWBの製造方法(片面、両面、フレキ)
  • PWBの製造方法(多層、ビルドアップ)

実装技術総合基礎講座

企業で実装技術に携わる中堅技術者やこれから実装技術に関わる異分野の技術者を対象とした「エレクトロニクス実装技術総合基礎講座」を開催しています。

エレクトロニクス産業を支える実装技術は、IT社会の到来で急速に普及した情報携帯端末などの電子機器の高度化・高機能化に不可欠な技術となっています。
また、実装技術は細分化された専門技術をインテグレーションする技術であり、材料・プロセスから解析・設計、さらには生産技術、システムハード・ソフト技術まで広範な知識・技術が必要になります。

本講座では、実装のベースとなる要素技術の根本原理の理解を深めるとともに実践に役立つ具体例や実用例を多く取り上げて解説します。
実装を専門とする技術者だけでなく異分野の技術者にとっても実装の基礎から応用まで短期間に理解できる内容となっています。関係する周辺分野の方々も奮ってご参加下さるようお願い致します。

プログラム例 (平成28年度実績)

●第1日目
  • 実装技術概論
  • 半導体素子とパッケージならびにMCMの動向
  • 配線板技術動向
  • 組み立て技術
●第2日目
  • 封止技術
  • シミュレーョン・評価・実装設計
  • 高密度機器実装と三次元実装技術動向

教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」

パワーデバイス,3D-IC,RFモジュールなど様々なデバイスにおいて,サーマルマネージメントの重要性が益々高まってきています。本セミナーでは,株式会社アドバンスドナレッジ研究所 大串哲朗様にサーマルマネージメントの基礎となる「伝熱現象とその評価解析技術」を,エクセルを用いた演習も交えて,専門外の研究開発者にとってもわかりやすく解説していただきます。今回から講義時間を延長し,エクセルを用いた演習の時間を十分に確保いたしましたので、伝熱解析に関する理解をより深めることができます。

本セミナーは初級コース(初歩的な演習)と中級コース(やや高度な演習と熱伝導率評価手法)に分けて実施しますので,一方のコースのみ受講いただくことも可能ですが,伝熱解析の基礎を一通り学ぶためには両方のコースを受講いただくことをお勧めいたします。

また,セミナー終了後には講師の先生を囲んで簡単な懇親会の開催を予定しています。伝熱解析の基礎を習得していただける絶好の機会ですので,初学者からベテランの方まで奮って参加いただきますようご案内申し上げます。

講師から一言

電子機器においては発熱密度の増大にともない効果的な冷却設計を行うために,パソコンを使用した簡便な熱設計法の習得のみならず,プリント基板など各種材料の熱伝導率や接触熱抵抗の測定も必要となってきています。本セミナーではこれらの課題をかかえた熱設計技術者のために,伝熱の基礎,エクセルを用いた熱設計法および各種材料の有効熱伝導率測定法について紹介します。

プログラム例 (平成28年度実績)

●初級コース
  • 伝熱の基礎
    熱回路網法による伝熱の考え方
  • エクセルを使った伝熱解析(初級)
    熱回路網法による温度計算法
    1次元熱伝導計算法
    2次元熱伝導計算法
●中級コース
  • エクセルを使った伝熱解析(中級)
    初級コースの復習(30分程度)
    流れによる熱移動を伴う場合の温度計算法
  • エクセルを使った伝熱解析(中級)のつづき
    熱伝導と熱伝達(対流、放射)の複合問題演習
    (直線フィンの温度分布解析)
    (電子機器筐体の熱設計)
  • 熱伝導率測定法(1時間)
    試験片の厚さ方向(定常・準定常カートリッジ方式一方向熱流比較法)
    試験片の面内方向(定常・準定常直線フィン温度分布フィッティング法)

エレクトロニクス実装学会セミナー

2000年より毎年開催しているセミナーです。
先端の研究を進めていらっしゃる研究者・技術者を招聘し、様々な角度から最新の技術動向を検証します。
最新の技術情報を共有し、さらには技術の将来の発展を展望する貴重な機会となるように企画しています。

開催予定および過去の会期・テーマ

エレクトロニクス実装学会セミナー:開催予定および過去の会期・テーマ

名称 会期 テーマ(開催報告にリンクしています)
第62回 平成28(2016)年2月29日 ロボット技術から展望する実装技術の将来

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