(TC03)超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 「令和1年度第1回公開研究会」(2019年5月17日13:30~於回路会館)


超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 令和1年度第1回公開研究会

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

主催者より

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
今回も高速・高周波に関する多彩な話題を集めての開催です。皆様、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願いします。

事前の参加登録はありませんので、当日、直接、会場へお越しください。

詳細

名  称 JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
日  時 2019年5月17日(金) 13:30~17:00
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
発表講演 (各発表25分+質疑5分、○印:講演者)

 (1)半導体EMC国際規格と最新動向
  ○今泉 祐介(東芝デバイス&ストレージ)

 (2)医療機器のEMD(EMC)JIS化(JIS T 0601-1-2:2018)対応と対策技術に関して
  ○高梨 哲行(サンリツオートメイション/北川工業)

 (3)差動伝送用ケーブルにおける対内スキューとモード変換量の解析
  ○杉山 剛博(日立金属)

 (4)高速シリアルインターフェースにおけるDCブロッキングコンデンサ搭載部の高周波特性改善の一検討
  ○橋本 樹明、田中 大介、三原 恭次、牧田 和雄(村田製作所)、
   須藤 俊夫(芝浦工大)

 (5)高周波回路の伝送損失に影響を与える因子の調査
  ○小野 裕士、小畠 真一、栗原 宏明(三井金属鉱業)

 (6)高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いた接着剤物性評価及び伝送損失評価
  ○田﨑 崇司(荒川化学工業)

参加について 参加費(予稿集代):正会員3000円/賛助会員4000円/非会員5000円

  • 事前の参加登録はありません。当日、ご来場ください。
  • 当日、受付時にご記帳またはご名刺を頂戴いたします。
  • 企業に属さない学生、および当日発表されるご講演者1名の参加費は無料です。
    それ以外の方の参加は有料になります。賛助会員クーポン券の利用、他、優待参加のご利用はできません。
問い合わせ先 (メールアドレスは\を@に置き換えてください)

  • 東芝デバイス&ストレージ 井関
    e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp
  • 小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
    e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp
  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
    e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
  • 井上技術士 井上
    e-mail:hinoue\qc4.so-net.ne.jp

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