電磁特性技術委員会 2020サマーセミナー 「With-ノイズを生き抜くためのEMC~ 電磁気の基礎から、自動車のEMC対策まで ~」
主催:エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会
ご案内
エレクトロニクス実装学会電磁特性技術委員会は、下記要領で恒例のサマーセミナーを開催致します。尚、今年度は新型コロナウィルス感染症の拡大防止と、ご講演者およびご受講生の安全を確保するため、オンラインWEBセミナー形式で開催します。
今年のテーマは『With-ノイズを生き抜くためのEMC ~電磁気の基礎から、自動車のEMC対策まで~』です。現代のエンジニアは、EMC設計対応力がテクニカルスキルの一つになっております。このスキルアップには、ノイズ現象を理解するための基礎力と、使いこなす応用力が必要です。
今年は、それらの基礎と応用に関し、EMC設計・対策に必要な電磁物理現象のやさしい解説から、EMC技術者に要求されるEMC設計評価技術、車載電子システムや車載ネットワークのEMCに関する事例や最新情報についてご講演いただきます。
また、電磁特性技術委員会から、毎年ご好評を頂いている「EMC設計技術実践講座」からの報告もあります。更に、今回は特別講演として、電子部品・実装技術委員会から「理想のモノづくりと永遠の事業を目指す企業の姿!!」というタイトルの講演を含む5件の講演となっております。
幅広い業種の方の参加をお待ちしております。
詳細
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 |
2020年9月2日10:00~16:35 |
形 態 |
オンラインWEBセミナー
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テ ー マ |
「With-ノイズを生き抜くためのEMC ~ 電磁気の基礎から、自動車のEMC対策まで ~」
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プログラム |
10:00-10:05 |
開催挨拶
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10:05-11:05 |
①コンポーネント・デバイスからシステムまでのEMC設計技術「責任分担と統合」
和田 修己(京都大学)
放送・通信のディジタル化や、自動車の先進運転支援システム(ADAS)などを背景に、電子機器やコンポーネントへのEMC要求が厳しくなっている。
最終的なEMC性能を含む電子システムの性能確保のためには、システムを構成する電子機器・半導体デバイスおよび電子部品(コンポーネント)に対して個々にEMC性能を要求することになる。しかしその個々の要求は、慣習的に決められたものもあり、要求の妥当性や性能確保のための責任分担が曖昧なものも多い。
本講演では、これらを踏まえ、EMC技術者に要求されるEMC設計評価技術について、私見を述べる。
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11:05-12:05 |
②理想のモノづくりと永遠の事業を目指す企業の姿!!(電子デバイスで世界をリードするTDKの経験より)
土門 孝彰(秋田銀行)
地味ながら世界の最先端技術を支え続け、顧客から支持を得る一部品メーカのビジネスの変遷について、成長を続ける電子部品メーカ:TDKの生い立ちと保有するコアテクノロジーを示し、永続事業を希求しながらも主力事業を都度見直し、かつ未来を見つめ、常識にとらわれることなく理想を追求する強みを紹介し、これまでの延長戦上にないTDKを標榜しながらモノづくりとコトづくりの高度な融合を目指す姿の一端を紹介する。
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12:05-13:15 |
昼休み
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13:15-14:15 |
③車載電子システムのEMC設計における課題と対応
前野 剛(株式会社クオルテック)
電子化の進む自動車においては、自動運転化の進展に伴って情報機器や車内LANの高周波化が進み、また、電動車両の増加に伴う大電力スイッチング回路の発するノイズが高周波機器に影響をおよぼす問題が増加するなど、EMCの課題は広い周波数範囲に及び、設計は今以上に難しくなりつつある。
ここでは、機器類の車載化における課題から、プリント配線板の設計上の課題、金属筐体が放射と伝導ノイズに及ぼす影響、シールドケーブルの端部処理と接地における課題を取り上げ、これらに対する対応策について、事例と実験結果に基づいて述べる。
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14:15-15:15 |
④EMCのための電磁現象のエッセンス
越地 福朗(東京工芸大学)
EMC設計やEMI対策に携わるEMC初心者・初学者が、EMC技術を学ぶ上で,電磁現象を理解することはきわめて重要です。電子機器における多くの電磁現象は、単純な構造に置き換えて説明することができます。
本講演では、ノイズ発生のメカニズムなどをはじめとする電磁現象について、単純な構造からアプローチし、電子機器における電磁現象のエッセンスをやさしく理解することを主眼に置いて解説します。
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15:15-15:30 |
(休憩15分)
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15:30-16:30 |
⑤EMC設計技術実践講座基板から見えてくる静電気対策
小川 一平(株式会社リコー)
これまで低ノイズ実装研究会ではEMC設計技術実践講座基板のEMI対策を考察し報告してきたが、今年は静電気対策について報告する。
例えば、静電気対策として基板上のSG/FG間スリットを設けることがあるが、その効果はあるのか。実測とシミュレーションにより明らかになったことを報告する。
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16:30-16:35 |
閉会挨拶
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※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
※当日は,時間などが変更される場合があります。ご了承下さい。
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申込期限 |
2020年8月28日
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定 員 |
60名(ただし、期日前でも定員になり次第、締め切ります)
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参 加 費 |
(消費税込み)
正会員: |
8,000円 |
学生会員: |
1,000円 |
シニア会員: |
5,000円 |
賛助会員の社員: |
10,000円 |
賛助会員の社員(クーポン2枚使用): |
無料 |
非会員: |
15,000円 |
非会員の学生: |
5,000円 |
* 参加費は請求書確認後、銀行振込にてお願いします
※参加費の請求書URLを、申込完了メールに記載しております。
* 企業所属の学生会員は正会員扱いとします。
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お問い合わせ先 |
(一社)エレクトロニクス実装学会 電磁特性技術委員会 サマーセミナー係
ss2020\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
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電磁特性技術委員会 サマーセミナー申込フォーム
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