超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 平成29年度第3回公開研究会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査 井上 博文(井上技術士)
概要
来る平成29年12月1日に平成29年度第3回公開研究会を開催します。
高速・高周波技術は新たな実装分野を切り開く鍵として期待されています。今回の研究会は、最新の研究成果、技術紹介の発表が計11件です。内訳は、下記の通りです。
EMC対策回路/部品関連:3件
基板配線SI対策関連 :2件
低損失基板材料関連 :3件
設計/解析手法関連 :3件
皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。当研究会の参加費は無料、事前の登録は必要ありませんので、当日、直接、会場の方へお越しください。皆様、御誘い合わせの上、多数ご参加ください。
詳細
名 称 | JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 |
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日 時 | 2017年12月1日(金) 12:30~17:30 |
会 場 |
回路会館 地下会議室 JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010 アクセス |
発表講演 |
(各発表20分+質疑応答5分 〇印:講演者) (1)層間ズレによる相互インダクタンスの変動を抑制可能な垂直積層型矩形結合ループの検討 ○米田 諭、廣瀬 健二、小林 玲仁、佐々木 雄一、宮崎 千春(三菱電機) (2)反共振抑制コンデンサの提案 (3)低ESL特性を有するループ結合型コンデンサの提案 (4)差動線路への周期構造導入によるクロストーク抑制効果の実測による評価 (5)プリント回路基板のガラスクロスに起因する差動スキューを低減する最適配線角度 (6)架橋型環状オレフィンコポリマーの開発 (7)高周波基板用銅箔のシミュレーションと高速デジタル回路の検討 (8)高速伝送向けの低誘電多孔ポリイミド回路基板 (9)パターンレイアウトの電気特性に着目したプリント配線板のEMC設計 (10)熱/EMC設計におけるフロントローディング手法とトレードオフ ~設計プロセス構築と1DCAEの活用の取組み~ -技術紹介- (1)HSPICEの最新回路シミュレーション技術 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。 |
参加について |
研究会参加費は無料、事前登録の必要はありません
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問い合わせ先 | (メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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