(2019TC27)超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 「2019年度第3回公開研究会」(2019年11月22日13:30～於回路会館)


超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 2019年度第3回公開研究会

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

主催者より

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
高周波（ＲＦ）、電源ノイズ、高速信号伝送路、差動伝送路、基板設計／解析／材料評価など、今回も高速・高周波に関する多彩な話題を集めての開催です。皆様、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願いします。

事前の参加登録はありませんので、当日、直接、会場へお越しください。

詳細

名　　称 ＪＩＥＰ超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
日　　時 2019年11月22日　13:00～17:00（受付は12:30から行います）
会　　場 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 　TEL.03-5310-2010
アクセス
発表講演 (各発表２５分＋質疑５分、○印:講演者)
　(1)ヘアピン共振器で構成した積層サスペデッドマイクロストリップ
　　　線路共振器を用いたBPFの基板加工機による製作に関する検討
　　○青木 いりあ、小野 哲、和田 光司（電通大）

　(2)マクスウェル方程式と集中定数回路理論に基づく多層平面回路内の時間領域解析手法
　　○神野 崇馬（大阪大、日本学術振興会）、木虎 修二、土岐 博、阿部 真之（大阪大）

　(3)半導体チップの異種パケージングにおける電源ノイズ特性の評価
　　○地家 幸祐、三浦 典之、永田 真（神戸大）

　(4)メタモデルにRBF補間を用いたPSDによる電圧変動抑制のためのデカップリングキャパシタ実装の一検討
　　○川上 雅士（秋田県立大）、萱野 良樹、肖 鳳超（電通大）、戸花 照雄（秋田県立大）、上 芳夫（電通大）、
　　 秋元 浩平、磯田 陽次（秋田県立大）

～休憩～

　(5)ニューラルネットワークを用いたGHz帯差動線路の伝送特性予測に関する基礎検討
　　○北原 廉、山極 大葵、赤羽 真和、宇多 裕太、春日 貴志（長野高専）、大橋 匠（東工大）

　(6)平衡形円板共振器法の高確度化への挑戦
　　○小林 禧夫、小林 創太郎（サムテック）

　(7)ペア配線の差動・コモン特性と時間・周波数特性を同時再現する基板三次元電磁界解析
　　 手法の検討、および基板材料特性情報の信頼性定義の提案
　　○山岸 圭太郎（三菱電機）、石橋 拓真（三菱電機エンジニアリング）、大和田 哲（三菱電機）

参加について 参加費（予稿集代）：正会員3000円／賛助会員4000円／非会員5000円

  • 事前の参加登録はありません。当日、ご来場ください。
  • 当日、受付時にご記帳またはご名刺を頂戴いたします。
  • 企業に属さない学生、および当日発表されるご講演者１名の参加費は無料です。
    それ以外の方の参加は有料になります。賛助会員クーポン券の利用、他、優待参加のご利用はできません。
問い合わせ先 （メールアドレスは\を@に置き換えてください）

  • 井上技術士　井上
    e-mail：hinoue\qc4.so-net.ne.jp
  • 小山工業高専 電気電子創造工学科　大島
    e-mail：s-oshima\oyama-ct.ac.jp
  • 三菱電機 情報技術総合研究所　山岸
    e-mail：Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp

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