(TC27)超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 「2019年度第3回公開研究会」(2019年11月22日13:30~於回路会館)


超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 2019年度第3回公開研究会

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

主催者より

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
皆様、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願いします。

事前の参加登録はありませんので、当日、直接、会場へお越しください。

詳細

名  称 JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
日  時 2019年11月22日 
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
参加について 参加費(予稿集代):正会員3000円/賛助会員4000円/非会員5000円

  • 事前の参加登録はありません。当日、ご来場ください。
  • 当日、受付時にご記帳またはご名刺を頂戴いたします。
  • 企業に属さない学生、および当日発表されるご講演者1名の参加費は無料です。
    それ以外の方の参加は有料になります。賛助会員クーポン券の利用、他、優待参加のご利用はできません。
問い合わせ先 (メールアドレスは\を@に置き換えてください)

  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
    e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
  • 井上技術士 井上
    e-mail:hinoue\qc4.so-net.ne.jp
  • 小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
    e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.