超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 2020年度第1回公開研究会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主催者より
掲題の公開研究会を下記の通り開催します。最新の研究成果7件が発表されます。
電磁界計算の高速化、微弱無線モジュール、バランフィルタ、高周波・高速伝送用フラットケーブルの提案、ナノパルスコントロール、リッツ線の低損失化、フレキシブルプリント基板の伝送損失評価など、多彩な話題を集めての開催です。
今回の研究会は、コロナウィルス感染拡大で縮小する研究発表の場を少しでも取戻し、学術の向上発展と、活動の主体となる研究者を支援するため、参加無料（登録制）のオンライン開催で行います。
なお、参加者の回線状況、システム環境によっては、当日、動作が不安定な場合がありますので、ご了承ください。当日のプレゼン資料は著作権上（論文は委譲されています）、ダウンロード配布しません。予稿論文集については、その次の第２回開催時に受付にて有償配布（今回の発表者には印刷ができ次第郵送）します。
皆様、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願いします。
詳細
| 名 称 | ＪＩＥＰ超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 |
|---|---|
| 日 時 | 2020年8月27日 13:00～17:00（ログインは12:00から可能です） |
| 形 態 |
WEB開催 |
| 発表講演 |
(各発表30分(質疑を含む)、〇印:講演者)
≪研究成果発表≫ (2)10-60 MHzインプラント通信用微弱無線モジュールの小型化と通信特性の向上 (3)Design of Via Connection Coupling Structure Based Balun and Its Application to Balun filter (4)リッツ線の低損失化を目指した素線構造に関する基礎検討 (5)高周波・高速伝送用フラットケーブルの提案 (6)ナノパルスコントロール（電源制御技術） (7)高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いたフレキシブルプリント基板の伝送損失評価 |
| 参加について |
無料 7月28日までにお申し込みください。 |
| 問い合わせ先 | （メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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***参加申し込みは締め切りました***
