(2019TC12)超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 「令和1年度第2回公開研究会」(2019年8月9日13:30～於回路会館)


超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 令和1年度第2回公開研究会

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会

主催者より

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
高速インタコネクト、差動伝送路、ＥＭＩ、整合回路、基板設計など、今回も高速・高周波に関する多彩な話題を集めての開催です。
皆様、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願いします。

事前の参加登録はありませんので、当日、直接、会場へお越しください。

詳細

名　　称 ＪＩＥＰ超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
日　　時 2019年8月9日（金）　14:00～17:00（受付は13:30から行います）
会　　場 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2 　TEL.03-5310-2010
アクセス
発表講演 (各発表２５分＋質疑５分、○印:講演者)

　(1)高速インタコネクトの評価
　　○辻 嘉樹　(テレダイン・レクロイ)

　(2)コモンモード電流分布分析による基板EMI設計ルールのシミュレーション検証
　　○伊神 眞一 (emデーターサービス）

　(3)AC結合差動伝送路の相互接続試験技術－高速I/Oバウンダリスキャン1149.6とは－
　　○亀山 修一（愛媛大）

　(4)ダイプレクサにおける減衰極制御機能を有する整合回路の構成法に関する一検討
　　○大島 心平（小山高専）

　(5)スイッチング電源基板設計講座の紹介
　　○高橋 成正（トータス）、庄林 雅了（近畿職業大）、東 正登（四国職業大）

参加について 参加費（予稿集代）：正会員3000円／賛助会員4000円／非会員5000円

  • 事前の参加登録はありません。当日、ご来場ください。
  • 当日、受付時にご記帳またはご名刺を頂戴いたします。
  • 企業に属さない学生、および当日発表されるご講演者１名の参加費は無料です。
    それ以外の方の参加は有料になります。賛助会員クーポン券の利用、他、優待参加のご利用はできません。
問い合わせ先 （メールアドレスは\を@に置き換えてください）

  • 井上技術士　井上
    e-mail：hinoue\qc4.so-net.ne.jp
  • 小山工業高専 電気電子創造工学科　大島
    e-mail：s-oshima\oyama-ct.ac.jp
  • 三菱電機 情報技術総合研究所　山岸
    e-mail：Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp

PAGETOP
Copyright © エレクトロニクス実装学会 All Rights Reserved.