システム設計研究会「平成29年度第2回公開研究会」開催のご案内
回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会
主査： 除村 均 (富士通アドバンストテクノロジ)
幹事： 齋藤 純一（シイエムケイ・プロダクツ）
参加申込みフォームはこちら
◆開催主旨
テーマ:
「2020年東京オリンピックに向けた最先端実装技術」
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2017年11月28日（火） 13:00～17:00 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| 講 演 |
- (1) 次世代映像システムの実現に向けた３次元集積化技術と画素並列信号処理イメージセンサの開発
- ○後藤 正英 （ＮＨＫ放送技術研究所 新機能デバイス研究部）
- (2) 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望
- ○西尾 俊彦 (株式会社SBRテクノロジー)
- (3) IOT時代の無線通信
- ○梶田 栄 （NPO法人サーキットネットワーク 理事：元・村田製作所）
- (4) 最先端部品に対応する低温半導体実装技術
- ○下石坂 望 （コネクテックジャパン株式会社）
- 《製品技術紹介》
- (5)IoT新時代に世界を変える『4つの世界初』の紹介展示
- ○下石坂 望 （コネクテックジャパン株式会社）
- ①世界初１０ミクロンピッチFCB
- 「世界唯一の技術、極低温・極低荷重のMonster PAC(r)で実現する10ミクロンピッチ接合」
- ②世界初PETフィルム基板へのFCB
- 「極低温プロセスで実現、熱に弱いPETフィルム基板へのチップ搭載」
- ③世界初世界最小ワイドレンジ圧力センサ
- 「世界初のMEMS技術により実現、世界最小・ワイドレンジの圧力センサ」
- ④世界初世界最大指紋認証センサ
- 「ディスプレイ一体型・透明、世界最大サイズの指紋認証センサ」
※ 研究会後に会場で懇親会（無料）を予定しています。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
3,000円 |
| 学生会員： |
2,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 賛助会員の社員： |
3,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン利用)： |
無料（注） |
| 非会員一般： |
5,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1口1枚まで利用可能。
申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにご準備をお願いします。
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| 問い合わせ先 |
cae_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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***参加申込は締め切りました***
お問い合わせ先
エレクトロニクス実装学会
メールアドレス： cae_uketsuke\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
