(TC23)システム設計研究会 「平成29年度第2回公開研究会」(2017年11月28日13時~於回路会館)


システム設計研究会「平成29年度第2回公開研究会」開催のご案内

回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会
主査: 除村  均 (富士通アドバンストテクノロジ)
幹事: 齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ)
参加申込みフォームはこちら

◆開催主旨

テーマ:
「2020年東京オリンピックに向けた最先端実装技術」

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2017年11月28日(火) 13:00~17:00
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
講  演
(1) 次世代映像システムの実現に向けた3次元集積化技術と画素並列信号処理イメージセンサの開発
 ○後藤 正英 (NHK放送技術研究所 新機能デバイス研究部)
(2) 5Gモバイル時代に向けたパッケージ技術の課題と展望
 ○西尾 俊彦 (株式会社SBRテクノロジー)
(3) IOT時代の無線通信
 ○梶田 栄 (NPO法人サーキットネットワーク 理事:元・村田製作所)
(4) 最先端部品に対応する低温半導体実装技術
 ○下石坂 望 (コネクテックジャパン株式会社)
《製品技術紹介》
(5)IoT新時代に世界を変える『4つの世界初』の紹介展示
 ○下石坂 望 (コネクテックジャパン株式会社)
①世界初10ミクロンピッチFCB
「世界唯一の技術、極低温・極低荷重のMonster PAC(r)で実現する10ミクロンピッチ接合」
②世界初PETフィルム基板へのFCB
「極低温プロセスで実現、熱に弱いPETフィルム基板へのチップ搭載」
③世界初世界最小ワイドレンジ圧力センサ
「世界初のMEMS技術により実現、世界最小・ワイドレンジの圧力センサ」
④世界初世界最大指紋認証センサ
「ディスプレイ一体型・透明、世界最大サイズの指紋認証センサ」

※ 研究会後に会場で懇親会(無料)を予定しています。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 3,000円
学生会員: 2,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 3,000円
賛助会員の社員(クーポン利用): 無料(注)
非会員一般: 5,000円
非会員学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は1口1枚まで利用可能。
  申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

* 参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにご準備をお願いします。

問い合わせ先 cae_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

***参加申込は締め切りました***



お問い合わせ先

 エレクトロニクス実装学会
 メールアドレス: cae_uketsuke\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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