社団法人エレクトロニクス実装学会
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
システムJisso-CAD/CAE研究会
平成28年度第2回公開研究会」開催のご案内
回路・実装設計技術委員会
システムJisso-CAD/CAE研究会
主査: 除村 均(富士通アドバンストテクノロジ)
幹事: 齋藤 純一(シイエムケイ・プロダクツ)
◆開催主旨
 テーマ「プリント基板の材料からデバイスの最新の設計ガイドラインについて」
   
1.名 称: エレクトロニクス実装学会
システムJisso-CAD/CAE研究会
平成28年度第2回公開研究会
2.日 時: 平成28年11月29日(火)午後1時30分~5時
3.場 所: 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
4.講演: 各発表30分、質疑応答5分を予定
 (1) DDR4デザインのSSO解析とDDR4の各配線トポロジーに
   おけるPKG/IOモデルの影響
  ○益子 行雄 (日本電子回路工業会 理事)
 (2) 半導体デバイスのデザインガイド活用研究
  ○荒井 正史 (日本AMD)
 (3) 不具合基板の解決事例から学ぶ
   動作マージンを増やす基板設計へのアプローチ
   ~基板設計ガイドライン(電源配線編)~
  ○飯坂直也、平井智 (アポロ技研)
 (4) 高速伝送・高周波の為の基板製造技術
  ○石田 拓也 (日本シイエムケイ)
 (5) プリント基板材料の設計ガイドライン
  ○斉藤 英一郎 (パナソニック)
 (6) パネルディスカッション

  ※ 研究会後に会場で懇親会(無料)を予定しています。
5.参加費: (テキスト代、消費税込み)
 正会員:      3,000円
 学生会員:    2,000円
 シニア会員:   2,000円
 賛助会員の社員:3,000円
 賛助会員の社員(クーポン使用):無料(注)
 非会員:      5,000円
 会員外の学生:  2,000円

注:クーポンは1口1枚まで利用可能。
  申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
  必要事項をご記入の上、ご持参ください。

 *参加費は当日会場受付にて徴収します。
  釣り銭のないようにお願いします。
6.申込方法 申し込みはここから
登録されますと参加票が返信されます
 ★申し込みをキャンセルされる場合はこちら
7.問い合わせ先 cae_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
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