(TC26)システム設計研究会 「2019年度 第2回公開研究会」(2019年12月2日13時20分~於回路会館)


システム設計研究会「2019年度 第2回公開研究会」開催のご案内

回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会

◆開催主旨

昨今、「設計」に関わる様々な概念やツールが話題となっています。
当研究会では設計情報(IT)の扱いに関わる新たなキーワードの理解を進めつつ、従来EDAの課題を含めてプリント配線板における配線設計のありかたについて、その本質や将来像を模索する議論を始めています。
今回は、本来この研究会で議論したいことについてメンバー(設計現場、ツールベンダー、基板製造メーカ)を中心に紹介し、公開して討議してみることに致しました。基板配線設計とその情報や技術に関わる新しい用語の情報共有をはじめ、皆様のご意見ご展望を賜りたく、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願い申し上げます。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2019年12月2日 13:20~17:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
講  演
各発表約20分(プレゼン+討議)、当研究会メンバーによる発表を予定しています

13:30
(1) システム設計(MBSE/MBD)の紹介
ツール、MBSE事例、MBD事例 他
14:30
(2) 基板配線設計(CAD/CAE)のノウハウ・課題
シミュレータ精度、アンテナ設計、Sim課題 他
15:40
(3) 設計情報管理(ECM/SCM)との関わり
設計情報管理、設計意図の継承、配線設計課題 他
16:40
(4)流行りの設計手法
セットベース設計 他

*時間は目安です

申込期限 2019年12月2日 10時まで
定  員 70名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 無料


問い合わせ先 cae_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

システム設計研究会 公開研究会 参加申込みフォーム

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 定員になり次第、応募を締め切ります。
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 送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
 受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。

お問い合わせ先

 エレクトロニクス実装学会
 メールアドレス: cae_uketsuke\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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