システム設計研究会「平成29年度第1回公開研究会」開催のご案内
回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会
主査： 除村 均 (富士通アドバンストテクノロジ)
幹事： 齋藤 純一（シイエムケイ・プロダクツ(株)）
参加申込みフォームはこちら
◆開催趣旨
テーマ:
「◆独自のシステム設計構築から実装システム連携の効果とは」
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2017年6月6日（火） 13:00～17:00 |
| 会 場 |
回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| 講 演 |
- (1) 超小型部品の実装、高周波モジュール用基板 （0201サイズチップ部品実装の課題と対策）
- ○梶田 栄 （NPO法人サーキットネットワーク理事：元・村田製作所）
- (2) パッケージング技術全体動向、
ワイヤーボンディング、WLCSP、FOWLP、TSV（センサー等）技術
- ○小林 治文 (IPTC代表：元・ラピスセミコンダクタ株式会社：ASET研究室長)
- (3) 2D/3D対応のプログラミングCADCAM融合ツールSTART
専用プログラム言語によるカスタマイズの有効事例
- ○早見 進一 （ファースト）
- (4) パッケージ開発段階における設計検証について、カスタマイズ事例と、その効果
- ○白石 靖 （ジェイデバイス）
- (5) 誰でも使える3D構造解析ツールHFSS
2D/3D対応CADCAM融合ツール『START』データから適正3Dモデルによる効果
- ○太田 明 （アンシス・ジャパン）
※ 研究会後に会場で懇親会（無料）を予定しています。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 参 加 費 |
(テキスト代、 消費税込み)
| 正会員： |
3,000円 |
| 学生会員： |
2,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 賛助会員の社員： |
3,000円 |
| 賛助会員の社員(クーポン利用)： |
無料（注） |
| 非会員一般： |
5,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）は1口1枚まで利用可能。
申し込み時にクーポン番号を記入しないと、利用できません。
必要事項をご記入の上、ご持参ください。
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにご準備をお願いします。
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| 問い合わせ先 |
cae_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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***参加申込は締め切りました***
※[送信]をクリックすると申し込みが完了し、ご入力いただいたメールアドレスに確認メールが送信されます
送信完了画面が表示されるまで、少し時間がかかります。そのままお待ちください。
受付完了のメール文をプリントアウトして当日お持ちください。
