(TC04)システム設計研究会 「2019年度 第1回公開研究会」(2019年6月4日13時20分~於回路会館)


システム設計研究会「2019年度 第1回公開研究会」開催のご案内

回路・実装設計技術委員会
システム設計研究会
主査: 越地 福朗(東京工芸大学)
幹事: 長谷川 清久((株)図研)

◆開催主旨

掲題の公開研究会を開催いたします。
今回は、21世紀のシステムの設計-AI/5G世代に向かう電子機器-をテーマに多彩な話題を集めての開催です。皆様、お誘い合わせの上、多数ご参加頂きますようお願い申し上げます。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
開催日時 2019年6月4日(火) 13:20~17:00
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
講  演

各発表30分、質疑応答5分を予定

(1) 「AIを考慮したシステム設計の検討例-AIはどこでどう処理すべきか」
 ○白石洋一(群馬大学)
 クラウド、サーバ、エッジ、通信、の各技術が急速に進展する中、AI(機械学習)のトレイニングと推論をどこでどのように実行するかによって、システム全体の性能が左右される。本講演では、実システム設計における機械学習処理の位置づけに関する検討例を紹介する。
(2) 「Siフォトニクスによる光電子集積化とその動向」
 ○竹村浩一(技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA))
 HPC内の光接続は、ボード端からオンボードに達し、更にパッケージ上へ進むと予想され、実装と集積化の境界領域に達しつつある。本講演ではSiフォトニクスを利用したこれら光接続への応用とその課題について述べる。
(3) 「AIハードウェア/GPU搭載SoCにおけるシステム設計」
 ○大渕 栄作(デジタルメディアプロフェッショナル)
 本講演では、近年注目されているAI技術動向、ディープラーニングの概要を紹介しながら、どのようにAIハードウェアやSoCの研究開発・システム設計を進めているかについて、事例紹介を行う。
(4) 「マイクロプロセッサの温度予測とパワーエレクトロニクスへの技術展開析」
 ○西 剛伺(足利大学)
 電子機器の小型,軽量化実現には、高速かつ高精度な温度予測技術の確立が不可欠である。本発表では、マイクロプロセッサの非定常温度予測及び高速演算可能な熱モデルの構築、パワエレへの技術展開について紹介する。
(5) 「デジタルツインを実現する熱設計ツール「6SigmaET」」
 ○池田 利宏(Future Facilities)
 Societry5.0 時代の電子機器は、小型・高密度・高実装、そしてデザイン性が増し、熱設計の重要性が増してきます-その中でも、簡略化を行わない、3D 設計データをそのまま熱・気流シミュレーションできるツールが6SigmaET です。

※ 講演終了後,情報交換会(交流会:無料)があります.

申込期限 2019年6月4日(火) 10時まで
定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参 加 費 (テキスト代、 消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 2,000円
シニア会員: 2,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 8,000円
非会員学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)は利用できません。

* 参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにご準備をお願いします。

問い合わせ先 cae_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

***参加申込は締め切りました***



お問い合わせ先

 エレクトロニクス実装学会
 メールアドレス: cae_uketsuke\jiep.or.jp
 ※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

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