(TC27)システムインテグレーション実装技術研究会 「第13回 公開研究会」(2019年2月26日13時~於回路会館)


システムインテグレーション実装技術研究会 第13回 公開研究会『パッケージング技術の基礎から最先端まで』

主催:システムインテグレーション実装技術研究会

◆ご案内

エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下記要領で公開研究会を開催致します。
ファンアウトパッケージなどの最先端パッケージに至る技術の変遷を紐解きつつ、最先端パッケージの動向とそれらを支える材料、各工程の最新技術動向を各分野の専門家方からチュートリアルの観点も含め、わかりやすく紹介いただき、今後の方向性を皆様と一緒に考えてみたいと思います。若手の方からベテランの方まで皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

開催日時 2019年2月26日(火) 13:00~17:20
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ パッケージング技術の基礎から最先端まで
会  費


正会員: 10,000円
学生会員: 5,000円
賛助会員の社員: 10,000円
非会員一般: 15,000円

 
* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
プログラム
12:30~ 受付開始

13:00~13:40
  「IoTを見据えたパッケージ技術の変遷と展望~ワイヤーボンディングからRDL接続技術へ~」
    IPTC;小林 治文 氏
13:40~14:20
   「薄チップ化プロセス(BG/Dicing)技術動向」
    リンテック;田久 真也 氏
14:20~15:00
   「ダイアタッチの最新技術」
    新川;前田 徹 氏

15:00~15:10 休憩

15:10~15:50
   「最新電子材料へのBTレジン技術の応用展開」
    三菱ガス化学;木田 剛 氏
15:50~16:30
   「組立工程におけるパッケージングソリューション」
    TOWA;三浦 宗男 氏
16:30~17:10
   「独自DRCの構築による品質向上とコスト削減」
    ファースト;早見 進一 氏
17:10~17:20 全体通しての質疑応答

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail:system_integration\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***



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