(TC16)システムインテグレーション実装技術研究会 「第11回 公開研究会」(2017年10月5日13時~於回路会館)


システムインテグレーション実装技術研究会 第11回 公開研究会『IoT時代に向けた実装の最新市場・先端技術動向』

主催:システムインテグレーション実装技術研究会
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◆ご案内

エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下記要領で公開研究会を開催致します。ビッグデータ、IoT時代の実現には高機能デバイスが不可欠であり、高機能デバイスに必要な高密度、高集積化を担うパッケージング技術の重要性は益々高まってきています。

そこで今回は、IoT時代に向けた実装の最新市場と実装技術の先端技術動向を専門家の方々にご紹介頂き、皆様と一緒に次世代実装技術の方向性を考えてみたいと思います。皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

開催日時 2017年10月5日(木) 13:00~17:20
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ IoT時代に向けた実装の最新市場・先端技術動向
会  費  


正会員: 5,000円
学生会員: 5,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
研究会委員: 0円

* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
プログラム
12:30~ 受付開始

13:00~13:40
  「IoT機器に求められる半導体とは?~微細化の次に求められる半導体技術がIoTには必要~」
    IHSグローバル;南川 明 氏
13:40~14:20
   「変貌する先端パッケージング技術(ワイヤーボンド技術からRDL技術(WL-CSP、FO-WLP)・TSV技術へ)」
    IPTC;小林 治文 氏
14:20~15:00
   「High Density FO-WLP Technology for Advanced 3D SiP」
    Amkor Technology Korea;李 康旭 氏

15:00~15:10 休憩

15:10~15:50
   「部品内蔵技術としてのMCeP®(Molded Core embedded Package)と今後の展開」
    新光電気工業;荒木 康 氏
15:50~16:30
   「SOIウェハの直接接合を用いた3次元集積化技術の開発と高機能イメージセンサへの応用」
    NHK放送技術研究所;後藤 正英 氏
16:30~17:10
   「LTSPICEを用いた時間軸変化解析に最適な伝熱シミュレーション」
    明星大学;大塚 寛治 氏,橋本 薫 氏

17:10~17:20 全体での質疑応答

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail:system_integration\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

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*** 参加申込は締め切りました ***



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