(TC13)システムインテグレーション実装技術研究会 「第12回 公開研究会」(2018年10月4日13時~於回路会館)


システムインテグレーション実装技術研究会 第12回 公開研究会『AIコンピューティングの市場動向とアプリケーション展開の実例』

主催:システムインテグレーション実装技術研究会

◆ご案内

エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下記要領で公開研究会を開催致します。
実用化が進むAIコンピューティングの市場動向と、多様な分野で活用され始めている実例を専門家の方々からご紹介頂き、システムとしてAIの可能性、今後の方向性を皆様と一緒に考えてみたいと思います。皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

開催日時 2018年10月4日(木) 13:00~17:20
会  場 回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
テーマ AIコンピューティングの市場動向とアプリケーション展開の実例
会  費


正会員: 5,000円
学生会員: 5,000円
賛助会員の社員: 5,000円
非会員一般: 10,000円
研究会委員: 0円

 
* 参加券等の発行はしておりません。
* 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
  (釣り銭のないようにお願いします)
* 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
  ご理解とご協力をお願いします。
* クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
プログラム
12:30~ 受付開始

13:00~13:40
  「AIコンピューティング市場動向と半導体への影響」
    IHSグローバル;南川 明 氏
13:40~14:20
   「スマートなものづくりを支えるAI技術」
    富士通研究所;添田 武志 氏
14:20~15:00
   「材料開発に特化したAI技術とその応用」
    日本電気;石田 真彦 氏

15:00~15:10 休憩

15:10~15:50
   「Flyover solutions, Flyover connectivity enables 400Gbps/800Gbps Ethernet based modular architecture」
    サムテック;水村 晶範 氏
15:50~16:30
   「オルツによるデジタルクローンの実現 その思想と実現のロードマップ」
    オルツ;中野 誠二 氏
16:30~17:10
   「笑顔アプリ開発の背景、技術、今後の展望について」
    資生堂;石川 智子 氏

17:10~17:20 全体での質疑応答

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

問い合わせ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail:system_integration\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
*** 参加申込は締め切りました ***



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