システムインテグレーション実装技術研究会 第14回 公開研究会『パッケージレベルインテグレーションとコンピュータ技術の最前線！』
主催：システムインテグレーション実装技術研究会
◆ご案内
エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下記要領で公開研究会を開催致します。
国内外のパッケージレベルのインテグレーションの最先端の技術と実用化・進化が進むコグニティブコンピューティング、次世代に向けて期待が高まってきている量子コンピュータ技術をそれぞれの専門家の方々からご紹介頂き、コンピュータシステムの今後の方向性を皆様と一緒に考えてみたいと思います。皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。
開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)
| 開催日時 |
2019年11月15日（金） 13：00～17：20 |
| 会 場 |
かわさき新産業創造センター AIRBIC １階ホール
JR新川崎駅下車 徒歩約10分
〒212-0032 川崎市幸区新川崎7-7 創造のもり地区内
アクセス
|
| テーマ |
パッケージレベルインテグレーションとコンピュータ技術の最前線！
|
| 会 費 |
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
5,000円 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 非会員一般： |
15,000円 |
＊ 参加券等の発行はしておりません。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
会員登録（下記ＵＲＬから会員申し込みが可能です。）
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html
会員特典
1.参加費割引（今回の会費から会員価格が適用されます。）
2.学会誌配布（年7回）
3.10月からは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。
|
| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
|
| プログラム |
12：30～ 受付開始
13：00～13：15
「“JOINT”（Jisso Open Innovation of Tops) コンソーシアムのご紹介」
日立化成；野中 敏央 氏
13：15～14：15
「Computing Reimagined – AIからquantumまで」
日本IBM；山道 新太郎 氏
14：15～15：15
「超電導パラメトロン回路を利用する量子アニーリング」
日本電気；白根 昌之 氏
15：15～15：30 休憩＆ご講演者との名刺交換
15：30～16：30
「Status and Trends in FOWLP and PLP」
Fraunhofer IZM；Tanja Braun 氏
16：30～17：30
「ロジックLSIにおける3次元積層実装を活用した低消費電力化」
産業技術総合研究所；青柳 昌宏 氏
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
|
| 問い合わせ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
システムインテグレーション実装技術研究会
E-mail：system_integration\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
|
*** 参加申込は締め切りました ***
