(2019TC13)バウンダリスキャン研究会 第2回公開研究会(2019年9月25日13:00~於回路会館)


バウンダリスキャン研究会 第2回公開研究会

バウンダリスキャン研究会

開催概要

 バウンダリスキャン研究会は、日本でのバウンダリスキャンの普及と研究会参加メンバーの技術力向上をを目指して昨年発足しました。この度、多くの方にバウンダリスキャンを知って頂きたく、第2回バウンダリスキャン公開研究会を開催します。
 今回は特別講演として、産業タイムズ社代表取締役社長の泉谷渉氏をお迎えして、激動の時代に突入した電子デバイスの先行きについて熱く語って頂きます。
 一般講演では、ホンダの二輪車用ECUのパッケージング技術やミニマルファブによるデバイスパッケージング技術の最新動向そして今後の展望や課題などを紹介して頂きます。また光学検査ができないはんだ接合部を可視化できるX線検査が注目されていますが、検査時間の長いX線CT検査でも検査効率向上に効果的なバウンダリスキャンとの連携について紹介して頂きます。

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開催日時 2019年9月25日(水) 13:00~17:30
会  場 エレクトロニクス実装学会・回路会館 地下1階会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
プログラム
12:30 開場・受付

13:00~13:10
  「あいさつ,バウンダリスキャンの紹介」
    亀山修一 (研究会主査)

13:10~14:10
 <特別講演>
  「激動の時代に突入した電子デバイスの先行きを徹底分析」
   ~半導体、電池、電子部品、基板・実装の動向を追う~
    泉谷 渉 (株式会社産業タイムズ社)

IoT時代の到来により、5G高速、AI活用、エッジコンピューティング、ロボット投資、次世代自動車などに多くの関心が集まっています。もちろん、第4次産業革命ですから、約20年間はこの技術革新による上昇気流は続くと思われます。ただ問題は、米中貿易戦争、さらには日本政府による韓国への輸出規制など国際紛争が勃発していることであり、これによる一般景気の後退が少しく暗い影を落としています。まさに、激動の時代に突入した電子デバイスの生産予測および設備投資、物流の劇的な変化を最新取材により徹底分析します。

14:10~15:00
   「二輪車用ECUパッケージングの進化」
    武田裕一 (本田技研工業株式会社)

15:00~15:10 休憩

15:10~16:00
   「ミニマルファブにおけるデバイスパッケージング開発」
    居村史人 (産業技術総合研究所)

16:00~16:40
   「X線検査による実装基板の可視化とCT検査の課題解決」
   ~JTAGバウンダリスキャンとの補完テスト~
    野口健二 (名古屋電機工業株式会社)

16:40~16:50 総合質問

16:50~17:20 名刺交換と情報交流

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
参 加 費 (消費税込み) 

正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
研究会委員: 3,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
賛助会員の社員
(クーポン使用):
無料
非会員一般: 10,000円
非会員学生: 2,000円
特別招待者: 別途

※学生の方は、学生証を受付で提示してください。
注1)参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注2)賛助会員クーポン券は1枚まで利用可能。申し込み時にクーポン券番号を記入しないと、利用できません。

会員登録(下記URLから会員申し込みが可能です。)
https://web.jiep.or.jp/admission/adm-guide.html

会員特典
1.参加費割引(今回の会費から会員価格が適用されます。)
2.学会誌配布(年7回)
3.10月からは、本年度の年会費が半額の5000円で入会できます。

問い合わせ先 エレクトロニクス実装学会 事務局
E-mail:boundaryscan_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

-***参加申込は締め切りました***



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