バウンダリスキャン研究会 第1回公開研究会『バウンダリスキャンの最新動向と新たな適用分野』
バウンダリスキャン研究会
開催概要
バウンダリスキャン研究会は、日本でのバウンダリスキャンの普及と研究会参加メンバーの技術力向上を目的に、本年4月に発足したエレクトロニクス実装学会では一番若い研究会です。このたび「バウンダリスキャンの最新動向と新たな適用分野」をテーマにして、第1回公開研究会を開催します。
CJ Clark氏
（米国Intellitech社CEO）
今回はバウンダリスキャンの分野で最も活躍している一人であるCJ Clark氏（米国Intellitech社CEO）が基調講演を行います。彼がIEEE標準化WG議長として制定したIEEE1149.1-2013や1149.10-2017 [高速(Gbit/s)JTAG]などの最新規格を通して、バウンダリスキャンの過去、現在そして将来展望を熱く語ってくれます。日本語による解説があります。
一般講演では、情報社会の安心安全を脅かす偽造ICの混入防止のための国際活動とバウンダリスキャンのセキュリティ機能、アナログバウンダリスキャンによる三次元積層LSIの接合評価と故障予知など、新たな分野へのバウンダリスキャンの適用を紹介します。さらにバウンダリスキャンテストを導入して成果を上げている企業の事例を紹介します。
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| 開催日時 |
2018年11月20日（火） 13：30～17：45 |
| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会・回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
アクセス
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| テーマ |
「バウンダリスキャンの最新動向と新たな適用分野」
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| プログラム |
12：45 開場・受付(会場内のミニ展示会をご覧頂けます*)
13：30～13：45
「あいさつ，バウンダリスキャン研究会の紹介」
亀山修一 （研究会主査）
13：45～15：00
＜基調講演＞ (日本語による解説あり)
「構造テスト ～我々は何を学んだか，そして我々の未来は～」
Structural test – What have we learned and what is our future like?
CJ Clark (Intellitech CEO)
15：00～15：20 休憩(会場内のミニ展示会をご覧頂けます*)
15：20～15：55
「航空宇宙機器の安全性を脅かす偽造ICの実態と混入防止の国際ルール作り」
～ICの真贋判定に期待されるバウンダリスキャン～
廣西 伸幸 (株式会社ＩＨＩ)
15：55～16：30
「三次元積層LSIの電気的接合評価と故障予知」
～アナログバウンダリスキャンによるTSV精密抵抗計測～
亀山 修一 （愛媛大学）
16：30～17：05
「JTAGテストの国内導入事例」
～高密度実装基板のテストと故障解析の改善～
新井 慧 （アズビル太信株式会社）
谷口 正純 （アンドールシステムサポート株式会社）
17：10～ 交流会（発表者への質問等，名刺交換，ミニ展示会）
17：45 閉会
*ミニ展示会：講演会場内でバウンダリスキャンツール（テスター、CAD等）の展示・デモをご覧いただけます。
講演会開始前、休憩時間、講演終了後に開催します。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締め切ります)
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| 参 加 費 |
(予稿集代込み、消費税込み)
| 正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 研究会委員： |
別払い |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 非会員一般： |
10,000円 |
| 非会員学生： |
2,000円 |
※学生の方は、学生証を受付で提示してください。
注１）参加費は当日受付で徴収します。つり銭の無いようご準備をお願いします。
注２）賛助会員クーポンのご利用はできません。
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| 問い合わせ先 |
エレクトロニクス実装学会 事務局
E-mail：boundaryscan_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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***参加申込は締め切りました***
