(WT01)2018 ワークショップ(2018年10月11日-12日 於ラフォーレ修善寺研修センター)

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2018 ワークショップ『AI&IoT時代のエレクトロニクス実装技術 ~エッジコンピューティングを支えるキー技術~』

2018ワークショツプ実行委員会


*** 参加申込は締め切りました ***

エレクトロニクス実装学会では、実装技術に関するワークショップを、10月11日(木)~12日(金)の2日間、ラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市) 研修センターにて開催いたします。
『AI&IoT時代のエレクトロニクス実装技術 ~エッジコンピューティングを支えるキー技術~』というテーマを掲げ、以下のような魅力的なプログラムを予定しております。

ご案内(PDF)

開催概要


開催日 2018年10月11日(木) ~ 10月12日(金)
会 場 ラフォーレ修善寺研修センター
〒410-2415 静岡県伊豆市大平1529
http://www.laforet.co.jp/shuzenji/
参加費
正会員/賛助会員: 45,000円
名誉/シニア/学生会員: 35,000円
非会員: 55,000円
【発表補助者】正会員/賛助会員: 40,000円
【発表補助者】学生会員: 30,000円
【発表補助者】非会員: 45,000円

(いずれも資料代、宿泊費、食事、消費税を含みます)
※なお一般の方は同時に学会にご入会頂きますと、初年度のみ年会費半額で、かつ今回のワークショップは会員扱いでご参加いただけます。

申込期限 2018年9月27日(木)(ただし、定員になり次第、締め切らせていただきます。)
定  員 100名(先着申込み順)
主催/問合せ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 (ワークショップ(修善寺)係)

〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
 電話:03-5310-2010 
 FAX:03-5310-2011
 E-mail: 2018ws\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

プログラム

【日 程】

午後スタートで、参加しやすくなっております。

第1日目(10月11日)
13:00~ 登録開始
13:30~14:00 オリエンテーション
14:00~15:00 第1セッション (アブストラクト・トーク)
15:00~17:40 第1セッション (ポスター)
18:30~20:00 夕食 (立食形式懇親会)
20:30~21:30 ナイトセッション講演
21:30~ 第2セッション (自由討論)
就寝
第2日目(10月12日)
07:30~08:30 朝食
09:00~ 2日目セッション開始
09:30~10:30 第3セッション (アブストラクト・トーク)
10:30~11:50 第3セッション (ポスター前半)
11:50~12:30 昼食
12:30~13:50 第3セッション (ポスター後半)
13:55~14:55 招待講演
15:00~ アンケート・閉会式・現地解散
※ 当日の進行状況により時間が変更される場合があります。

 

講演・セッション

1.招待講演:第一線のIoT技術研究者 桜井貴康東大教授が語る「IoTの未来」

 『トリリオンノード・エンジンが拓くIoTの未来』
  桜井 貴康 教授/東京大学 生産技術研究所

 
2.ナイトセッション講演:堀江貴文氏らが創設した日本初のロケットベンチャーの挑戦

 『日本初の民間宇宙ロケットMOMOのアビオニクス開発』
  森岡 澄夫 様/インターステラテクノロジズ株式会社

 
【ポスターセッション】

10月11日(木)

[IoT/センシング]
1. はんだがいらない組⽴構造のIoTトリリオンノード・エンジンの研究
  阿川 謙⼀ / 東芝デバイス&ストレージ
2. ラマン分光法による⾮染⾊末梢神経術中検知プローブの開発
  熊本 康昭 / 京都府⽴医科⼤学
3. IoTデバイスを⽀える全固体型薄膜リチウム⼆次電池の形成技術
  鈴⽊ 亮由 / アルバック
4. トリリオンセンサによるSMART Visualization -「⾒えないものの
可視化」は、判断・予測へ︕-
  寺崎 正 / 産総研
[ウエアラブル・プリンタブル]
5. ⾵圧分布を可視化するセンサーフィルム
  ⾦澤 周介 / 産総研
6. 指先に私だけの未来「ウェアラブルIoTネイル」
  中村 恭⼦ / 東芝デジタルソリューションズ
7. ストレッチャブルセンサグローブによる動きの個体差の可視化
  ⽇下 靖之 / 産総研
8. 筋⾁電気刺激と筋活動モニタリング可能なスマートウェア
  ⽵井 裕介 / 産総研
[AI・機械学習]
9. ディープラーニングを⽤いた官能検査の⾃動化
  中島 彩奈 / 群⾺⼤学
10. AIの上⼿な活⽤法
  永⽥ 基樹 / automate
[3D・光・最先端PKG]
11. 光I/Oコア多⼼一括実装の検討
  指宿 康弘 / 光電⼦融合基盤技術研究所
12. ウエハ/パネルレベルパッケージング⽤ガラスの最近の展開
  林 和孝 / 旭硝⼦
13. Mosquito法による円形断⾯ポリマーマイクロ流路の作製
  中澤 良太 / 慶應義塾⼤学⼤学院
[実装材料]
14. 異種材料にも使える、⾼機能接着性モノマー
  ⾚⽯ 良⼀ / ⼤阪有機化学⼯業
15. ⾼熱放射層と⾼熱伝導層からなる新規実装基板コーティング材の放熱特性
  伊藤 真紀 / ⽇⽴製作所
16. 化学反応を利⽤した銅表⾯への⾃⼰析出型絶縁性⽪膜付与について
  神⼭ 直澄 / ⽇本パーカライジング
[プロセス・接合技術・装置]
17. ⽣産現場における限られたプロセスデータの利活⽤⼿法
  ⽯⽥ 秀⼀ / 産総研
18. 新しいデスミアプロセス”フォトデスミア”による有機基板の信頼性試験について
  遠藤 真⼀ / ウシオ電機
19. ガラス基板を⽤いた⾼周波⽤受動部品の開発
  ⼩野原 淳 / 凸版印刷
20. Bi-Sn合⾦の粒⼦径がCuナノ粒⼦/Bi-Snはんだハイブリッド接合の接合強度に及ぼす影響
  佐藤 敏⼀ / 豊⽥中央研究所
[パワエレ/カーエレ]
21. CoWめっきによる焼結Agとの接合性と樹脂との密着性の両⽴
  岩重 朝仁 / デンソー
22. 過渡熱解析によるパワーモジュール劣化追跡のための構造関数分析法
  加藤 史樹 / 産総研
23. 175℃以上でのチップ動作を想定したAl被覆Cuワイヤ接合信頼性評価
  ⼩林 達也 / 東芝デバイス&ストレージ
24. パワーサイクル試験におけるひずみ挙動観察
  佐藤 克哉 / 東芝
25. 超⾼熱伝導グラファイトのパワーデバイス実装への応⽤
  ⼭⽥ 靖 / ⼤同⼤学
10月12日(金)

[IoT/センシング]
26. 道路インフラモニタリングシステム⽤⾼耐久性パッケージング実証評価
  原⽥ 武 / NMEMS技術研究機構
27. エッジヘビーセンシングの未来~LSI、MEMS、システム、ソフトウェアの統合~
  室⼭ 真徳 / 東北大学
28. セルロースナノファイバーを⽤いたプリンタブル湿度センサの開発
  村⼭ 裕紀 / ⼭形県⼯業技術センター
29. 電解質膜の劣化度合い評価⽅法(Evaluating Method for Degradation of Electrolyte Membrane)
  髙 智紀、佐藤 慎 / ⽴命館⼤学⼤学院
[ウエアラブル・プリンタブル]
30. 静電植⽑技術を⽤いた⼼電測定⽤ドライ電極の特性評価
  ⽵下 俊弘 / 産総研
31. Roll to Roll サブミクロンパターニング技術を⽤いたPEデバイス開発
  池⽥ 彬 / 旭化成
32. テキスタイルセンサ -滲まない印刷配線で滲む⾎液を検出する新技術-
  野村 健⼀ / 産総研
33. 印刷銀グリッド微細配線に導電性⾼分⼦を積層したフレキシブル透明電極フィルム
  橋本 夏樹 / アルバック
[AI・機械学習]
34. AIを⽤いた外観検査の⾃動化
  橋本 ⼤樹 / みずほ情報総研
[3D・光・最先端PKG]
35. 電析を⽤いた3次元ナノ構造体を集電体とするNaイオン⼆次電池⽤Sn系負極材の開発
  岡本 尚樹 / ⼤阪府⽴⼤学
36. ⾼⽣産化が可能な3D-PKG⽤プロセス「モールドリフロープロセス」
  上野 恵⼦ / ⽇⽴化成
37. ⾼密度配線にむけた有機―無機ハイブリッド樹脂製シングルモードポリマー光導波路の作製
  藤原 悠⼈ / 慶應義塾⼤学⼤学院
38. MID(Molded Interconnect Devices)⽤銅ペースト
  浦島 航介 / ⽇⽴化成
[実装材料]
39. マイクロニードル法(KENZAN Diamond)による世界最⼤級ダイヤモンド基板の電⼦デバイスへの応⽤
  池尻憲次朗 / アダマンド並⽊精密宝⽯
40. ⼀喜⼀憂・・・超低粗化な銅箔表⾯処理の開発秘話・・・
  佐藤 牧⼦ / ナミックス
41. 低温焼結銀ペーストの接合信頼性評価
  増⼭弘太郎 / 三菱マテリアル
[プロセス・接合技術・装置]
42. ⾼密度配線板形成に向けたプラズマプロセスソリューションの開発
  佐藤 宗之 / アルバック
43. 樹脂-⾦属界⾯の応⼒成分と接着強度
  松嶋 道也 / ⼤阪⼤学
44. フィルム型電気接続技術を⽤いた無加熱部品実装
  三井 亮介 / ⽇本航空電⼦⼯業
[パワエレ/カーエレ]
45. 無加圧焼結銅ダイボンド材の開発
  根岸 征央 / ⽇⽴化成
46. パワーモジュールの⾼耐圧化
  平尾 章 / 富⼠電機
47. パワー半導体のはんだ接合層における鉛直⽅向破壊が熱抵抗に及ぼす影響
  山崎 浩次 / 三菱電機
48. 半導体センサの⾼精度化に向けた部分封⽌技術
  多賀 ⼼平 / デンソー
49. SiCパワーモジュール⽤メタライズ放熱基板の加速劣化試験法の開発
  宮崎 広⾏ / 産総研
※ 内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。





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