(WT01)2017 ワークショツプ(2017年10月26日-27日 於ラフォーレ修善寺研修センター)

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2017 ワークショップ『IoT社会を先取りする先進実装 ~実装でつなげるモノ・コト~』

2017ワークショツプ実行委員会
参加申込みはこちら

エレクトロニクス実装学会では、実装技術に関するワークショップを、10月26日(木)~27日(金)の2日間、ラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市) 研修センターにて開催いたします。
『IoT社会を先取りする先進実装 ~実装でつなぐモノ・コト~』というテーマを掲げ、以下のような魅力的なプログラムを予定しております。
ご案内(PDF)

開催概要


開催日 2017年10月26日(木) ~ 10月27日(金)
会 場 ラフォーレ修善寺研修センター
〒410-2415 静岡県伊豆市大平1529
http://www.laforet.co.jp/shuzenji/
参加費
正会員: 45,000円
学生会員: 35,000円
シニア会員: 40,000円
賛助会員の社員: 45,000円
非会員: 55,000円

(いずれも宿泊費,食事,消費税を含みます)
※なお一般の方は同時に学会にご入会頂きますと、初年度のみ年会費半額で、かつ今回のワークショップは会員扱いでご参加いただけます。

申込期限 2017年10月2日(月)
定  員 100名(先着申込み順)
主催/問合せ先 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 2017ワークショツプ実行委員会
(ワークショップ(修善寺)係)

〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
 電話:03-5310-2010 
 FAX:03-5310-2011
 E-mail: 2017ws\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。

参加申込みはこちら

プログラム

【日 程】

午後スタートで、参加しやすくなっております。

第1日目(10月26日)
13:00~ 登録開始
13:30~14:00 オリエンテーション
14:00~15:00 第1セッション (アブストラクトトーク)
15:00~17:40 第1セッション (ポスター)
18:30~20:00 夕食 (立食形式懇親会)
20:30~21:30 ナイトセッション講演
21:30~ 第2セッション (自由討論)
就寝
第2日目(10月27日)
07:30~08:30 朝食
09:00~ 2日目セッション開始
09:30~10:30 第3セッション (アブストラクトトーク)
10:30~11:50 第3セッション (ポスター前半)
11:50~12:30 昼食
12:30~13:50 第3セッション (ポスター後半)
13:55~14:55 招待講演
15:00~ アンケート・閉会式・現地解散
※ 当日の進行状況により時間が変更される場合があります。 参加申込みはこちら

講演・セッション

【招待講演】

 『IoTを支えるセンサ技術、ワイヤレスセンサシステムとその応用』
  清水 孝雄/株式会社チノー、 リンドン クレイグ/アーズ株式会社

 
【ナイトセッション講演】

 『Gundam Global Challenge –Science Fiction から Science へ-』
  ピトヨ ハルトノ/中京大学

 
【ポスターセッション】

10月26日(木)

[IoT/センシング]
1. 軸トルク計測に特化した半導体ひずみセンサの接着技術
  木下 恵利 / シマノ
2. メガネ型ウェラブルデバイス「JINS MEME」を用いた大規模データ取得と可視化
  上間 裕二 / ジンズ
3. トリリオンセンサ -見えない価値の分布を診る!-
  寺崎 正 / 産総研
[3D・光・最先端PKG]
4. 3次元ポリマー光回路素子へのモスキート法の応用
  中村 純 / 慶応義塾大学大学院
5. チップサイズパッケージングにおけるパッシベーション膜の接着強さに及ぼす表面特性の影響
  須賀 健介 / オリンパス
6. NCFを用いた3D多層一括ボンディング技術
  朝日 昇 / 東レエンジニアリング
7. FOWLP/FOPLPに内蔵する部品装着技術
  楠 一弘 / 富士機械製造
8. 三次元実装構造の内蔵デバイス特性へおよぼす外部応力の影響
  見山 克己 / 北海道科学大学
[ウエアラブル・プリンタブル]
9. 小さな可動部を印刷する技術
  金澤 周介 / 産総研
10. 銅ナノインクによる有機フィルム上での導電パターンの形成
  南原 聡 /石原ケミカル
11. ウェアラブル用伸縮性配線材料の開発
  小川 禎宏 / 日立化成
[実装関連材料]
12. ナノプロファイル表面処理銅箔の開発
  佐藤 牧子 / ナミックス
13. 高Pb含有はんだ/Cuフレーム界面における金属間化合物形成とその抑制
  眞砂 紀之 / ローム
14. マレイミドの反応性を利用した高耐熱性樹脂の材料設計
  池下 真二 ・ 吉田 裕美 / 堺化学工業
15. マイクロニードルを用いた大口径ヘテロエピタキシャルダイヤモンド基板作製とその応用
  金 聖祐 / 並木精密宝石
16. フレキシブルインターコネクトに向けた導電性ポリマー/金属コンポジット
  川喜多 仁 / 物材研
[パワエレ/カーエレ]
17. 実装状態のSiCパワーモジュールにおけるナノコンポジット Cu/Sn TLPSダイアタッチの熱抵抗評価
  加藤 史樹 / 産総研
18. 次世代パワエレ基板の熱特性評価方法に関する国際標準化の動き
  須崎 純一 / デンカ
[評価・信頼性]
19. はんだ接合部の高さ低減によるLow-k stress低減のメカニズム
  松本 圭司 / 日本IBM
20. センサーを実装した透明フレキシブル配線板の構造物への設置信頼性
  富樫 和義 / 大日本印刷
21. ジェットの間欠化による部品冷却効率向上の実現に向けた基礎的研究
  古澤 大輝 / 岩手大学
22. 熱/EMC設計におけるフロントローディング手法とトレードオフ
  古瀬 利之 / 図研テック
[プロセス・接合技術・装置]
23. プラズマ技術を用いた高密度配線板向けマイクロビアの形成
  佐藤 宗之 / アルバック
24. 新規結晶成長プロセスによる世界最小冷却デバイス
  高橋 美里 / パナソニック
25. ドライに勝るウェット加工~MacEtch&ケミカルダイシングについて~
  松尾 圭一郎 /東芝
26. ピラー状IMCを分解させた高耐久Pbフリーはんだ接合の開発
  中田 祐輔 / カルソニックカンセイ
10月27日(金)

[IoT/センシング]
27. フレキシブルデバイスを用いた生体センサ向け低温組立技術
  三木 翔太 / 新光電気工業
28. IoT社会に資する道路インフラモニタリング用フレキシブルひずみセンサアレイ
  山下 崇博 / 産総研
29. エレクトロニクス製品の品質・歩留りの向上のための見えない傷の可視化
  坂田 義太朗 / 産総研
30. IoT時代における 「伝統的ものづくり思考」のデジタル化(TMD)
  前田篤志 / IBUKI・LIGHTz
[3D・光・最先端PKG]
31. 光源-導波路間低損失結合のためのポリマー光導波路設計
  菅沼 昂平 / 慶応義塾大学大学院
32. 高密度オンパッケージ型シリコンフォトニクス多チャネルレシーバ技術
  青木 剛 / PETRA
33. 仮固定材材料物性がFOWLP反りに与える影響
  西戸 圭祐 / 日立化成
34. WLP/PLPプロセスへのガラス基板の応用
  林 和孝 / 旭硝子
[ウエアラブル・プリンタブル]
35. ソフトブランケットグラビア印刷の特異的な銀インク受理プロセス
  泉 小波 / 山形大学
36. Roll to Roll ナノパターニング技術を用いたPEデバイスの開発
  小松 和磨 / 旭化成
37. ストレッチャブル印刷配線の繰返し疲労特性の評価
  井上雅博 / 群馬大学大学院
38. 一桁ミクロン配線を可能にする新規平版印刷プロセス
  日下靖之 / 産総研
[実装関連材料]
39. 高温観察装置によるギ酸雰囲気下のはんだ溶融比較
  西室 将 / 山陽精工
40. 柔らかく丈夫なカーボンナノチューブトランジスタ開発
  関口貴子 / 産総研
41. 耐熱絶縁被覆処理について
  末内 優輝 / 日本パーカライジング
42. ファインパターンに対応した無電解Ni-Pめっき
  瀬戸 寛生 / 奥野製薬工業
[パワエレ/カーエレ]
43. 無加圧焼結Cuダイボンド材料のパワーデバイスへの適用と信頼性評価
  須鎌 千絵 / 日立化成
44. 車載中出力パワーモジュール向けはんだ接合技術開発
  樋口 晋吾 / デンソー
45. チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ
  中島 美紀 / ジェイデバイス
[評価・信頼性]
46. 高精度ウエハレベル接合プロセスの解析支援・最適化
  三ッ石 創 / ニコン
47. 人工ニューラルネットワークIC制御のマイクロロボットにおける熱検討
  金子 美泉 / 日本大学
48. 配線板レイアウトの電気特性に着目したEMC設計
  原田 高志 / トーキンEMCエンジニアリング
49. IC/LSIのEMC解析からみた基板実装への提言
  宮原 秀敏 / 東芝デバイス&ストレージ
[プロセス・接合技術・装置]
50. Injection Molded Solder (IMS)法を用いた微細バンプ形成
  中村 英司 / 日本IBM
51. マイクロバンプを用いたICの狭ピッチ接合技術
  清家 英之 / TDK
52. 銀ナノ粒子を利用する種々の基材へのめっき技術
  深澤 憲正 / DIC
※ 内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。

2017ワークショップ 参加申込みフォーム

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