2017 ワークショップ『IoT社会を先取りする先進実装 ～実装でつなげるモノ・コト～』
2017ワークショツプ実行委員会
*** 参加申込は締め切りました ***
エレクトロニクス実装学会では、実装技術に関するワークショップを、10月26日(木)～27日(金)の2日間、ラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市) 研修センターにて開催いたします。
『IoT社会を先取りする先進実装 ～実装でつなぐモノ・コト～』というテーマを掲げ、以下のような魅力的なプログラムを予定しております。
開催概要
| 開催日 | 2017年10月26日（木） ～ 10月27日（金） | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 会 場 |
ラフォーレ修善寺研修センター 〒410-2415 静岡県伊豆市大平1529 http://www.laforet.co.jp/shuzenji/ |
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| 参加費 |
(いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます) |
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| 申込期限 | 2017年10月2日（月） | ||||||||||
| 定 員 | 100名(先着申込み順) | ||||||||||
| 主催/問合せ先 |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 2017ワークショツプ実行委員会 (ワークショップ(修善寺)係) 〒１６７-００４２ 東京都杉並区西荻北３－１２－２ |
プログラム
【日 程】
午後スタートで、参加しやすくなっております。
| 第1日目(10月26日) | |
|---|---|
| 13:00～ | 登録開始 |
| 13:30～14:00 | オリエンテーション |
| 14:00～15:00 | 第１セッション (アブストラクトトーク) |
| 15:00～17:40 | 第１セッション (ポスター) |
| 18:30～20:00 | 夕食 (立食形式懇親会) |
| 20:30～21:30 | ナイトセッション講演 |
| 21:30～ | 第２セッション (自由討論) |
| 就寝 | |
| 第2日目(10月27日) | |
|---|---|
| 07:30～08:30 | 朝食 |
| 09:00～ | 2日目セッション開始 |
| 09:15～10:30 | 第３セッション (アブストラクトトーク) |
| 10:30～11:50 | 第３セッション (ポスター前半) |
| 11:50～12:30 | 昼食 |
| 12:30～13:50 | 第３セッション (ポスター後半) |
| 13:55～14:55 | 招待講演 |
| 15:00～ | アンケート・閉会式・現地解散 |
講演・セッション
【招待講演】
- 『IoTを支えるセンサ技術、ワイヤレスセンサシステムとその応用』
- 清水 孝雄／株式会社チノー、 リンドン クレイグ／アーズ株式会社
【ナイトセッション講演】
- 『Gundam Global Challenge –Science Fiction から Science へ-』
- ピトヨ ハルトノ／中京大学
【ポスターセッション】
10月26日(木)
- ［IoT/センシング］
- 1. 軸トルク計測に特化した半導体ひずみセンサの接着技術
木下 恵利 / シマノ - 2. メガネ型ウェラブルデバイス「JINS MEME」を用いた大規模データ取得と可視化
上間 裕二 / ジンズ - 3. トリリオンセンサ -見えない価値の分布を診る！-
寺崎 正 / 産総研 - ［3D・光・最先端PKG］
- 4. 3次元ポリマー光回路素子へのモスキート法の応用
中村 純 / 慶応義塾大学大学院 - 5. チップサイズパッケージングにおけるパッシベーション膜の接着強さに及ぼす表面特性の影響
須賀 健介 / オリンパス - 6. NCFを用いた3D多層一括ボンディング技術
朝日 昇 / 東レエンジニアリング - 7. FOWLP/FOPLPに内蔵する部品装着技術
楠 一弘 / 富士機械製造 - 8. 三次元実装構造の内蔵デバイス特性へおよぼす外部応力の影響
見山 克己 / 北海道科学大学 - ［ウエアラブル・プリンタブル］
- 9. 小さな可動部を印刷する技術
金澤 周介 / 産総研 - 10. 銅ナノインクによる有機フィルム上での導電ﾊﾟﾀｰﾝの形成
南原 聡 /石原ケミカル - 11. ウェアラブル用伸縮性配線材料の開発
小川 禎宏 / 日立化成 - ［実装関連材料］
- 12. ナノプロファイル表面処理銅箔の開発
佐藤 牧子 / ナミックス - 13. キャンセル
- 14. マレイミドの反応性を利用した高耐熱性樹脂の材料設計
池下 真二 ・ 吉田 裕美 / 堺化学工業 - 15. マイクロニードルを用いた大口径ヘテロエピタキシャルダイヤモンド基板作製とその応用
金 聖祐 / 並木精密宝石 - 16. フレキシブルインターコネクトに向けた導電性ポリマー/金属コンポジット
川喜多 仁 / 物材研 - ［パワエレ／カーエレ］
- 17. 実装状態のSiCパワーモジュールにおけるナノコンポジット Cu/Sn TLPSダイアタッチの熱抵抗評価
加藤 史樹 / 産総研 - 18. 次世代パワエレ基板の熱特性評価方法に関する国際標準化の動き
須崎 純一 / デンカ - ［評価・信頼性］
- 19. はんだ接合部の高さ低減によるLow-k stress低減のメカニズム
松本 圭司 / 日本IBM - 20. センサーを実装した透明フレキシブル配線板の構造物への設置信頼性
富樫 和義 / 大日本印刷 - 21. ジェットの間欠化による部品冷却効率向上の実現に向けた基礎的研究
古澤 大輝 / 岩手大学 - 22. 熱/EMC設計におけるフロントローディング手法とトレードオフ
古瀬 利之 / 図研テック - ［プロセス・接合技術・装置］
- 23. プラズマ技術を用いた高密度配線板向けマイクロビアの形成
佐藤 宗之 / アルバック - 24. 新規結晶成長プロセスによる世界最小冷却デバイス
高橋 美里 / パナソニック - 25. ドライに勝るウェット加工～MacEtch＆ケミカルダイシングについて～
松尾 圭一郎 /東芝 - 26. ﾋﾟﾗｰ状IMCを分解させた高耐久Pbフリーはんだ接合の開発
中田 祐輔 / カルソニックカンセイ
10月27日(金)
- ［IoT/センシング］
- 27. フレキシブルデバイスを用いた生体センサ向け低温組立技術
三木 翔太 / 新光電気工業 - 28. IoT社会に資する道路インフラモニタリング用フレキシブルひずみセンサアレイ
山下 崇博 / 産総研 - 29. エレクトロニクス製品の品質・歩留りの向上のための見えない傷の可視化
坂田 義太朗 / 産総研 - 30. IoT時代における 「伝統的ものづくり思考」のデジタル化（TMD）
前田篤志 / IBUKI・LIGHTz - ［3D・光・最先端PKG］
- 31. 光源－導波路間低損失結合のためのポリマー光導波路設計
菅沼 昂平 / 慶応義塾大学大学院 - 32. 高密度オンパッケージ型シリコンフォトニクス多チャネルレシーバ技術
青木 剛 / PETRA - 33. 仮固定材材料物性がFOWLP反りに与える影響
西戸 圭祐 / 日立化成 - 34. WLP/PLPプロセスへのガラス基板の応用
林 和孝 / 旭硝子 - ［ウエアラブル・プリンタブル］
- 35. ソフトブランケットグラビア印刷の特異的な銀インク受理プロセス
泉 小波 / 山形大学 - 36. Roll to Roll ナノパターニング技術を用いたＰＥデバイスの開発
小松 和磨 / 旭化成 - 37. ストレッチャブル印刷配線の繰返し疲労特性の評価
井上雅博 / 群馬大学大学院 - 38. 一桁ミクロン配線を可能にする新規平版印刷プロセス
日下靖之 / 産総研 - ［実装関連材料］
- 39. 高温観察装置によるギ酸雰囲気下のはんだ溶融比較
西室 将 / 山陽精工 - 40. 柔らかく丈夫なカーボンナノチューブトランジスタ開発
関口貴子 / 産総研 - 41. 耐熱絶縁被覆処理について
末内 優輝 / 日本パーカライジング - 42. ファインパターンに対応した無電解Ni-Pめっき
瀬戸 寛生 / 奥野製薬工業 - ［パワエレ／カーエレ］
- 43. 無加圧焼結Cuダイボンド材料のパワーデバイスへの適用と信頼性評価
須鎌 千絵 / 日立化成 - 44. 車載中出力パワーモジュール向けはんだ接合技術開発
樋口 晋吾 / デンソー - 45. チップ埋め込み型パワーデバイスパッケージ
中島 美紀 / ジェイデバイス - ［評価・信頼性］
- 46. 高精度ウエハレベル接合プロセスの解析支援・最適化
三ッ石 創 / ニコン - 47. 人工ニューラルネットワークIC制御のマイクロロボットにおける熱検討
金子 美泉 / 日本大学 - 48. 配線板レイアウトの電気特性に着目したＥＭＣ設計
原田 高志 / トーキンEMCエンジニアリング - 49. IC/LSIのEMC解析からみた基板実装への提言
宮原 秀敏 / 東芝デバイス&ストレージ - ［プロセス・接合技術・装置］
- 50. Injection Molded Solder (IMS)法を用いた微細バンプ形成
中村 英司 / 日本IBM - 51. マイクロバンプを用いたICの狭ピッチ接合技術
清家 英之 / TDK - 52. 銀ナノ粒子を利用する種々の基材へのめっき技術
深澤 憲正 / DIC
