(TC33)超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 「平成29年度第4回公開研究会」(2018年2月16日15:00~於回路会館)


超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 平成29年度第4回公開研究会

超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
主査  井上 博文(井上技術士)

概要

掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
開始時刻が午後3時に変更となりました。参加の事前登録は不要です。当日、直接、会場へお越しいただき、受付にてご記帳またはご名刺をご提出ください。皆様、お誘いあわせの上、多数ご参加頂きますようお願いします。

詳細

名  称 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
日  時 2018年2月16日(金) 15:00~17:45 (会場14:30)
会  場 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
アクセス
発表講演 (各発表30分(質疑を含む)、 〇印:講演者)

-研究成果発表-
(1) 高速デジタル伝送におけるインピーダンス整合型パッシブイコライザ回路の基礎検討
  ○岡南 佑紀、明星 慶洋、大和田 哲(三菱電機)

(2) 遺伝的アルゴリズムを用いた伝送線路の信号伝送特性改善手法の検討
  ○孟 東緒、高橋 丈博、浪岡 美予子、澁谷 昇(拓殖大)

(3) 製箔条件がマイクロストリップ線路の伝送損失に与える影響の実験的評価
  ○田口 真大、前田 勇祐、須賀 良介、橋本 修(青学大)

(4) 人体通信を用いた心拍信号伝送の検討
  ○漆館 竜吾、越地 福朗(東京工芸大)、越地 耕二(東京理科大)

-製品技術紹介-
(5) 設計者向けCAEソフト Femtet(R) 2017のご紹介
  〇辻 剛士(ムラタソフトウェア)

※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

参加について 研究会参加費は無料、事前登録の必要はありません

  • 当日、受付にて予稿集を販売いたします。
    価格(1部):正会員3,000円、賛助会員4,000円、非会員5,000円、学生無料
    ※賛助会員クーポン券による無料配布は行っておりません。
  • 参加者の方にはご記帳または名刺を頂戴いたします。
問い合わせ先 (メールアドレスは\を@に置き換えてください)

  • 東芝ストレージ&デバイスソリューション社 井関
    e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp
  • 小山高専 電気電子創造工学科 大島
    e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp
  • 三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
    e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
  • 井上技術士 井上
    e-mail:hinoue\qc4.so-net.ne.jp

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