エレクトロニクス実装学会のセミナ等のイベント参加申込み専用サイトです。

教育講座

教育講座「PWB製造」初級コース(2017.6.26-27)

ご好評をいただいております【教育講座「PWB製造」初級コース】を今年も開催いたします。
初級コースは、広い技術分野にまたがるプリント配線板について、概要を主に修得していただくことを目標としていますが、ラージエレクトロニクス(太陽電池、LED照明など)関連の情報も盛り込んで、皆様のニーズに沿った内容としております。
新入社員の方や営業部門の方、あるいはプリント配線板の基本的な概要を掌握されたい方などに最適な講座です。 詳細はこちら

技術委員会・研究会 公開研究会

電磁特性技術委員会 2017サマーセミナー(2017.8.31)

今年のテーマは『ここが聞きたいノイズ対策設計 ~解析・シミュレーションから実測まで~』です。
今回は、ノイズ対策の基礎、シミュレーションを用いた最適設計の考え方、さらには実測による対策事例に関する内容について、6名の講師にご報告頂きます。ご好評をいただいている「EMC設計技術実践講座」からの報告もあります。 詳細はこちら

カーエレクトロニクス研究会 2017年度第1回公開研究会『車載システムと高信頼性実装技術』(2017.7.25)

カーエレクトロニクス研究会では、下記要領で平成29年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、車載システムと高信頼性実装技術について取り上げます。車載関連電子製品において、いろいろな視点から信頼性について議論してみたいと思います。 詳細はこちら

ヘルスケアデバイス実装技術研究会「第6回 公開研究会」『アンビエントデバイス』(2017.7.10)

エレクトロニクス実装学会・ヘルスケアデバイス実装技術研究会(主査・近藤 雄:オリンパス)では、第6回公開研究会を開催します。
今回、「アンビエントデバイス」と題しまして最近のアンビエントデバイスにおける新たなセンシング技術、デバイス技術に関する動向を探ります。 詳細はこちら


先端ファブリケーション研究会「2017年度 第1回 公開研究会」(2017.7.4)

エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)/先端ファブリケーション研究会(主査・松本 克才:八戸工業高等専門学校)では、下記要領で公開研究会を開催します。
スマートデバイス・モバイル器機に向けた半導体パッケージ用材料・プロセスを特集します。 詳細はこちら

部品内蔵技術委員会 2017年度 第1回 公開研究会 『IoTデバイスを支える実装材料&技術』2017.6.30)

エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会(委員長・猪川幸司:日本シイエムケイ)では、2017年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は、IoTデバイスを支える実装材料&技術にフォーカスしています。奮ってご参加ください。 詳細はこちら

【発表募集:6/30(金)まで】超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 「平成29年度第2回公開研究会」

掲題の公開研究会を8月3日に開催します。高速・高周波実装に関する研究成果発表を募集します。
設計、解析の方法論から、形ある新材料、測定器、組立機器、評価治具などに関して、幅広く研究成果、研究課題、製品技術の発表を募集します。 詳細はこちら



ワークショップ

関西ワークショップ2017(2017.7.12-13)

本ワークショップは恒例の聴講者参加型を特徴としています。
ワークショップの醍醐味である異分野、競合を超えた技術者間の交流の場を重視し、各業界の著名な先生方をナイトセッション講師にお招きし、実装関連技術の将来像を語って頂きます。事前希望で振り分けた各講師毎のグループで議論して頂けます。 詳細はこちら

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