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テーマ： |
「次世代プリント板実装の電気特性と最新トピックス」 |
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ＦＲ４の多層化、微細化、ビルドアップ基板の実用化がひと段落し、次世代の基板が登場してきています。新しい高周波材料、構造、プロセスへの要望を踏まえて、高速高周波化の実現についてディスカッションを行います。 |
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第１部 チュートリアル＆ディスカッション |
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・プリント配線板製造の裏話
・高速高周波対策の勘所
・次世代プリント配線板材料のトレンド
・プリント配線板の高周波規格動向と測定技術 |
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第２部 研究論文発表 |
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・プリント配線板を用いた回路、実装に関する最新研究発表 |
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その他 |
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・関連装置技術紹介 |
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（ご参考）研究会の紹介、過去の開催について
→http://www.e-jisso.jp/society/kenkyukai/13kenkyu/kenkyu33.html |
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１ 講演募集： |
ＪＩＥＰ超高速高周波エレクトロニクス実装研究会
各発表２５分程度（ＯＨＰで２０枚程度）
募集期限 平成２１年６月１７日（水）
・ご発表頂ける方に、別途、執筆要領（原稿雛型など）を送ります。
下記返信欄にご記入の上、東芝 井関、またはＮＥＣ 井上までメールでご送付下さい。 |
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２ 開催日時： |
平成２１年７月３１日（金）午後１時～５時（予定）
発表者（共著者を除く）には予稿集一冊を進呈します。 |
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３ 場所： |
マホロバマインズ三浦
京浜急行三浦海岸駅（品川から62分)より徒歩10分
神奈川県三浦市南下浦町上宮田3231
TEL 046 - 889 - 8900（大代表）
http://www.maholova-minds.com/ |
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４ 予稿原稿執筆
について |
・原稿提出〆切 ７月１７日（金）必着
・枚数 Ａ４で２枚以上、最多で６枚。製本の都合上、総ページ数を偶数でお願します。
・その他 研究会データベース登録をします。別途用紙を送りますので、ご記入の上、原稿と共にご返送ください。 |
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５ 問合せ先： |
・東芝 半導体研究開発センター 井関
e-mail：yuuji.iseki＠toshiba.co.jp、tel：044-548-2514
・ＮＥＣ 知的資産Ｒ＆Ｄ企画本部 増田
e-mail：k-masuda＠dc.jp.nec.com、tel：044-431-7042
・ＮＥＣ システム実装研究所 井上
e-mail：h-inoue＠ab.jp.nec.com、tel：044-435-1361 |
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返信欄（上記の問い合わせ先へお送りください） |
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■希望セッション 第１部／第２部（どちらかを消してください）
■タイトル
■要旨（１００字程度）
■発表者（○印講演者）
○氏 名（所 属）、氏 名（所 属）、氏 名（所 属）、
■代表者連絡先
住 所 〒
電 話 （内線 ）
ＦＡＸ
Ｅメール
■連絡欄（宿泊の必要など）
－以上－ |
