｜Home｜Sitemap｜Contact｜

研究会の紹介/研究会名と活動概要/電子部品・実装技術委員会/

（社）エレクトロニクス実装学会 電子部品研究会・公開研究会開催のご案内 【進展著しい携帯機器用電子部品と実装技術】 （社）エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 電子部品研究会 主査　本多　進 　日頃はJIEP電子部品研究会にご協力頂きありがとうございます。 　さて、下記により電子部品研究会・公開研究会を開催致します。今回は進展著しい携帯機器用の電子部品に焦点をあて、システムサイドからの要望事項と電子部品サイドからの開発状況を中心にまとめました。奮ってご参加、ご討議をお願い致します。 　ご参加の方は下に添付の申込票にご記入の上、申込票記載のメールまたはFAX宛にお送り下さい (ＪＩＥＰ事務局宛ではありませんのでご注意下さい)。 開催日時： 平成18年12月6日（水）　　13：00～17：00 会　場： エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下１階) （JR中央線西荻窪駅下車10分） http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html 参加費： 資料代： 会　員 3,000円 学生員 1,000円 非会員 5,000円 （当日会場にて徴収、領収書を発行します） プログラム：   13:00 - 13:45 １．『携帯電話の将来動向と電子部品への期待』 　　　富士通株式会社 実装技術開発センター 　　　プロジェクト部長　角井　和久氏 13:45 - 14:30  ２．『携帯機器へのノイズ抑制シートによるＥＭＩ対策』 　　　ＮＥＣトーキン株式会社 研究開発本部 　　　材料開発センター 主任　近藤幸一氏 14:30 - 15:15  ３．『携帯機器向け小型セラミック アンテナ』 　　　太陽誘電株式会社 商品開発本部 　　　高周波開発部 主任研究員　岡戸広則氏 15:15 - 15:30  休憩 15:30 - 16:15  ４．『SIMコネクタの開発動向』 　　　山一電機株式会社　技術本部第１技術部 　　　マネージャー　佐藤　繁氏 16:15 - 17:00  ５．『0402積層セラミックコンデンサの実装技術』 　　　株式会社福井村田製作所 技術開発統括部 　　　実装技術部　課長　野路孝志氏 申込書： JIEP電子部品研究会申込票（12月6日） 申込票ご送付先（電子部品研究会 事務局 ） E-mail：mhr11650@biglobe.ne.jp　or FAX：045－783-8953 　☆ 氏　　名： 　☆ 会社名／学校名： 　☆ 所　　属： 　☆ E-mail： 会員、非会員の別（該当項に○印をお願いします。） 　・ 会　員　 （会員番号：　　　　　　　　　　　　　） 　・ 学生員　（会員番号：　　　　　　　　　　　　　） 　・ 非会員