| ●セミナー会場へ行かれる際は、必ずアールンＥホールの展示会場受付で入場登録を済ませてください。 また、各セミナー会場においても、お名刺を頂戴しておりますので、事前にご用意ください。 |
| 日程 | 時間 | 発表予定者 | 発表予定タイトル | |
| ４月１４日（水） | 10:30～10:55 | 京都エレックス株式会社 技術開発部 |
三好 宏昌 | 鉛フリーはんだ対応銀/白金導体ペースト |
| 11:05～11:30 | ヘンケルジャパン株式会社 TTE事業部 |
往安 健一 | 高密度実装用Pre-appliedアンダーフィル材料 | |
| 11:40～12:05 | 大和電機工業株式会社 要素技術部 |
野口 真 | レーザー照射を用いためっき加工技術 | |
| 12:30～13:20 | «特別講演» 株式会社ユーエルエーペックス ビジネス開発部 |
青木 正光 | 電子機器の環境対策最前線 －欧州の環境規制を中心に－ | |
| 14:00～14:25 | 武蔵エンジニアリング株式会社 総合企画室 |
富山 和照 | Φ80μｍの超微量鉛フリーハンダ塗布を実現する最新の塗布技術 | |
| 14:35～15:00 | 株式会社ミスズ工業 営業部 |
林 史朗(予定） | ミスズ工業の実装サービスの紹介 | |
| 15:10～15:35 | ノリタケ機材株式会社 技術部 |
富田 秀幸 | ノリタケ次世代Ａｇペーストの紹介 | |
| 15:45～16:10 | TechSearch International Inc. | J.Vardaman | テックサーチ・インターナショナル社による情報提供 | |
| ４月１５日（木） | 10:30～10:55 | ナミックス株式会社 事業本部 ユニメックグループ |
駒形 道典 | 導電接着剤の用途展開 |
| 11:05～11:30 | 株式会社コベルコ科研 関門事業所 物理解析室 |
猪口 憲一 | マイクロ接合部の評価技術 | |
| 11:40～12:05 | 藤倉化成株式会社 電子材料事業部 技術部 技術2課 |
渡邉 聡 | はんだ代替導電性接着剤の技術動向 | |
| 12:30～13:20 | «特別講演» 独立法人産業技術総合研究所 機械システム研究部門 集積機械研究グループ |
前田 龍太郎 | MEMSの現状と将来展望 | |
| 14:00～14:25 | 山陽精工株式会社 開発事業本部 |
西室 将 | 高温観察装置による鉛フリーはんだのぬれ性評価 | |
| 14:35～15:00 | ニホンハンダ株式会社 営業部 |
根本 正一 | 導電性接着剤 「ドーデント新製品について」 | |
| 15:10～15:35 | サンユレック株式会社 半導体事業部 実装開発グループ |
永井 孝一良 | ノンフロータイプアンダーフィル剤 | |
| 15:45～16:10 | 日本シイエムケイ株式会社 技術開発統括部 |
加藤 義尚 | 極薄ビルドアップ配線板技術の半導体サブストレートへの応用 | |
| ４月１６日（金） | 10:30～10:55 | ハイソル株式会社 営業部 |
秋山 昌海 | ダイシング工程の新技術 |
| 11:05～11:30 | 株式会社ユタカ | 安田 正俊 | 100μmクラスBGAボール分級技術 | |
| 11:40～12:05 | 奥野製薬工業株式会社 表面技術研究所 |
下地 輝明 | 中性無電解ニッケル/金プロセス（NNPプロセス） | |
| 12:30～13:20 | «特別講演» 京セラSLCテクノロジー株式会社 |
塚田 裕 | 実装技術の未来 | |
| 14:00～14:25 | デュポン株式会社 電子材料部 |
仲島 直人 | デュポンの受動部品内蔵基板材料 | |
| 14:35～15:00 | Pac Tech （Packaging Technologies GmbH) |
Thomas Oppert | Low Cost Bumping for Wafers －Electroless Ni/Au and Laser Equipment－ | |