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   急速に進展しているエレクトロニクス実装技術は、あらゆる物性的、科学的現象を利用しようとしています。しかしながら、基本的な研究成果を実装技術に適用するためには研究者と実装技術者の十分な情報交換と理解が必要です。この実装研究セミナーは実装技術の将来を探るために、エレクトロニクス実装学会主催の本展示会で2年前より企画され、今年度で3回目となる討論重視型セミナーです。従来のセミナーと異なり、講演と同じ時間を討論に充て納得のいくようコーディネートします。今回も前回同様、講師、コーディネーター、参加者の間の活発な討論を期待しています。

●当日現金にてお支払いください。 事前申込みは、お受けしておりません。

日　時

主　　題

講演者

コーディネイター

4月14日(水)
10:30～12:00

 セイコーエプソンにおける低温鉛フリーはんだ実用化に向けた検討 セイコーエプソン株式会社
生産技術開発部
西山 佳秀		 セイコーエプソン(株)
小林 高弘
   当社では、一部の低耐熱性部品への対応はんだとして、低温鉛フリーはんだを検討中である。候補合金として、Sn-Zn系、Sn-Ag-In系を挙げ、基礎評価を行ってきた。基礎評価の結果、各候補合金の特徴ならびに課題点が明確になった。今回は、各合金系の実装性、高温高湿環境下における接合信頼性、課題点ならび実用化に向けた対策について報告する。

4月14日(水)
14:00～15:30

 HDP User Group 鉛フリープロジェクト成果報告 富士通株式会社
テクノロジセンター　企画・開発推進部
菊池　俊一		 日本シイエムケイ株式会社
猪川 幸司
   HDPUGでは電子機器/EMS/半導体/基板/はんだ材のメーカーが参加し、高密度実装の評価技術・環境対応の諸課題解決と標準化への働きかけを実施中。鉛フリーでは日欧米共同で専用ボードを設計・試作し、リフローの温度条件やはんだ材を振って、現JEDEC
規格内での良好な接合域を検証する実験を行っており、その中間成果を紹介する。

4月15日(木)
10:30～12:00

 面実装用銀エポキシ接着剤の材料科学的特性の検討 住友金属鉱山株式会社
技術本部青梅研究所
小日向　茂		 旭硝子株式会社
石丸 政行
   銀等の金属粉体を有機バインダーに分散させ接着性、熱・電気伝導性を持たせた導電性接着剤は高密度実装、環境負荷、人体安全、リサイクル等に適応した、はんだに代わり得る材料として注目されている。今回、面実装用として新開発された銀エポキシ接着剤について熱・電気・周波数特性の評価を行ったので報告する。

4月15日(木)
14:00～15:30

 新しい塗膜形成機構による低温硬化・高導電性ペースト 藤倉化成株式会社
電子材料事業部 技術開発部長
本多 俊之		 デュポン株式会社
梁 守謹
   我々は従来なかった新しい塗膜形成機構による低温硬化・高導電性のペースト材料を開発し、すでにサンプルワークしている。150～200℃の比較的低温で硬化することで、金属並みの高導電性を実現できる新しいペースト材料の概要を解説し、アプリケーションの可能性を探る。

4月16日(金)
10:30～12:00

 受動素子・能動素子内蔵配線板技術の最新動向と課題 インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
インターコネクト・テクノロジー・インフォメーション
宇都宮　久修, 矢島　龍介		 日本シイエムケイ株式会社
猪川 幸司
   部品内蔵技術は，電子機器の高性能化・高信頼性を支援する要素技術として先進各国での研究開発・実用化研究が行われている。解決すべき課題は多いものの、接続距離短縮による電気性能向上、はんだ接続点数削減による信頼性向上、実装基板面積縮小化等の潜在的優位性により採用が始まった。本稿では、技術の背景、現状、課題について解説する。

4月16日(金)
13:30～15:00

 SIP（System in Package）の先端実装技術と将来像 株式会社日立製作所
モノづくり技術事業部
西　邦彦		 デュポン株式会社
梁 守謹
   インターネットの普及により、電子機器におけるデーター処理の高速化ニーズが高まっている。近年既存チップの組合せを応用したSIPが登場したが、性能面ではSOCに及ばず電気特性の向上が課題となっている。ここではCOC（Chip on Chip）技術をプラットフォームとした次世代のSIP技術を中心にその将来像について報告する。
　

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