(2017TC32)材料技術・環境調和型実装技術委員会 第2回公開研究会(2018年2月28日13:00~於回路会館)


材料技術・環境調和型実装技術委員会 第2回公開研究会
『次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術』

主催:(一社)エレクトロニクス実装学会 材料技術・環境調和型実装技術委員会
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◆概要

エレクトロニクス実装学会・材料技術・環境調和型実装技術委員会(委員長・八甫谷 明彦:東芝、主査・森 貴裕:ADEKA)、下記要領で公開研究会を開催します。

放熱技術、及び異種材料接合技術は、次世代の実装技術を牽引し、プロセスやプロダクトのイノベーションを実現するキーテクノロジーとして注目を集めています。今回はこのような観点から、「次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術」を企画いたしました。
皆様のご参加をお待ちしております。

開催概要(クリックすると非表示にできます。再度クリックすると表示されます)

テーマ 「次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術」
開催日時 2018年2月28日(水)13:00~18:20 
会  場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館 地下1階)
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042  東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
プログラム
1. 13:00~13:45(45分)
  「自動車におけるプラめっきの将来技術」 
   トヨタ自動車株式会社 別所 毅

2. 13:50~14:35(45分)
  「大型Li-ion電池の熱解析と異常発熱防止対策」
   The Heat Pipes 望月 正孝

3. 14:50~15:35(45分)
  「パワーデバイス関連材料」
   日立化成工業株式会社 岡田 誠 小野 雄大

4. 15:40~16:25(45分)
  「両面冷却銅回路セラミック基板樹脂モールド構造簡易パッケージによるPCT信頼性試験~KAMOME-PJ成果報告から」
   神奈川県産業総合研究所 唐澤 志郎

5. 16:30~17:15(45分)
  「環境維持ための熱伝達と接触界面結合」
   いおう化学研究所 森 邦夫

17:20~18:20 技術交流会

※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。

参 加 費

JIEP 正会員: 5,000円
学生会員: 1,000円
シニア会員: 2,000円
名誉会員: 無料
賛助会員の社員: 5,000円
非会員 一般: 10,000円
学生: 2,000円

注:クーポン(賛助会員向け)はご利用できません。

* 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
  釣り銭のないようにご準備をお願いします。

定  員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
問い合わせ先 材料技術・環境調和型実装技術委員会
kankyou1306\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

材料技術・環境調和型実装技術委員会 第2回公開研究会

注意事項

  • 公開研究会の参加申込みフォームです
  • 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
  • 申込締切期間内でも、定員になり次第応募を締め切ります
  • (必須)は必須項目です。入力しないと送信できません
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

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申込内容の選択(参加資格・交流会等)


参加資格必須

※この機に当学会に入会される方は、入会申込のページ
から手続きの上、会員料金で申込みください。
会員番号欄には「入会手続き中」とお書きください。
会員番号

注:会員で申し込んだ方は必須です。
この機に当学会に入会される方は、会員番号欄には
「入会手続き中」とお書きください。
技術交流会必須 技術交流会に参加する技術交流会に参加しない
  1. 参加者情報
  2. 申込内容
  3. お支払い

支払い方法・書類について

支払い方法 当日現金支払い
※参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。
釣り銭のないようご用意願います
書類に関する連絡事項がありましたら、備考欄に記載ください。

その他


備考
※連絡事項等ありましたらご記入ください

※送信ボタンをクリックすると確認画面表示なしに送信されます。入力項目に誤りが無いかご確認のうえ下記のボックスにチェックをしてください(必須)

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