材料技術・環境調和型実装技術委員会 第２回公開研究会
『次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術』
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 材料技術・環境調和型実装技術委員会
参加申込みフォームはこちら
◆概要
エレクトロニクス実装学会・材料技術・環境調和型実装技術委員会(委員長・八甫谷 明彦：東芝、主査・森 貴裕：ADEKA)、下記要領で公開研究会を開催します。
放熱技術、及び異種材料接合技術は、次世代の実装技術を牽引し、プロセスやプロダクトのイノベーションを実現するキーテクノロジーとして注目を集めています。今回はこのような観点から、「次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術」を企画いたしました。
皆様のご参加をお待ちしております。
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| テーマ |
「次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術」
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| 開催日時 |
2018年2月28日（水）13：00～18：20
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| 会 場 |
エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館 地下１階）
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL. 03-5310-2010
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| プログラム |
1. 13:00～13:45(45分)
「自動車におけるプラめっきの将来技術」
トヨタ自動車株式会社 別所 毅
2. 13:50～14:35(45分)
「大型Li-ion電池の熱解析と異常発熱防止対策」
The Heat Pipes 望月 正孝
3. 14:50～15:35(45分)
「パワーデバイス関連材料」
日立化成工業株式会社 岡田 誠 小野 雄大
4. 15:40～16:25(45分)
「両面冷却銅回路セラミック基板樹脂モールド構造簡易パッケージによるPCT信頼性試験～KAMOME-PJ成果報告から」
神奈川県産業総合研究所 唐澤 志郎
5. 16:30～17:15(45分)
「環境維持ための熱伝達と接触界面結合」
いおう化学研究所 森 邦夫
17:20～18:20 技術交流会
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
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| 参 加 費 |
| JIEP |
正会員： |
5,000円 |
| 学生会員： |
1,000円 |
| シニア会員： |
2,000円 |
| 名誉会員： |
無料 |
| 賛助会員の社員： |
5,000円 |
| 非会員 |
一般： |
10,000円 |
| 学生： |
2,000円 |
注：クーポン（賛助会員向け）はご利用できません。
＊ 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
釣り銭のないようにご準備をお願いします。
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| 定 員 |
100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
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| 問い合わせ先 |
材料技術・環境調和型実装技術委員会
kankyou1306\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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材料技術・環境調和型実装技術委員会 第２回公開研究会
注意事項
- 公開研究会の参加申込みフォームです
- 複数人にて応募する場合は1件ずつ登録ください
- 申込締切期間内でも、定員になり次第応募を締め切ります
- （必須）は必須項目です。入力しないと送信できません
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