第72回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『2019年度版光回路実装技術ロードマップ：50Tb/s超データ伝送を支える高密度光エンジンと光・電気実装技術の展望』
【本研究会限定のロードマップ報告書を参加者に配布いたします】
主催：(一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会
◆開催趣旨
現在、光インターコネクションはハイエンド機器間から機器内、さらに民生応用まで適用領域が拡大し、普及が進みつつある状況です。また、それを実現するためのキー技術となる光回路実装技術に関する研究・開発が国内外でますます活発化しており、その動きに各方面より注目が集まっております。
当研究会ではこれまでに光回路実装技術の最新動向についての調査研究を行い、定期的にロードマップを編纂・発行しております。この度、前回の発行（2016年度版）から3年間検討した成果として、2019年度版光回路実装技術ロードマップを発行致します。本2019年度版では、来たる2020年以降のマクロ環境の変化および数十Tb/sスケールのデータセンター用スイッチモジュールで導入が予測される次世代光回路実装形態のCo-Package技術（同一パッケージ基板上への光、電気デバイスの混載技術）についての要件や課題整理を中心に調査、議論を実施いたしました。
今回の研究会ではこのロードマップを特集とし、章構成に従って担当委員より各技術テーマについて報告致します。また、今回も、従来よりも時間・テーマとも大幅に拡大したポスターセッションを行い、専門分野に携わる各委員とともに直接対話をさせて頂く事により、皆様の有意義な意見交換を期待しております。
なお、版権の関係で本ロードマップは販売する事が出来ませんので、本研究会の参加者のみ限定配布させて頂く事になります。是非この機会に、光回路実装技術の最新動向を把握するためにも当研究会へご参加下さい。
| テーマ | 「2019年度版光回路実装技術ロードマップ：50Tb/s超データ伝送を支える高密度光エンジンと光・電気実装技術の展望」 |
|---|---|
| 開催日時 | 2020年1月24日 13：30～17：30 |
| 会 場 |
住友ベークライト本社 天王洲パークサイドビル 20階 特別会議室 〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目5−8 アクセス |
プログラム
| 13:35-14:05 |  | 『2019年度版光回路実装技術ロードマップの概要』 青木 剛 氏 (技術研究組合光電子融合基盤技術研究所) |
| 【要旨】当委員会では、マクロ環境の変化から光回路実装技術の動向について数年毎にロードマップとして発行している。本講演では2020年以降に導入が予測される新たな光回路実装形態のCo-Packageを中心にまとめた2019年度版の概要について報告する。 | ||
| 14:05-14:25 |  | 『データセンター向け光I/Fの動向と将来課題』 松岡 康信 氏 (CIG Photonics Japan株式会社) |
| 【要旨】近年のデータセンターでは、特にスイッチ装置の大容量化が進んでおり、今後数年間で２～４倍になると予想される。それに伴い、端末の光I/Fも大容量・高密度化の要求が急速に高まりつつある。本講演ではその概要について報告する。 | ||
| 14:25-14:45 |  | 『装置内インターコネクトにおける高速電気伝送の配線形態変化と課題』 高武 直弘 氏 (株式会社日立製作所) |
| 【要旨】装置内インターコネクトの高速化に伴い電気伝送の伝送距離が短縮化し、従来の基板配線からメタルケーブルを用いた配線形態が提案されている。本講演では高速化に伴う電気伝送の形態変化とその課題について報告する。 | ||
| 14:45 -15:00 | 休憩 | |
| 15:00-15:20 |  | 『Co-Packageとは何か？～光集積のストーリーとその進化形態～』 天野 建 氏 （国立研究開発法人産業技術総合研究所） |
| 【要旨】一口にCo-Packageと言ってもシステム要件の違いによって様々な形態が提案されている。 本講演では各システム要件でのCo-Package進化形態の具体例を示し、その技術課題を説明する。 |
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| 15:20-15:40 |  | 『Co-Package用光エンジンの形態と今後の展望』 那須 秀行 氏 (古河電気工業株式会社) |
| 【要旨】51.2Tb/sスイッチの実現に向けて、高密度光エンジンをLSIに近接させ同一基板上に配置するCo-Packageの導入が期待されている。本講演ではCo-Packageに用いられる光エンジンの形態について最近の研究動向についてまとめ、今後を展望する。 | ||
| 15:40-16:00 |  | 『Co-Package向け光エンジンに搭載する光デバイス及び実装の形態』 金澤 慈 氏 (日本電信電話株式会社) |
| 【要旨】本講演では、Co-Packageに対応するために光デバイス、および実装についてどういった要求が想定されるか紹介する。また、光デバイスおよび、実装形態の最新動向についても紹介する。 | ||
| 16:00-16:20 |  | 『Co-Package用光接続技術の課題と展望』 竹崎 元人 氏 (株式会社白山) |
| 【要旨】Co-Packageを実現するためには基板上の光デバイスから信号を送受信する必要があり、信号のやり取りには光コネクタを含む光接続技術が重要となる。本講演では、Co-Packageの実現に向けた光接続技術の課題及び今後の展望について紹介する。 | ||
| 16:20 -16:25 | まとめ（ロードマップ主査・青木 剛 氏） | |
| 16:25-17:30 | 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換) | |
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
| 参 加 費 |
(消費税込み)
注：クーポン（賛助会員向け）は1枚／1口まで利用可能です。 ＊ 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。領収書を発行します。
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| 定 員 | 150名(先着申込順 定員になり次第締切ます) | ||||||||||||||||||
| 問い合わせ先 |
opt-kennkyukai\jiep.or.jp （メールアドレスは\を@に置き換えてください） |
主催/問合せ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
TEL 03-5310-2010 FAX 03-5310-2011
E-Mail opt-kennkyukai\jiep.or.jp
※メール送信時に\をアットマーク@に変更ください。
